财务数据和关键指标变化 - 2025财年第四季度总收入创纪录，达到180亿美元，同比增长28%，超出指引，主要得益于AI半导体和基础设施软件的超预期增长 [6] - 2025财年第四季度调整后EBITDA创纪录，达到121.2亿美元，同比增长34% [6] - 2025财年第四季度运营收入创纪录，达到119亿美元，同比增长35% [12] - 2025财年第四季度毛利率为77.9%，高于最初指引，得益于软件收入增加和半导体产品组合优化 [12] - 2025财年第四季度运营费用为21亿美元，其中研发费用为15亿美元 [12] - 2025财年第四季度运营利润率为66.2%，环比增长70个基点，得益于有利的运营杠杆 [12] - 2025财年第四季度自由现金流为75亿美元，占收入的41% [15] - 2025财年第四季度库存为23亿美元，环比增长4%，库存周转天数为58天，低于第三季度的66天 [15] - 2025财年第四季度末现金为162亿美元，环比增加55亿美元 [15] - 2025财年总收入创纪录，达到639亿美元，同比增长24% [5][16] - 2025财年调整后EBITDA为430亿美元，占收入的67% [16] - 2025财年自由现金流为269亿美元，同比增长39% [16] - 2025财年向股东返还现金175亿美元，包括111亿美元股息和64亿美元股票回购及注销 [16] - 2026财年第一季度总收入指引约为191亿美元，同比增长28% [11][17] - 2026财年第一季度调整后EBITDA利润率指引约为67% [11][18] - 2026财年第一季度非GAAP税率预计将从14%上升至约16.5%，受全球最低税和收入地域组合变化影响 [18] 各条业务线数据和关键指标变化 - 半导体业务：2025财年第四季度收入为111亿美元，同比增长35%，占总收入的61% [6][14] - AI半导体：2025财年第四季度收入为65亿美元，同比增长74%，在过去11个季度中增长超过10倍 [6] - 非AI半导体：2025财年第四季度收入为46亿美元，同比增长2%，环比增长16%，主要受有利的无线季节性因素推动 [9] - 半导体业务毛利率约为68% [14] - 半导体业务运营费用同比增长16%至11亿美元，主要用于前沿AI半导体的研发投资 [14] - 半导体业务运营利润率为59%，同比增长250个基点 [14] - 基础设施软件业务：2025财年第四季度收入为69亿美元，同比增长19%，占总收入的39% [10][14] - 2025财年第四季度预订合同总价值超过104亿美元，高于去年同期的82亿美元 [10] - 基础设施软件业务毛利率为93%，高于去年同期的91% [14] - 基础设施软件业务运营费用为11亿美元 [14] - 基础设施软件业务运营利润率为78%，高于去年同期的72%，反映了VMware整合完成 [14] - 2025财年全年业务线数据： - 半导体业务收入为369亿美元，同比增长22% [16] - 基础设施软件业务收入为270亿美元，同比增长26% [5][16] - 2026财年第一季度业务指引： - 半导体业务收入指引约为123亿美元，同比增长50% [18] - AI半导体收入指引约为82亿美元，同比增长约100% [18] - 非AI半导体收入指引约为41亿美元，与去年同期持平，环比因无线季节性因素下降 [10] - 基础设施软件业务收入指引约为68亿美元，同比增长2% [10][18] - 2026财年展望： - AI收入预计将继续加速增长，并驱动大部分增长 [11] - 非AI半导体收入预计将保持稳定 [11] - 基础设施软件收入预计将以低双位数百分比增长，主要由VMware驱动 [10][11] 各个市场数据和关键指标变化 - AI市场： - 2025财年AI收入为200亿美元，同比增长65% [5] - 公司目前持有的AI相关订单（包括XPU、交换机、DSP、激光器等）超过730亿美元，占公司总积压订单162亿美元的近一半 [8][9] - 预计这730亿美元的AI积压订单将在未来18个月内交付 [9] - 预计2026财年第一季度AI收入将同比增长一倍，达到82亿美元 [9][18] - 非AI半导体终端市场：2025财年第四季度，宽带业务显示出稳健复苏，无线业务持平，所有其他终端市场均下滑，因企业支出复苏迹象有限 [9] - 积压订单： - 基础设施软件业务积压订单为730亿美元，高于一年前的490亿美元 [10] - 总积压订单为1620亿美元 [8] 公司战略和发展方向和行业竞争 - AI战略与产品：公司AI增长由定制加速器（XPU）和网络产品驱动 [6][8] - 定制加速器业务同比增长超过一倍，客户增加采用XPU来训练大语言模型并通过推理API和应用实现平台货币化 [6] - 谷歌的TPU不仅用于内部创建Gemini，也扩展给苹果、Cohere和SSI等外部公司用于AI云计算 [7] - 公司已获得第五个XPU客户，订单价值10亿美元，计划于2026年底交付 [8] - AI网络需求强劲，客户在部署AI加速器之前先构建数据中心基础设施，当前AI交换机订单积压超过100亿美元 [8] - 最新的102 Tb/秒Tomahawk 6交换机是市场上首个且唯一具备此能力的产品，预订速度创纪录 [8] - 系统销售：对于某些客户（如第四位客户），公司转向系统销售模式，负责包含其关键组件的整个系统或机架 [41] - 供应链与产能：为应对强劲需求和先进封装的挑战，公司正在新加坡建设大型先进封装设施，以保障供应链安全和交付 [35] - 在硅晶圆方面，依赖台积电，并持续争取更多2纳米和3纳米产能，目前未受限制 [35] - 公司认为自身在AI数据中心系统机架的关键组件供应方面有良好把控，能够识别并解决瓶颈 [77] - 行业竞争与技术看法： - 管理层认为“客户自有工具”的担忧被夸大，因为开发定制AI加速器是一个多年的战略旅程，而通用GPU的演进并未放缓 [24][25] - 对于硅光子技术，公司认为未来当可插拔光模块和铜缆无法满足需求时，该技术将变得重要，公司已具备相关技术并持续开发，但大规模部署不会很快发生 [69][70] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 整体前景：2025财年是强劲的一年，客户对AI的支出势头预计在2026年将继续加速 [5] - AI前景：AI收入增长轨迹预计将继续加速，订单积压动态增长，未来18个月至少交付730亿美元，且预计会有更多订单加入 [23][33][50] - 非AI半导体前景：预计非AI半导体收入将保持稳定，宽带业务复苏良好，但其他领域因AI支出可能挤占企业及超大规模资本支出而未见快速可持续复苏 [9][10][81] - 毛利率展望：随着AI收入占比提升（尤其是包含更多外部组件的系统销售），预计毛利率将下降，但运营杠杆将支持运营利润的美元金额增长 [18][44][45][46] 其他重要信息 - 股息与回购：董事会批准将2026财年第一季度的季度普通股现金股息提高10%至每股0.65美元，这标志着自2011财年启动股息以来连续第15年增加年度股息 [17] - 2026财年年度普通股股息预计将达到创纪录的每股2.60美元，同比增长10% [17] - 股票回购计划延长至2026年底，剩余额度为75亿美元 [17] - OpenAI相关：公司与OpenAI就2027年至2029年期间开发10 GW计算能力达成一致，但这与为OpenAI开发XPU的项目是分开的 [55][56][82] - 第五个XPU客户订单（10亿美元）未明确确认是OpenAI [8][49][55] - 未来活动：公司计划于2025年12月15日出席New Street Research虚拟AI Big Ideas会议，并于2026年3月4日公布2026财年第一季度业绩 [90] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: AI积压订单730亿美元是否意味着2026财年AI收入将超过500亿美元，以及如何看待大客户自有工具化趋势对XPU份额的影响 [22] - 管理层确认730亿美元是当前持有的、计划在未来18个月内交付的AI订单积压，并预计在此期间会有更多订单加入，因此该数字是最低预期 [23] - 管理层认为“客户自有工具”的假设被夸大，开发定制加速器是多年战略旅程，而通用GPU演进未放缓，因此不认为该趋势会广泛发生 [24][25] 问题: 谷歌TPU对外销售是替代了公司的ASIC业务还是扩大了市场，其财务影响如何 [28] - 管理层认为，从GPU转向TPU是交易性行为，而投资自有AI加速器是长期战略，两者不冲突，自有加速器的投资进程不会因此受阻 [28] 问题: AI积压订单未来是否还会增加，以及公司是否有足够的3纳米、2纳米、CoWoS、基板、HBM供应和先进封装能力来支持需求 [32] - 管理层确认，鉴于交货周期，预计未来六季度内会有更多订单加入积压，因此收入将远高于730亿美元 [33] - 供应链方面，公司正在新加坡建设先进封装设施以保障供应链，硅晶圆依赖台积电且目前无约束，但会持续关注 [35][36] 问题: 新获得的第五个客户订单以及给Anthropic的后续订单是XPU销售还是系统/机架销售，是否包含自有网络组件 [40] - 管理层确认，对于第四位客户（推测为谷歌），销售模式已转向系统销售，公司负责包含其关键组件的整个系统 [41] 问题: 随着AI业务（尤其是系统销售）规模扩大，未来几个季度的毛利率和运营利润率趋势如何 [44] - 管理层预计，随着AI收入占比提升（包含更多外部组件成本传递），毛利率将下降，但强劲的收入增长带来的运营杠杆将支持运营利润的美元金额增长，运营利润率百分比会有所下降 [45][46] 问题: 2026财年AI收入增长预期能否更具体校准，第一季度100%增长是否为全年跳板，以及第五个客户订单是否来自OpenAI [49] - 管理层表示，由于订单积压动态增长，难以精确预测全年，但增长趋势可能加速，因此不提供全年指引 [50][51] - 管理层未确认第五个客户是OpenAI，仅表示是真实客户且将增长 [55] 问题: 对OpenAI的10 GW协议是否仍是增长驱动力，是否存在障碍，何时开始贡献 [54] - 管理层澄清，与OpenAI的10 GW协议是针对2027-2029年，2026年贡献不大 [55][58] - XPU项目则在积极推进中 [55] 问题: 定制计算业务代际增长预期，以及竞争对手推出新XPU是否为公司现有客户创造多XPU产品机会 [61] - 管理层表示，每个客户都可以为其训练和推理需求创建不同版本的XPU，因此公司已有足够多样的产品内容，无需额外创建版本 [62][63] 问题: 2026财年第一季度AI收入环比增长17亿美元的驱动力是否均衡分布在三大客户，以及对硅光子竞争技术的看法 [66][67] - 管理层表示增长来自现有客户和现有XPU，且网络、DSP、光组件需求也非常强劲 [68] - 在730亿美元AI积压中，约200亿美元来自XPU以外的产品 [69] - 对于硅光子技术，认为未来当可插拔光模块和铜缆无法满足需求时将变得重要，公司已布局但大规模部署不会很快 [69][70][71] 问题: 供应链弹性，特别是在CoWoS方面，以及支持新定制计算处理器时的瓶颈 [74] - 管理层表示，公司拥有AI数据中心多个关键组件的技术和业务线，能较早洞察瓶颈并解决，对2026年的供应情况感觉良好 [75][76][77] 问题: OpenAI协议是否类似英伟达和AMD的协议而非约束性订单，以及非AI半导体收入持平的原因和复苏条件 [80] - 管理层澄清，OpenAI的10 GW是开发协议，而XPU项目是独立的、有约束力的 [81][82] - 非AI半导体中宽带复苏良好，其他领域因AI支出可能挤占其他领域支出而未见快速复苏，但预计不会进一步恶化 [81] 问题: 2026年下半年约210亿美元机架收入后的业务模式，以及18个月积压订单中系统销售的比例 [85] - 管理层表示，未来需求取决于客户对算力容量的需求，目前积压订单反映了当前可见的需求 [86][87]