财务表现 - 2025年第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于存储类封装基板需求增加和产能利用率提升，以及PCB数据中心和有线通信业务收入增长 [1] - 2025年第三季度封装基板营业收入环比增加，其中存储类封装基板增长最为显著 [2] - 广州封装基板项目在2025年第三季度亏损逐步缩窄 [3] 业务运营 - PCB业务下游应用以通信设备为核心，重点布局数据中心和汽车电子领域，2025年第三季度数据中心和有线通信业务收入持续增长 [1] - 封装基板业务产品覆盖模组类、存储类和应用处理器芯片类，主要应用于移动智能终端和服务器/存储领域 [2] - 公司已具备20层及以下FC-BGA封装基板产品批量生产能力，22~26层产品的技术研发及打样工作按期推进中 [3] - 广州封装基板项目一期于2023年第四季度连线，主要承接BT类及部分FC-BGA产品的批量订单 [3] - 2025年第三季度封装基板工厂产能利用率环比明显提升，PCB业务总体产能利用率仍处于高位 [5] [6] - HDI工艺技术主要应用于通信、数据中心、工控医疗、汽车电子等下游领域的中高端产品 [8] 产能扩张与项目进展 - 泰国工厂目前已连线试生产，南通四期在2025年第四季度连线，将具备高多层和HDI等PCB工艺技术能力 [4] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品的储备用地，预计分期投入 [8] 成本与供应链 - 2025年第三季度，受大宗商品价格变化影响，金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7]