公司核心竞争力 - 公司以技术创新为基石，研发中心下设软件工程、图像工程、运动控制等七大共性技术模块，构建了创新型矩阵式产品管理孵化体系 [3] - 公司的锡膏印刷设备技术能力已达到或超越国际顶尖厂商水平，固晶设备在芯片小型化趋势上具备效率及稳定性优势 [3] - 公司是国家级高新技术企业，荣获国家制造业单项冠军企业、专精特新"小巨人"企业称号 [3] 营业收入增长驱动因素 - 报告期内营业收入增长主要系锡膏印刷设备验收金额同比增加所致 [3] - 全球AI基础设施投资加速，带动AI服务器市场需求强劲增长，增加了对电子装联设备的需求 [3] - 2025年第三季度全球智能手机出货量同比增长2.6%，PC出货量同比增长9.4%，终端市场复苏拉动了PCBA中SMT环节的设备投资 [3] - 新能源车渗透率提升，汽车电子化趋势持续促进了SMT设备采购 [4] 市场前景与战略布局 - 锡膏印刷设备下游已扩展至AI终端、汽车电子、AR/VR、智能穿戴等新兴行业，需求总量增加 [4] - 电子装联设备国产替代进口进程加速，公司在锡膏印刷设备高端市场的占有率有望持续提升 [4] - 公司自2007年开拓海外市场，产品销往全球五十多个国家，在马来西亚、越南、印度、墨西哥等电子行业集中区域设立了服务网点 [4] - 公司未来将继续加大海外市场拓展力度，依托新加坡子公司GKG ASIA为海外客户提供技术支持与服务 [4] 产品应用领域 - 公司的锡膏印刷设备、点胶设备、柔性自动化设备可应用于电子工业制造领域的电子装联环节 [4][5] - 锡膏印刷设备主要应用于PCB的SMT及COB工艺中的印刷工序，属于核心环节 [5] - 点胶设备主要应用于PCB的SMT工艺中的点胶工序，具有防水、防尘、散热、防震、保护等作用 [5]