公司概况与战略定位 - 公司成立于1994年，主营集成电路设计，2012年于深交所创业板上市，采用Fabless模式，产品线包括工控级微控制芯片（MCU）、锂电池管理芯片（BMIC）和显示屏驱动芯片（AMOLED）[2] - 2025年前三季度营收9.67亿元，归母净利润0.57亿元[3] - 战略目标是成为世界级MCU厂商，定位进口替代，实施出海战略（1.0海外市场至4.0全球在地化）[3] 财务表现与影响因素 - 归母净利润连续两年下滑：2022年3.23亿元，2023年降至1.86亿元，2024年进一步回落至1.34亿元[4] - 净利润下滑核心原因：行业周期性下行导致产品售价快速下滑（2023及2024年），以及晶圆代工成本偏高[4] - 产品销售量保持增长：2022年7.13亿颗，2023年8.12亿颗，2024年8.85亿颗，复合增长率高于10%[4] - 经营活动现金流波动：2023年为-2970万元，2024年恢复至1.83亿元，2025年前三季度为1.71亿元，波动主因履行长期产能协议导致晶圆采购量短期增加[5] - 近三年营收规模：2022年16.02亿元，2024年13.43亿元[5] - 投资活动现金流持续净流出：2023年-9978万元，2024年-1.63亿元，主要投向低风险（R1级）理财产品[6] - 资产负债率维持在19%-24%区间，财务杠杆较低[6] 产品结构与研发布局 - 近三年产品营收占比稳定：MCU占55-60%，BMIC占25-30%，AMOLED驱动芯片占10-15%[5] - MCU新产品以32位内核为主，聚焦白色家电变频电机市场，未来规划采用12吋55nm制程以优化成本[4] - 新产品研发方向：WiFi-MCU市场推广中，投入机器人关节MCU开发；BMIC领域手机端客户由5家扩至6家，覆盖国内主要品牌，推出PD协议产品；AMOLED驱动芯片将推出1.5K分辨率新品[5] - 车规级产品布局：车规MCU、车规AFE芯片在开发中[5] 市场拓展与供应链管理 - 海外市场拓展：成功切入海外品牌家电大客户，销售接近千万元级别，预期明年增速显著[4] - 供应链优化：与境内晶圆厂合作降低成本，晶圆采购量自2024年起有所下降以消化库存[4][5] - 应收账款管理严格，回款周期平均在90天内[5] 盈利能力提升与未来规划 - 提升毛利率措施：优化供应链管理，提升新产品研发效率与差异化，关注AI端侧MCU市场机会[7] - 发展模式：采用内生式增长与外延式并购双引擎驱动[3] - ESG工作：产品设计注重降低功耗以实现间接碳减排，内部治理推进数字化与智能化升级（2026年目标智能化3.0），社会责任项目包括云南绿春县助学等[7]