芯片半导体业务进展 - 氮化镓（GaN）芯片月产能达105万片（4寸片），产能规模全球第一 [2] - Mini RGB芯片单月出货量超15000KK组，全球市占率超50% [2] - 已实现02×06mil芯片量产，支撑Mini/Micro LED微缩化技术 [2] - 25G DFB激光器芯片已具备量产能力，2.5G光芯片完成流片并推进量产 [3] - 计划于2026年推出50G及以上DFB芯片、CW光源等高端产品 [3] - 车载芯片（如车大灯、刹车灯）已进入多家客户供应链 [3] Micro LED光互连技术布局 - 技术处于前瞻研发阶段，重点进行核心光源技术攻关 [4] - 与机构合作探索系统级解决方案，包括提供MicroLED光源、联合开展CMOS键合 [4] - 工作重心在于实现基础技术突破和构建知识产权壁垒 [4] PCB业务战略规划 - PCB业务是强化供应链自主可控、支撑Mini/Micro LED与光通信规模化发展的关键环节 [5] - 积极构建覆盖"芯片+PCB"的一体化供应链体系 [5] - 重点服务于光模块、光器件及LED终端应用等主营业务 [5] - 通过供应链优化与成本控制，间接增强LED与光通信业务的市场竞争力与盈利能力 [6] LED业务表现与前景 - 前三季度LED产业链利润贡献占比超过60% [7] - 业务转向高附加值领域，在Mini/Micro LED新型显示、车载LED等高端产品市场份额持续提升 [7] - 成功推出RGB Mini LED背光方案，具备更精准的色彩管理 [7] - 依托"芯片-封装-应用"全产业链协同优势，盈利能力持续升级优化 [7] - 加大研发投入布局下一代光通技术（如Micro LED光互连），应对AI驱动的高带宽需求 [7]