涉及的行业与公司 * 行业为全球半导体存储器行业 重点关注DRAM和NAND闪存市场 以及AI驱动的高带宽内存HBM市场[1] * 报告覆盖的主要公司包括存储器制造商SK海力士 三星电子 美光科技 以及半导体生产设备商东京电子 KLA等[1][88] * 报告由摩根大通发布 涉及多位分析师[2] 核心观点与论据 存储器价格与盈利前景强劲 * 近期的定价动能偏向于上行 DDR5现货价格在过去一个月内飙升177% 合约与现货价差从一个月前的58%扩大至263% 这对4Q25E和1Q26E的传统DRAM平均售价预测构成上行风险[1] * SSD采购需求增加以及供应问题表明NAND价格前景更加强劲 每1%的平均售价增长可能为SK海力士和三星电子分别带来1700亿至2600亿韩元的DRAM营业利润增长和700亿至900亿韩元的NAND营业利润增长[1] * 随着价格走强 存储器供应商有可能在4Q25E达到历史峰值利润率 例如70%的DRAM营业利润率 并且1H26E的持续强势可能开启新的利润率篇章[4] 资本支出纪律与供应约束 * 存储器资本支出倾向于增加 但公司表现出资本支出纪律 预计2026年三星和海力士的资本支出将增长20% 远低于2017年历史性的50%以上增速[7] * 大部分资本支出将用于技术迁移和新厂建设 这些新产能最早在2H27E才能投产 因此整个2026年位元供应增长可能持续低于需求增长[7] * 考虑到更强的EBITDA生成 比当前预测额外增加10%以上的资本支出是可能的情景 但产能增加受到限制[7] AI推理驱动HBM需求激增与短缺 * 随着LLM参数规模扩大 需要更高带宽的HBM来加载模型 AI推理过程本身需要高速读写操作 在预填充/解码阶段消耗更多内存 这导致硬件设计者分配更多计算资源 提高了传统DRAM与HBM的消耗比率[10] * 基于CoWoS预测更新 将2026-27E的HBM位元需求预测上调15%-21% 预计未来两年HBM短缺将加剧 HBM位元需求将远超供应[10] * HBM供需紧张状况正在加剧 预计短缺周期将从2025E的6周扩大至2027E的10周[11][22] * 在HBM需求组合中 ASIC的位元需求占比将从2025E的22%升至2026/27E的32-33% 主要受谷歌TPU需求上修推动[16] 供应商市场份额与产能分配 * 三星电子正积极提升其1cnm产能 预计其HBM市场份额将从今年的25%低基期升至明年的30% 但海力士凭借与英伟达的紧密联系 预计将保持其一级HBM供应商地位 维持50%以上的钱包份额[21] * 预计到2027E年底 行业整体HBM产能将达到700Kwfpm 占前端总产能的31% 这将进一步挤压传统存储器的供应[21][26] 终端应用成本占比与涨价空间 * 当前DRAM和NAND价值占各终端应用总价值的比例大多低于2018年服务器上行周期时的历史峰值 服务器领域的差距最大 当前为18% 而2018年峰值曾达43%[32] * 从历史峰值支出角度看 移动DRAM和笔记本DRAM/NAND还有15-30%的额外涨价空间 而移动NAND的2026年峰值占比已高于历史峰值 进一步涨价可能面临最大阻力[32] * 尽管HBM/LPD5/D5/eSSD采购显著增加 但相对于AI服务器中新的电源/电子/机械组件支出 内存的成本负担相对温和[32] 估值辩论与股票偏好 * 前三大存储器制造商目前平均交易于2.6倍远期市净率 刷新了以往上行周期的高点 基于更高的利润率和更长的上行周期持续时间 使用高于周期峰值的估值被认为是合理的[55] * 在亚洲存储器股中 长期更偏好SK海力士 基于其强大的技术领导地位和长期增长 但在短期内 三星电子可能因HBM期权价值增长和两者利润率差距收窄而表现更佳[64] * 在存储器与半导体生产设备之间 更偏好存储器 因为在AI时代存储器的重要性更大 历史上当新需求驱动因素出现时 存储器的每股收益上调幅度远超过半导体生产设备[68] 其他重要内容 风险与催化剂 * 关键风险包括资本支出加速 长期供应合同限制运营灵活性 以及云服务提供商在更高效的令牌经济学下内存消耗放缓[87] * 下一个关键催化剂包括存储器制造商2026-2027年投资计划更新 平衡利润率与增长的策略更新 下一代AI服务器规格路线图更新等[87] 数据与单位换算 * 报告中大量使用韩元单位 例如资本支出和营业利润影响以万亿或亿韩元计[1][7][8] * HBM供需数据以百万GB等效单位计量[12] * 各终端应用的内存成本占比分析提供了详细的历史峰值 中值和预测数据[35]