财务业绩 - 2025年净利润同比激增2464.79% [1] - 2025年上半年新业务（半导体、新能源等）营业收入约为5467.27万元，同比增长54.66% [3] - 2024年上半年激光器业务毛利率达54.38% [3][8] - 上市以来累计现金分红金额为4849.84万元，占当期净利润之和的40.65% [4] - 累计回购金额为1549.98万元 [4] - 2024年金刚石隐切技术相关设备实现营收3000余万元 [4] - 经营性现金流净额为847万元 [4] 业务与技术进展 - 新老业务均聚焦精密微加工，基于固体纳秒和超快激光技术，发挥技术复用优势 [1] - 公司产品可用于金刚石切割、取芯、打标等场景，2024年攻克25mm大尺寸单晶及马赛克拼接单晶金刚石切片技术 [4] - 碳化硅退火激光器已批量供应SHI公司 [6] - FC-BGA封装设备仍处于送样阶段 [6] - ABF载板钻孔设备钻孔效率达10000孔/秒，首批打样获客户认可 [7] - 针对光伏BC电池的提效设备已完成量产验证 [7] - 公司是全球少数同时具有纳秒、亚纳秒、皮秒、飞秒级微加工激光器核心技术和生产能力的厂商之一 [6] 客户与市场 - 金刚石隐切技术客户包括Diamond Foundry、四方达、中兵红箭、国机精工、恒盛能源等 [4] - 公司为苹果和安卓系供应链企业提供核心激光器和激光模组方案 [3] - 消费电子客户包括瑞声科技、蓝思科技等头部企业 [6] - 公司聚焦消费电子、半导体、新能源、新一代显示、生物医学五大核心领域 [7][8] 运营与规划 - 公司现有产能可以满足目前生产需求 [3] - 公司通过优化回款政策、管控采购支出及提升资金使用效率等措施强化现金流稳健性 [4] - 公司已完成对半导体、新能源、新一代显示和生物医学等新业务的布局工作，上市后第一个“三年发展目标”如期达成 [6] - 公司产品未应用于军工领域 [7] - 公司暂未接到股东减持计划 [7]