融资项目背景与目的 - 本次向特定对象发行股票募集资金用于年产4000万平方米高等级覆铜板项目和研发中心建设项目 [2] - 发行背景是基于产业政策支持，推动覆铜板行业高质量发展，顺应消费电子、AI终端、新能源汽车、通讯与数据中心、工业电子等行业快速发展带来的需求 [2] - 发行目的是优化产品结构，加速高端化转型，突破长期居高不下的产能瓶颈 [4] 行业发展趋势与市场需求 - 2025年上半年消费电子行业复苏态势明显，行业景气度稳步回升 [2] - 5G通信基站规模化扩容、万兆入户、5G-A/6G推进，释放对高频高速覆铜板低损耗、高稳定性的需求 [3] - 新能源汽车渗透率提升推动对高导热、高耐压覆铜板的需求增长 [3] - AI产业发展带动服务器、算力芯片硬件迭代，对覆铜板电气性能与可靠性提出更高标准 [3] - 可穿戴设备、AR/VR等新兴品类兴起，叠加行业智能化、集成化转型，拓宽高等级覆铜板市场空间 [3] 研发中心项目 - 研发中心项目基于安徽宁国工厂现有设施，增设先进研发及检测设备，构建高效新产品性能验证体系 [5] - 项目将强化新产品、新工艺、新技术研究，并探索前沿技术，目标是成为安徽省级企业研发中心 [5] - 项目支持创新产品产业化落地，构建技术壁垒，推动从“成本竞争”转向“技术竞争” [5] 当前行业状况与公司产能 - 当前覆铜板行业高端市场需求旺盛，传统消费电子市场回暖，价格总体略有回升、趋势向好 [5] - 公司对明年覆铜板市场行情持乐观态度 [5] - 公司目前年产能约6000万张 [6] - 宁国项目剩余两条生产线（产能1600万张/年）预计将于明年七月投产 [6] - 本次新建项目将新增4000万平方米高等级覆铜板产能 [6] 新产品应用领域 - 新建年产4000万平方米高等级覆铜板项目重点布局高频高速覆铜板、耐高温特种覆铜板、高Tg覆铜板及无卤无铅FR-4等高性能产品 [6] - 产品将同步配置部分产能用于通用型FR-4覆铜板生产 [6]