涉及的公司与行业 * 公司：台积电（TSMC）[1][2][3] * 行业：半导体制造业 [1][3][6] 核心观点与论据 台积电的台湾根基与成功要素 * 员⼯结构高度集中于台湾：全球 83,000+ 员⼯中近 90% 为台湾籍，管理层台湾籍占⽐ 88%，87% 员⼯在台湾⼯作 [8] * 产能高度集中于台湾：台湾占台积电总产能逾 90%，⽀撑全球超 60% 半导体产量和 90% 以上先进制程产能 [9] * 企业治理卓越：董事会 10 名成员中 7 名为独⽴董事，强调专业性与独⽴性 [14][15] * 核⼼⾼管本地化与全球化结合：30 名核⼼⾼管中 26 位台湾籍，多数拥有美国顶尖院校理⼯科⾼级学位 [18] 海外扩张的经济性与挑战 * 美国晶圆厂成本远高于台湾：亚利桑那厂晶圆总成本是台湾的 2.4 倍，其中⾮设备资本支出（如地基⼯程）成本是台湾的 4.3 倍 [93][100] * 张忠谋对美国厂持悲观态度：认为美国推动半导体本⼟制造是"代价⾼昂的徒劳之举"，成本增⻓将使产品缺乏全球竞争⼒ [5][29][30] * 供应链与产业集群差距：亚利桑那州缺乏台湾的"⼀⼩时半导体⽣态圈"，多数原材料供应商未本地设厂，依赖亚洲供应链 [33][35][43] * 早期美国合资项目 WaferTech 的教训：相同产品利润率⽐台湾厂低 20–25% [23][24] 海外项目具体进展与限制 * 亚利桑那厂（Fab 21）采"复制完全相同"协议复刻台湾 Fab 18，但建设审批流程耗时约⽐台湾⻓⼀倍（美国 14-20 个⽉，台湾 6-13 个⽉）[86][89] * 日本合资厂 JASM ⽣产 28/16nm 等传统节点，索尼是核⼼客⼾；德国合资厂 ESMC 类似，侧重博世等欧洲客⼾ [55][59] * 台湾政府法规限制：海外晶圆厂制程必须⽐岛内落后⾄少⼀个世代（N-1），美国⽆法获得最新技术 [102][104] * 研发中⼼留驻台湾：超 1 万名核⼼⼯程师在台湾全球研发中⼼，亚利桑那研发中⼼规模有限，核⼼制程开发仍留台 [105][106] 其他重要内容 地缘政治与战略动机 * 海外扩张受外国政府推动⾮纯商业决策：美国等国将台积电引⼊视为经济与国家安全要务，2021 年芯⽚短缺导致美国 GDP 损失 1%（约 2400 亿美元）[47][48] * 台湾的"硅盾"⻆⾊：全球市值前⼗企业中⼋家⾼度依赖台积电，其合计营收超 2 万亿美元中三分之一依赖台积电产品 [50][51] 运营细节与风险事件 * 亚利桑那厂良率爬坡：2024 年 10 ⽉称早期⽣产良率较台湾同类厂⾼约 4 个百分点，但产品组合不同（⼩尺⼨芯⽚ vs ⼤尺⼨ GPU）[74][76][77] * 供应链风险实例：外包⽓体供应商林德集团故障导致不纯⽓体流⼊晶圆厂，造成数百万美元废品损失，Q3 利润降至 140 万美元（前季 1.4 亿美元）[45][46] 未来规划与目标差距 * 亚利桑那厂计划扩产：传闻可能新增 6 期设施（总达 12 期），2032 年动⼯，若建成将成为全球最⼤先进制程基地 [60][61] * 美国战略目标未达：商务部⽬标 2028 年本⼟半导体产量达 40%，但亚利桑那厂 N5/N3 产能仅占台积电总产能 <15%，先进节点产能占比 2025 年将低于 10% [110][111][112]