行业与公司概览 * 报告主题为亚太地区人工智能科技产业链投资策略 涵盖超过330只股票 总市值近6万亿美元 涉及22个子行业[1] * 重点分析了不同市场（中国 台湾 韩国 日本）在AI科技供应链中的角色和优势[9][22] 核心观点与论据 投资策略：聚焦“战场”领域 * 将22个子行业按亚太地区股票数量和平均市值划分为2x2矩阵 建议投资者重点关注“战场”领域 这些领域包含更多中型市值股票 具有较高的盈利能力和阿尔法收益机会[2] * 五个重点关注的“战场”领域为：半导体设备 印刷电路板/覆铜板 光学模块/共封装光学 微处理器/片上系统 以及封装测试 这些领域预计将实现强劲的营收增长和较高的股本回报率[2][3] 财务表现与估值 * 共识预期亚太科技行业将维持强劲的营收增长 2025至2027年预估年复合增长率约20% 且各行业和市场的股本回报率将普遍改善[3] * 中国股票通常在营收增长方面领先 而台湾股票在股本回报率方面表现优异[3] * 光学模块/共封装光学行业拥有最高的预估股本回报率 约40% 微处理器/片上系统行业因AIoT和自动驾驶顺风而享有溢价估值 约14倍2026年预估市销率 封装测试行业估值最低 低于3倍2026年预估市销率 但预计销售增长将加速[3][21] * 许多子行业在过去三年的全球AI牛市中表现出色 表现最佳者包括中国的光学模块和AI加速器行业 以及整个地区的印刷电路板/覆铜板 内存 设备 电源和冷却类股票[40] 区域优势与技术能力评估 * 中国在构建自给自足的AI生态系统方面取得进展 具备几乎全栈能力 但在光刻设备 AI晶圆代工和高速缓存方面存在关键差距[22] * 日本在半导体设备 材料以及微控制器/模拟芯片领域保持领先地位[22] * 台湾生产全球超过90%的先进AI芯片和近90%的AI服务器 在科技硬件供应链中扮演关键角色[22] * 韩国控制全球近80%的高速缓存市场 三星也是全球第二大晶圆代工厂商[22] 重点子行业深度分析 * 半导体设备：亚太地区股票数量最多的行业 超过50只 总市值近5000亿美元 受益于领先晶圆厂的持续资本支出[16] 日本是全球领导者 中国是主要市场且正推动设备本土化[16] 台湾公司受益于晶圆厂供应链多元化需求及先进封装增长[64] * 印刷电路板/覆铜板：过去三年表现最好的行业之一 受AI数据中心爆炸性需求驱动 内容价值快速增长[21] 台湾是先进印刷电路板的全球领导者 中国拥有巨大制造能力并在技术上追赶[21] * 光学模块/共封装光学：拥有最高的预估股本回报率 增长由AI对更高带宽 更低功耗和更低延迟的需求驱动 向800G/1.6T过渡和共封装光学解决方案兴起是关键趋势[21] * 微处理器/片上系统：中国公司在本土化顺风支持下估值较高 台湾是全球强国 中国在AI和自动驾驶领域的快速增长推动了新兴生态系统[21] * 封装测试：估值最具吸引力 预计营收增长将从2023-25年预估的9%加速至2025-27年预估的15% 台湾在先进封装研发和量产方面领先[21] 其他重要内容 * 报告列出了分析师推荐的30只买入评级AI主题股票 包括半导体设备领域的Chroma Kinik AMEC 印刷电路板领域的Victory Giant 以及片上系统领域的Rockchip等[4][53] * 报告包含详细的风险披露和免责声明 指出可能存在利益冲突 投资者应谨慎[5]