行业与公司 * 纪要涉及大中华区半导体行业 特别是人工智能AI供应链[1][8] * 重点公司包括台积电TSMC 其为顶级首选 以及众多芯片设计 晶圆代工 封装测试OSAT 内存 半导体设备公司[8][9][10] 核心观点与论据 * 投资偏好：偏好晶圆代工 封装测试OSAT和内存 而非芯片设计 因晶圆 OSAT和内存成本上升将对芯片设计公司2026年利润率造成更大压力[8] * AI半导体的蚕食效应与复苏：2025年下半年复苏是渐进的 历史上半导体库存天数的下降是半导体股价上涨的积极信号[8] * AI需求驱动因素： * 技术扩散：生成式AI推动AI半导体需求重新加速 并渗透到半导体行业以外的不同垂直领域[8] * 技术通缩：预计"价格弹性"将刺激科技产品需求[8] * 推理需求：DeepSeek展示了更便宜的推理能力 但英伟达B40的出货可能会稀释国内GPU供应链[8] * 长期增长驱动力： * 边缘AI半导体：2023-2030年复合年增长率CAGR预计为22%[133] * 推理AI芯片：2023-2030年CAGR预计为55% 增速将超过训练芯片[129][133] * 定制AI芯片ASIC：2023-2030年CAGR预计为39% 增速将超过通用芯片[129][133] * 关键主题：无论AI GPU还是AI ASIC获胜 主要晶圆代工厂供应商台积电都能受益[51] * 半导体周期与库存：逻辑半导体晶圆代工厂利用率在2025年上半年为70-80% 尚未完全恢复 排除英伟达AI GPU收入后 2024年非AI半导体增长缓慢 仅为10%同比[63][65] 半导体供应链库存天数在2025年第二季度下降[68] * 内存市场动态： * DDR4短缺将持续到2026年下半年[69] * 预计NOR Flash低密度产品供应不足将持续到2026年 SLC NAND将出现两位数百分比的供应短缺[74] * 内存股价是逻辑半导体的领先指标[58] * 中国AI与国产GPU： * 预计中国云AI总市场规模TAM将在2027年达到480亿美元[100] * 2024年中国GPU自给率为34% 预计到2027年将达到50% 届时本地GPU几乎可以满足中国AI需求[98][101] * 华为昇腾910C性能参数：FP16算力800 TFLOPS 使用HBM2e内存 带宽3,200 GB/s[92][94] * 中芯国际SMIC是国产GPU的主要产能推动者 其7nm等先进节点收入占比提升[89][104] * 先进封装与技术： * 台积电CoWoS产能预计到2026年将扩大到每月10万片 wafer 以应对NVL72服务器机架的瓶颈[173] * 苹果A20处理器将在2026年下半年采用台积电N2制程和WMCM封装[17][19] * 共封装光学CPO有助于提高数据传输速度并降低功耗[193][195] * 晶圆堆叠WoW技术可能是提高带宽和降低功耗的关键解决方案[226][227] 其他重要内容 * 功率半导体与材料： * 预计数据中心相关氮化镓GaN总市场规模TAM到2030年将达到12亿美元[38] * 预计碳化硅SiC在电动汽车中的渗透率到2027年将增长至45%[45] * 英飞凌Infineon是综合性的功率半导体供应商[40] * 资本支出与市场规模： * 摩根士丹利云资本支出追踪器估计 2026年顶级云服务提供商CSP的资本支出将达到5820亿美元 不包括主权AI[134] 英伟达CEO估计包括主权AI在内的全球云资本支出将在2028年达到1万亿美元[136] * 得益于云AI 全球半导体行业市场规模可能在2030年达到1万亿美元[139] * 2026年AI计算晶圆消耗可能高达200亿美元 英伟占占大部分[181][183] * 2026年高带宽内存HBM消耗量预计高达262亿Gb[185][188] * 估值与财务数据：提供了大量半导体公司的详细估值比较表 包括价格 目标价 评级 市盈率 每股收益增长 净资产收益率ROAE 市净率等[9][10] 例如台积电TSMC当前股价1,465台币 目标价1,688台币 有15%上行空间 市盈率2024年32.4倍 2025年估计23.0倍 2026年估计19.2倍[9] * 供应链数据：提供了详细的CoWoS产能分配 AI芯片出货量 HBM需求等预测表格[179][183][188] * 风险提示：报告提及美国第14105号行政命令及相关实体 美国人士可能被禁止进行某些交易或需向美国财政部通知某些其他交易[234]