公司概况 * 公司为大族数控[1] * 公司明确调整经营策略，将所有资源投入到AI场景中，尤其是集中在盛虹这一核心企业上[3] 核心业务与技术进展 * 公司在HDI和机械钻孔领域，现有产品GB200、GB300已占据主导地位，大规模量产几乎全部由公司提供[2][4] * 公司80%的收入来自于钻孔设备[14] * 面对M9材料（高纯度石英布，硬度极高）的加工挑战，公司采用超快激光技术，该技术不依赖高温原理，通过精细控制实现对超硬材料的轻松加工，并已在苹果产品中大规模应用超快激光切割蓝宝石[2][5] * 针对AI场景下PCB钻孔工艺复杂性增加（线路密度和板厚度提升，需要多次钻孔和备钻工艺）的问题，公司开发了新技术应对多层板机械钻孔挑战[2][4][11] * CCD备钻设备在AI场景中市场表现突出，售价和毛利率几乎是普通设备的两倍，预计占AI场景所需钻机数量的40%-50%[4][12] * 高价值CCD钻机在2025年第三季度销售量有明显提升，占比达到10%至20%之间，其收入约占公司总收入的10%左右[12][13] * 新进入PCB领域公司的激光技术目前尚未对现有市场格局产生显著影响，因缺乏对PCB工艺的深入理解且难以接触顶级客户[15] 发展战略与未来规划 * 公司未来发展战略以钻孔工序为主，同时拓展曝光、成型、压合和测试等产品线，目标是在AI场景中实现价值最大化[2][6] * 公司正通过产品结构和客户结构的变化，转型为高端设备供应商，生产技术要求更高的高端产品，并与全球顶尖客户合作[2][20] * 公司计划在高端市场使核心产品（如钻孔设备）占据主要份额甚至全部市场份额[6] * 公司与全球顶尖客户彭鼎（全球最大的高端产品制造商之一）的合作在2025年取得重要进展，特别是在超快激光钻机方面，未来希望进一步深化合作[19] 财务表现与市场预期 * 公司2025年以来业绩表现出色，无论是同比还是环比，都呈现出稳步提升的态势[3] * 公司当前毛利率约为50%，并计划维持这一水平，若客户批量采购可能会调整价格但仍保持高端定位[21] * AI市场带来的增量市场预计达到一两千万美元，随着技术难度提升，设备价值也会持续提升[22] * 到2030年，PCB的价值量预计将提升至1,000-2,000亿美元（2021年全球PCB价值为800多亿美元），AI产业将催生一个新市场，规模甚至可能达到原来市场的两倍[2][8] * 尽管资本市场存在泡沫论，但行业内并未看到投资收缩迹象，主要科技公司（如谷歌、Meta、微软）和PCB板厂（如盛弘）仍在加大投入，长期行业发展前景乐观[16][17] * 2025年前三个季度公司在AI产业的投资持续增长，表现出显著的增长趋势，预计其他公司将在2026年进入大规模量产阶段[18] 技术路线图与产能规划 * 在二氧化碳激光向超快激光的转换方面，预计2026年中进行超快激光量产[2][7] * 超快激光设备目前尚未大规模出货，仍以实验类设备为主，但预计在1.6T光模块大规模商用后，高阶HDA工艺对超快激光加工需求将增加[2][9] * 超快激光设备细分市场预计将在2025年取得批量订单，并在2026年上半年实现规模化生产[2][9] * AI场景下，PCB制造过程中钻孔工序的价值占比超过20%[10]