财务业绩 - 2025年前三季度实现收入55.93亿元，同比增长20.27% [3][5][6][7] - 2025年前三季度实现归母净利润3.14亿元，同比增长19.58% [3][5][6][7] - 2025年第三季度实现归母净利润0.92亿元，同比增长252.87% [3][5][7] 业务运营 - 整体产能利用率保持在85%左右 [3] - 高端PCB产品（如高多层板、HDI等）收入占比持续提升至60%以上 [9][12] - 通信、服务器领域的高多层板以及手机领域的HDI板订单需求较旺盛 [3] 研发与技术实力 - 2025年上半年研发投入1.8亿元，同比增长8.35% [9][12] - 拥有有效专利293项，其中发明专利251项 [9][12] - 完成AI芯片用高阶任意层互连PCB、112G通讯板等多项关键技术开发 [9][12] 战略与产能布局 - 泰国工厂已于2025年9月奠基，第一期预计于2026年底前完成建设 [11][12] - 泰国工厂主要规划生产硬板，产品定位为高层板和高阶HDI板等高端PCB产品 [12] - 泰国设厂是基于优化全球产能布局、贴近服务海外客户的战略考量 [12] 市值管理与投资者关系 - 公司目前无大规模减持计划，亦无新的定增或发债计划 [2] - 管理层高度重视市值表现，致力于通过优化产品结构、加速高端产能释放提升业绩 [2][6] - 股份回购、管理层增持等市值管理方式将结合市场情况审慎研究 [5] 客户与市场进展 - 海外AI算力大客户的导入工作正按计划顺利推进 [9][10] - 基于商业保密原则，具体客户名称及订单细节不便披露 [9][10]