财务业绩 - 2025年前三季度公司实现营业收入3.10亿元，同比增长24.48% [2] - 实现归母净利润1,242.22万元，同比增长2,925.45% [2] - 实现扣非后归母净利润623.73万元，同比增长204.03% [2] - 业绩增长主因是智能卡销售力度加大及半导体封装材料市场份额提升 [2] 研发与专利 - 公司拥有专利技术185项，其中发明专利5项，集成电路布图设计权7个，软件著作权47项，实用新型126个 [2] - 上半年研发投入同比增长9.59% [2] - 未来研发投入将聚焦半导体封装材料和液冷散热业务 [2] 液冷散热业务进展 - 液冷业务处于积极市场开拓阶段，已实现小批量产品订单交付 [1][2] - 目标客户包括国内头部服务器厂商、AI算力平台建设单位及部分外资品牌在华ODM/整机集成商 [1] - 液冷板产品因采用新技术工艺，目前处于样品测试阶段，验证周期较长 [1] - 公司与superX在新加坡设立合资公司，共同拓展海外液冷市场 [1][3] - 产品布局已实现液冷板、波纹管、分水器、UOD快接头等核心组件的全栈覆盖 [3] 半导体封装材料业务 - 业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应 [2] - 主要客户为国内知名的功率半导体封装企业 [2] - 公司正积极向行业头部功率模块及工装企业推广铜针式散热底板产品 [2] 未来发展战略与增长点 - 公司致力于成为智能卡、专用芯片、半导体封装材料、AIOT产品和数字与能源热管理产品的综合解决方案提供商 [4] - 落实"延伸产业链、拓展新领域"发展战略，构建多元化协同发展的业务格局 [4] - 未来业务亮点包括智能卡业务市场拓展、半导体封装材料强劲增长以及液冷散热业务成为重要收入来源 [3]