中微公司电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 行业为半导体设备制造 公司为中微公司[1] 公司业务结构与产品 * 核心业务为半导体设备 刻蚀设备营收占比高达82% 薄膜设备收入同比增长13倍 占比6.6% MOCVD设备收入也有数亿元[2] * 专用设备占总营收86% 规模约78.1亿元 其中刻蚀设备占专用设备93% 即73亿元[5] * 备用配件业务占比12.83% 规模约11.63亿元 服务收入较小 仅0.89亿元 占总营收1%至2%[5][6] * 产品线从CCP刻蚀机 MOCVD逐步扩展到ICP及薄膜设备 目前践行3D发展战略 目标未来5至10年内将半导体设备覆盖率提升至60%以上[4] * 在刻蚀设备方面 覆盖95%以上国内需求 拥有三代八种等离子刻蚀设备 已出货4,500多台CCP反应台和1,200多台ICP反应台[17][18] * 在薄膜沉积技术方面 主要涉及CVD PVD及ALD技术 已有6款薄膜设备 前三季度收入达4亿多元[18] 公司财务与订单状况 * 2020-2024年营收复合增速41% 净利润复合增速35%[2] * 2024年毛利率降至41% 主要受行业周期及新业务影响[2] 目前为39%[7] * 研发费用持续增长 2024年前三季度增长22.25%[2][7] * 存货维持在年度收入80%左右 合同负债约44亿元 订单状况稳健 同比增长超40%[2][7] * 未来三年营收预计增速分别为33% 29%和27% 归母净利润增速或更快[3][19] 行业市场与国产化现状 * 中国半导体设备市场规模约500亿美元 占全球42% 预计未来5-10年仍居首位 年均增速超15%[2][9] * 晶圆厂设备投资占比高达70%-80% 16/14纳米节点设备投资比例达85%[9] * 刻蚀设备成熟制程国产化率约50% 先进制程低于15% 薄膜沉积设备成熟制程国产化率约20% 先进制程低于10% 综合国产化率显著提升但速度仍偏慢[2][9] * 中国12寸晶圆厂月产能2024年增长15%至885万片 预计2025年增至1,000多万片 占全球三分之一 未来两年产能增速预计保持两位数[2][12] * 随着技术进步和3D结构发展 对刻蚀和薄膜等关键设备需求显著增加 例如7纳米工艺需140次刻蚀 是28纳米工艺2.5倍[10][11] 公司竞争优势与市场地位 * 作为国内龙头企业 在刻蚀和薄膜等关键领域具有重要地位 在新建晶圆厂中产品占比约20%至40%[15] * 国内半导体设备行业在刻蚀和薄膜领域提升速度预计每年保持5%至10% 未来五年国产化率可能从当前20%-30%提高到90%以上[16] * 公司业务覆盖约40%的潜在市场规模 未来可能达到60% 尽管营收仅100亿人民币 但潜在市场规模达千亿级别[16] 发展战略与未来展望 * 发展战略以半导体刻蚀和薄膜设备为核心 积极拓展量测 TSV等新兴半导体领域 并涉足大健康 环保及软件系统领域[8] * 未来3-10年 公司在国内新建晶圆厂市场覆盖率预计达78%-90% 年均增长率可能保持15%-20%[20] * 短期催化剂包括政府支持 国际贸易变化导致国产化加速 以及公司自身刻蚀设备份额提升 新增薄膜设备种类 量测设备突破等[21] 风险与估值 * 面临风险包括产品研发和验证不及预期 国际贸易规则变化 下游代工厂扩建速度放缓 芯片过剩导致需求不足等[24] * 当前估值较高 在70-80倍市盈率左右 但考虑到技术壁垒及发展前景 具有合理性[19][22] * 与全球龙头企业如应用材料（收入200-300亿美元）相比 收入规模相差约20倍 市值差十几倍 但增长预期较高 估值有提升空间[22][23] * 长期持有（10年以上）随时布局合理 保守投资者可等待估值回调至40倍以下[23]