财务业绩 - 2025年第三季度营业收入63.01亿元，同比增长33.25% [1] - 2025年第三季度归母净利润9.66亿元，同比增长92.87% [1] - 2025年第三季度扣非归母净利润9.16亿元，同比增长94.16% [1] - 第三季度综合毛利率环比改善，主要得益于封装基板产能利用率提升及广州工厂爬坡 [1][2] 业务驱动因素 - 增长动力来自AI算力升级、存储市场结构性增长、汽车电子智能化需求 [1] - AI加速卡、交换机、光模块、服务器及相关配套产品需求持续提升 [1] - 存储类封装基板订单收入进一步增加 [1] PCB业务 - PCB业务以通信设备为核心，重点布局数据中心（含服务器）和汽车电子 [3] - 第三季度数据中心和有线程业务收入持续增长，各领域占比与上半年基本一致 [3] - 南通四期和泰国工厂将具备高多层、HDI等PCB工艺技术能力，助力产能释放 [6] 封装基板业务 - 产品覆盖模组类、存储类、应用处理器芯片封装基板等 [4] - 第三季度封装基板营业收入环比增加，存储类封装基板增长最显著 [4] - 公司具备20层及以下FC-BGA产品批量生产能力，22~26层产品研发中 [5] - 广州封装基板项目一期已于2023年第四季度连线，第三季度亏损逐步缩窄 [5] 产能与项目进展 - 泰国工厂已连线试生产，南通四期在2025年第四季度连线 [6] - 无锡新地块为PCB业务算力相关产品储备用地，预计分期投入 [8] 成本与供应链 - 主要原材料包括覆铜板、半固化片、铜箔、金盐、油墨等 [7] - 2025年第三季度金盐、铜等部分原材料价格环比增长 [7]