2026年亚太科技行业展望电话会议纪要关键要点 涉及的行业与公司 * 行业：亚太地区科技行业，重点覆盖人工智能、半导体、服务器、个人电脑、智能手机、汽车电子、机器人、IT服务等多个子领域[3][6][11] * 公司：报告提及并覆盖了大量上市公司，核心关注名单包括台积电、日月光、SK海力士、三星、华硕、Hoya、Pentamaster、Frontken、Inari Amertron、EMC、生益科技、胜宏科技、台达电、中际旭创、贸联、SEMCO、强茂、Infosys、Cognizant、Coforge、eClerx、德赛西威、Orbbec、双环传动、UMS Integration等[5][19] 核心观点与论据 总体投资主题：AI仍是核心驱动力 * 尽管AI主题在2024-25年推动了科技股上涨，且美国科技/半导体估值已接近互联网泡沫峰值水平，但建议投资者在2026年继续参与AI交易[3][6] * 核心论据：预期在供应严重受限的背景下，亚洲AI逻辑/存储半导体及服务器供应链公司的共识盈利预测将继续上调[3][6] * 模型科技投资组合将重点配置于AI相关标的[4][6] * 在非AI领域，对个人电脑和智能手机（特别是中低端机型）领域敞口较大的公司表示担忧，因内存/处理器成本压力可能导致需求受阻[3][6] 风险因素 * 需关注潜在的芯片/零部件重复下单（overbooking）风险[4][6] * 关注来自新AI初创公司/基础设施公司激进的数据中心投资所带来的执行风险[4][6] * 对30多个吉瓦级数据中心建设计划的跟踪显示，AI初创公司或基础设施公司比美国超大规模云服务商更为激进，例如OpenAI的承诺在2026-27年将占样本池总增量计算容量的29%/43%，其执行情况是衡量真实AI需求的标尺[82][84] 分行业观点与论据 亚洲AI半导体与服务器 * 观点：建议继续买入，预期共识盈利预测将继续上调[9] * 论据： * 供应严重受限，台积电在前后端产能规划上仍保持相当纪律性，尽管“被迫”将2026年CoWoS产能建设增加了5-10%[81] * 需求端，对数据中心公告（以吉瓦计）的跟踪表明，AI硬件/芯片需求将进一步增长至2027年[9][81] * 超大规模云服务商的资本支出计划似乎还有上行空间，2026年资本支出同比增长可能达到40-60%，高于当前共识的+34%[81][88] * 大型语言模型在性能和实用性上远未触及天花板，投资重点正从文本转向多模态，并可能在2026年转向世界模型，这将扩大生成式AI应用的总潜在市场[81][89] * 预计全球服务器市场：2025年AI服务器收入同比增长76%，2026年同比增长58%；通用服务器收入2025年同比增长23%，2026年同比增长16%[38][87] 亚洲个人电脑与智能手机 * 观点：内存价格上涨将对2026年个人电脑和智能手机需求产生负面影响[9] * 论据： * 对笔记本的影响可能大于智能手机，因笔记本物料清单成本中内存相关占比更高（根据估计目前为15-25%）[9] * 低端智能手机的成本压力远高于高端机型，因内存占物料清单成本比例在低端机型中超过15%，而旗舰机型仅为8-12%[9] * 个人电脑方面，CPU供应限制和即将到来的代际迁移也可能在2026年挤压个人电脑公司的盈利能力[9] * 全球智能手机出货量预测：2025年为12.54亿部（同比增长1.4%），2026年为12.32亿部（同比下降1.7%）[45] 全球存储 * 观点：三重超级周期（大宗DRAM、NAND和高带宽内存）将持续至2027年[9] * 论据：存储行业是AI投资的关键受益者，而有意义的存储供应增长至少在2027年前将受到限制[9] 日本半导体生产设备 * 观点：预计2026年晶圆厂设备市场将增长11%[9] * 论据：增长将继续以存储应用为中心，DRAM价格预计同比增长23%，NAND价格预计同比增长20%，逻辑/代工价格预计同比增长5%[9] AI网络 * 观点：AI网络领域在2026年应继续享受强劲的需求增长[9] * 论据：尽管价值链面临上游零部件和材料的供应短缺，这可能推动进一步涨价和利润率扩张，领先厂商在扩展网络方面将有更多业务扩张机会，加速的技术升级将使领先厂商受益[9][10] 韩国IT硬件/显示 * 观点：预计2026年MLCC用量将因AI服务器和边缘AI设备增长而增加，供需状况可能从2026年第二季度开始趋紧[11] * 论据：主要MLCC厂商在过去三年产能扩张相当保守[11] * 预计IT OLED将更广泛采用，苹果可能从2026年下半年起为iPad mini和MacBook Pro采用OLED面板，并可能在2026年首款可折叠iPhone中采用可折叠OLED[11] * 全球MLCC厂商利用率趋势显示，SEMCO、村田等厂商利用率在2025年第三季度达到85-98%的高位[68] 汽车/工业半导体 * 观点：预计全球功率半导体需求在2025年第四季度至2026年将温和复苏[11] * 论据：此前经历了八个季度的衰退（全球主要IDM销售额在2023年第四季度至2025年第三季度同比下滑），受需求疲软和库存调整拖累[11] * AI服务器/机架和数据中心基础设施建设也推动了电源管理需求增长，对电压控制/稳定、交直流转换、降低功率/信号损耗以及提高能量转换效率的需求，将推动对碳化硅、硅和氮化镓功率管理半导体的需求[11] 中国智能汽车 * 观点：预计智能汽车相关公司前景光明，尤其是关键零部件供应商和自动驾驶出租车公司[16] * 论据：2025年前九个月，具备L2++功能的汽车销量增长了一倍多，展望未来，预计行业在2026年将继续快速发展，大多数活跃厂商目前正瞄准乘用车市场的L3/L4应用[11] * 自动驾驶出租车公司在2025年也取得了坚实进展，车队快速增长，运营区域扩大，达到单车经济盈亏平衡点，并通过全球合作伙伴关系进一步向海外扩张[11] 全球机器人 * 观点：2026年人形机器人市场的结构性主题仍不明朗[11] * 论据：量产时间仍不确定，最终设计持续演进，供应链份额分配仍不稳定，这些因素共同限制了生态系统近期的实质性盈利贡献[11] * 在中国市场，看好拥有真正技术护城河或在关键子系统中占据主导地位的公司，当预期的20万台以上国内销量浪潮在2026年实现时，这些公司将获得不成比例的经济效益[11] 马来西亚科技 * 观点：在进入2026年之际，马来西亚科技板块存在选择性买入机会[11] * 论据：公司可能主要关注：1) 潜在渗透/进一步进军AI或先进封装领域；2) 持续专注于引入新客户/项目，以利用全球供应链重新分配，把握中国+1/台湾+1主题；3) 制造足迹的地理多元化以满足现有客户需求并开拓新市场；4) 利用手中充裕现金进行并购以加速扩张至新业务领域的机会[11] 印度IT服务 * 观点：预计该行业在2026财年收入增长将略有改善[11] * 论据：宏观经济状况的改善对于可自由支配需求的强劲复苏是必要的，预计未来12个月利润率将略有改善[11] 具体股票观点与推荐 * AI逻辑与存储半导体：台积电、日月光、SK海力士、三星、华硕、Hoya、Pentamaster、Frontken、Inari Amertron[5][19] * AI零部件：EMC、生益科技、胜宏科技、台达电、中际旭创、贸联、SEMCO[5][19] * 汽车/工业半导体：强茂[5][19] * 印度IT服务：Infosys、Cognizant、Coforge、eClerx[5][19] * 中国智能汽车：德赛西威[5][19] * 中国机器人：Orbbec、双环传动[5][19] * 通用EMS：UMS Integration[5][19] * 个人电脑/手机零部件：对小米、联想给予中性评级，对舜宇光学给予中性评级，对丘钛科技给予减持评级[19] 其他重要内容 市场估值与盈利背景 * 投资者最大的担忧是估值过高，标普500指数远期市盈率为22.4倍，长期平均约为16倍，几乎处于过去40年估值水平的95百分位[22] * 美国半导体股票交易价格约为企业价值/销售额的11倍，几乎达到互联网泡沫时期的高点[25] * 好消息是，美国市场的盈利预测仍在获得共识上调，大多数“美股七巨头”公司（除特斯拉和最近的Meta）继续看到共识盈利上调[31][33] * 从长期来看，股票由盈利驱动，只要企业继续实现盈利和增长，指数可以“增长到”这些较高的盈利水平[27] AI半导体预测更新 * 预计台积电将把CoWoS产能扩大至2026年的105-110万颗，并在2027年进一步增长至130-135万颗[85] * 预计台积电将把增量产能主要分配给博通、英伟达，以及较小程度的AMD[85] * 将2026年AI逻辑半导体收入增长预测上调至同比增长69%（此前为55%），并预测2027年增长24%（此前为同比增长20%）[85] * 预计英伟达将在2026年保持其在台积电约60%的CoWoS产能预订，但下一波CoWoS产出爬坡将提前至2026年第二季度（仍以Blackwell为主），且2026年整体生产组合也将转向更多Blackwell而非Rubin[85] 服务器预测更新 * 2025年英伟达机架出货量预测保持不变，但将2026年出货量略微上调至5万台（原为4.6万台）[86] * 预计2026年通用服务器出货量将增长15%，原因包括：1) AI辅助工作负载管理；2) 轻度AI服务器使用；3) 2026年更多ASIC CPU服务器[86][87] * 现在预测全球服务器收入在2025/26年同比增长53%/43%（此前预期为53%/28%）[87] 供应链细节 * 提供了详细的服务器供应链图谱，涵盖系统/板卡、ODM/EMS、机箱、导轨、电源、BBU、CPU插座、交换机、散热、IC合作伙伴、代工厂、IC基板、封装、测试、测试接口、CCL/PCB等各个环节的主要供应商[41] * 提供了主要AI供应链公司在Nomura覆盖下的详细列表，包括产品/服务、2025/26年AI销售占比、英伟达/ASIC敞口以及主要云服务商客户[105]