纪要涉及的行业与公司 * 纪要主要涉及迈为股份（公司）[1] * 行业覆盖半导体设备、光伏设备（HJT/AGT技术路线）、显示设备（OLED/Micro LED）[2] 核心观点与论据 半导体设备业务 * 订单高速增长：公司半导体设备新签订单连续两年翻倍，2024年约10亿元，2025年预计20亿元，2026年有望达40亿元[3] * 产品线布局清晰：前道设备（刻蚀、薄膜沉积）由苏州子公司负责，后道设备（切片、研磨、抛光、键合等先进封装）由珠海子公司负责[3] * 研发投入巨大：2024年研发支出达10亿元，相当于头部半导体设备公司的50%，显著提升竞争力并加速产品品类扩张[2][4] * 国产替代与重复订单：前道核心产品（高选择比刻蚀、ALD薄膜沉积）已获客户重复订单，在国产化替代过程中表现优异[3] * 新材料突破：公司将在钼材料应用上取得突破，其ALD设备适用于钼沉积，高选择比刻蚀是关键工艺，计划推出聚焦钼材料的新型前道产品[2][7][8] 光伏业务（HJT/AGT技术） * 美国市场机会：看好美国市场HJT（AGT）技术发展机会，因其工序短、节省资源且专利风险低，更适合美国扩产[2][5] * AGT组件功率快速提升：2024年基准功率约730瓦，2025年已提升至770-780瓦，预计年底达800瓦[3][9] * 功率提升关键技术：包括背抛2.0（+10瓦）、多分片（+20瓦）、PCVD边缘钝化（+8瓦）、P面光子烧结（+10瓦）、PD关键镀音设备替代PVD（+8瓦）、N面电镀铜（+15瓦）[9] * AGT在美国扩产的经济性优势： * Opex成本更低：AGT每吉瓦Opex约5,000多万美元（每瓦约5分），Topcon为7,000多万美元（每瓦约7分）[10][11] * 节省人工：工序仅4道，自动化程度80%-90%，每吉瓦生产工人薪酬支出约1,200万美元，Topcon需2,400-2,500万美元[10] * 厂房投资低：水耗、电耗低于Topcon[10] * 专利优势：AGT技术专利保护期已结束，无专利问题；而TOPCon和BC技术面临专利诉讼风险[12] * 美国市场需求：自2024年以来，美国多家公司开始布局AGT产能，总计规划超过30GW[12] * 公司能力与布局：迈为股份具备规模化生产能力，积极开拓美国HAT客户；同时布局钙钛矿与异质结叠层整线方案，计划2026年推出中试线，正与4-5家客户洽谈[13][14] 显示设备业务 * 聚焦方向：OLED领域专注柔性激光切割；Micro LED领域涉及晶圆键合、激光巨转及修复等工艺[6] * 核心客户与订单：核心客户包括京东方和天马，相关布局已带来显著订单增长[2][6] 其他重要内容 * 中美光伏制造差异：美国扩产主要成本来自运营和设施成本（Opex），其单晶硅工厂投资额高达8,000万美元，是中国工厂的8-10倍，建设周期需1-2年，且用地、环保及人工成本较高[10] * 未来市值预期：公司预期未来市值空间可达600亿至700亿元人民币[14]