行业与公司 * 纪要主要涉及AI硬件供应链 特别是印刷电路板 PCB 和先进封装材料行业 以及相关的冷却技术[5][6][7] * 核心公司包括Nvidia 其GB200/GB300 AI系统推动了对高端材料的需求[7][60] 材料供应商如AGC 日本硝子 和Nittobo 日东纺 提供T-Glass和NE-glass等关键玻璃纤维[10][19] 铜箔和覆铜板 CCL 制造商面临上游瓶颈[12][13] 冷却技术公司如Intel AEWIN DuPont Laird 以及液冷系统供应商正在解决AI数据中心的热管理挑战[159][176][129][152] 核心观点与论据 AI服务器重塑材料需求 * AI服务器的高计算密度和功耗迫使PCB基板处理前所未有的热应力 电流密度和高频信号 传统FR-4层压板不再适用[7][8] * 随着信号速率超越224G并向400 Gbps/通道迈进 电气损耗 阻抗漂移和介电击穿成为关键限制 制造商转向低介电常数 Dk 低损耗因子 Df 树脂系统 HVLP 超低轮廓 铜箔和用于高频稳定性的细织T玻璃增强材料[8] * AI服务器现在更接近高速通信系统而非传统计算机 材料必须像射频 RF 组件一样工作[9] 上游材料瓶颈 * 细织玻璃纤维 如AGC的T-Glass和Nittobo的NE-glass 严重短缺 其更平滑 更紧密的编织最大限度地减少了纤维引起的信号失真 对于112G 224G和未来400G链路至关重要 供应商报告产能已被预订到2026年[10] * AI服务器板日益依赖具有镜面级表面均匀性的GB200/GB300超薄铜箔 同时需要HVLP4和即将推出的HVLP5箔来减少趋肤效应并保持低插入损耗 生产此类箔需要先进的轧制和表面处理技术 良率仍然是主要挑战[11] * 高端铜箔和T玻璃价格大幅上涨 CCL制造商难以确保稳定的长期供应[12] CCL制造商的挑战与战略 * CCL生产商面临双重挑战：提高树脂性能同时管理上游限制 主流高端层压板现在使用M8树脂系统或等效配方 提供低Dk和低Df特性 但对于100-400 GHz信号传播至关重要 然而 没有足够的玻璃纤维或铜箔 即使这些先进材料也无法扩大规模进行批量生产[13] * 许多CCL制造商现在与上游玻璃和箔供应商建立长期战略合作伙伴关系 以确保供应和稳定成本 一些公司还在试验混合材料堆叠以在热循环条件下保持性能[14] * 行业观察家指出 2025年标志着一个转折点——“设计驱动差异化时代”正在让位于“材料驱动领导力时代” 控制或共同开发关键材料 如高频玻璃纤维 HVLP铜箔和低Dk树脂的公司 将有效掌握AI基础设施市场的钥匙[16] 热管理与冷却技术的范式转变 * 随着芯片功率密度超过3000W 浸没冷却成为关键技术 单相浸没冷却使用非导电油 依靠对流进行热传递 但存在高粘度 维护复杂和某些油品易燃等挑战 两相浸没冷却利用低沸点液体的相变 通过汽化潜热实现卓越的热吸收 具有更低的PUE 但存在密封要求高 PFAS环保问题和成本高等挑战[187][193][196][197] * Intel的SuperFluid先进冷却技术采用100%介电流体 即使泄漏也不会短路 可处理高达1000W的芯片 并计划扩展到2500W以上 分阶段推出以适应不同的功率水平[167][168][169][170] * 从GB200到GB300“Cordelia”架构的演进显示 机架功耗从120 kW增加到150 kW 增长了25% 每个系统的冷板数量从54个增加到126个 增长了133% 快速连接器 UQD 对数量从至少126对增加到至少270对 增长了114% 尽管每个连接器单价下降约40% 但每个机架冷却总价值从84,830美元增加到99,050美元 增长了16.8%[280][285][288][289][290] * 液冷市场预计到2026年将达到65亿美元 复合年增长率 CAGR 约为30% 超过80%的高端Nvidia GPU现在采用某种形式的液冷系统出货[303][304][305] AI驱动PCB行业趋势与竞争格局 * 2024年台湾PC产业从2023年的低基数强劲复苏 上半年增长约43.2% 受AI服务器繁荣以及关税引发的手机和笔记本电脑需求拉动 预计全年增长约9-9.1% 总产出可能达到8910-9000亿新台币[51][54][55] * 全球PCB行业价值约800亿美元 但台湾的主导地位已被侵蚀 中国在2023年在市场份额上超过台湾 驱动因素包括中国庞大的国内市场 积极的国产替代政策以及电动汽车行业的爆炸性增长[56][58] * 高密度互连 HDI 产品市场2023年规模约131-132亿美元 占全球PCB市场的16% 从2022年起 AI服务器 汽车电子和卫星通信推动了HDI增长 弥补了消费电子产品的疲软[63] 其他重要内容 * AI与增强现实 AR 的融合正在重新定义制造业 通过免提操作 AI增强的SOP 第一人称视图记录和远程协助等功能提升人类能力和运营效率[100][124][125][126] * 自主移动机器人 AMR 在智能工厂中提供显著效益 客户报告效率提升高达30% 运营成本降低40% 机器人可24/7连续运行[74][93] * 欧盟F-Gas法规对具有高全球变暖潜能值 GWP 的氟化冷却剂实施严格限制 推动行业向GWP低于20的氢氟烯烃 HFO 和非氟化替代品过渡[268][273][274][276] * AI的未来是系统级的 而不仅仅是机器级的 表现为IT 信息技术 和OT 运营技术 的融合 从电网到芯片的整个基础设施链变得自适应 感知和统一 实现自主基础设施[319][329][330][332]