行业与公司 * 行业聚焦于半导体与人工智能产业链 包括晶圆代工 先进封装 测试设备 BMC芯片等[1][2][3] * 涉及公司包括台积电 TSMC 京元电子 KYEC 日月光 ASE 旺矽 MPI 雍智科技 WinWay 信骅 Aspeed 弘塑 GPTC 家登 All Ring 等[1][7][9][10][11][12] 核心观点与论据 AI主题持续主导市场 * 投资者情绪高度集中于AI相关标的 对非AI领域兴趣持续低迷 普遍认为AI是2026年前唯一明确的增长驱动力[1][2] * 消费电子和工业等终端市场被描述为"缺乏方向性"[2] Google TPU供应链关注度提升 * 投资者对Google TPU供应链的关注度显著上升 积极寻找该生态系统之外的次级受益者[2] * 雍智科技 WinWay 和旺矽 MPI 因在AI ASIC总潜在市场 TAM 中的敞口而可能被重新评级[2] * 雍智科技将受益于SLT系统级测试 的新采用 旺矽预计将在2026年向Google TPU出货其VPC垂直探针卡[2] 台积电 TSMC 增长与资本支出 * 台积电2026年营收展望存在上行风险 主要驱动因素是5纳米和3纳米制程产能利用率非常紧张且生产效率显著提升 目前这两个节点的产能利用率均处于满载状态[3] * 预计2025年美元营收同比增长35% 2026年同比增长21.7%[3] * 市场对2026年资本支出预期已升至500亿美元 但报告模型预测为440亿美元 理由是2026年洁净室空间限制 这仅代表2026年预测值同比约10%的增长[6] * 预计2027年资本支出将有更显著提升 因新的洁净室将在2026年底投入使用[6] CoWoS先进封装设备情绪谨慎 * 对CoWoS相关设备股 如弘塑 GPTC 和家登 All Ring 的情绪好坏参半 投资者质疑其近期股价表现不佳[7] * 关键争议点在于台积电2026年资本支出指引可能低于近期市场的高预期 这对设备股构成轻微负面影响 且2026年每股收益上行空间和美元含量增长有限[7] * 投资者更倾向于关注存储器等其他在2026年有更强盈利增长势头的板块[7] * 但长期来看 先进封装的结构性需求依然稳固 未来存在来自CPO共封装光学 面板级封装等新一代需求带来的设备升级机会[8] 半导体测试行业结构性增长 * 随着芯片设计复杂度增加 半导体测试行业的美元含量呈现持续结构性增长趋势[1] 公司特定讨论 * 联发科 MediaTek 投资者兴趣低 因2026年净利润增长有限且面临多重利润率稀释因素 下一个催化剂可能是2026年赢得新的美国AI ASIC项目[9] * 京元电子 KYEC 因英伟达订单能见度而受到投资者关注 估值可能偏高 关键上行变量来自Rubin测试时间 但尚未确定[10] * 日月光 ASE 投资者认同其利润率扩张故事 驱动因素包括承接台积电在CP晶圆测试 和WoS上的溢出业务 以及向高利润的FOCoS扇出型基板上芯片 业务扩张 部分投资者认为其持股比例仍低 可能在资金流推动下获得支撑[10] * 雍智科技 WinWay 与旺矽 MPI 是本轮重点推荐股票 对Google TPU供应链有高敞口且测试美元含量增长 预计两家公司2026年预测营收将分别增长42%和46% 驱动因素包括市场份额增长 TAM扩张和美元含量提升[11][12] * 鸿劲精密 Hon Precision 未被覆盖 投资者频繁提及 对其来自先进FT最终测试 SLT分选机的增长有较强信心[12] * 信骅 Aspeed 预计将受益于2026年通用服务器的潜在增长 背景是美国云服务提供商 CSPs 在过去两年对通用服务器投资不足 公司将于2025年12月底公布2026年第一季度指引 可能因预期高于季节性表现而成为近期股价催化剂[13] 投资主题与风险摘要 * 台积电 TSMC 买入评级 目标价NT$1,720 或ADR US$344 关键下行风险包括终端需求复苏恶化 客户制程迁移放缓 5G渗透延迟 良率/执行问题 竞争加剧 不利汇率或成本超预期[15][16][17] * 雍智科技 WinWay 买入评级 目标价NT$2,550 关键风险包括AI/HPC需求疲软 新TAM渗透放缓 竞争加剧[18][19][20][21] * 旺矽 MPI 买入评级 目标价NT$2,250 关键风险包括AI/HPC需求疲软 新TAM渗透放缓 竞争加剧[22][23][24][25] * 信骅 Aspeed 买入评级 目标价NT$6,000 关键下行风险包括服务器需求复苏不及预期 AI服务器中BMC渗透慢于预期 市场竞争加剧[26][27][29][30]