涉及的行业与公司 * 公司：景嘉微及其控股子公司晟微电子[1][4] * 行业：AI芯片、边缘计算、智能终端（机器人、AI盒子、智能识别系统、无人机等）[2][4] 核心产品：CH37系列AI SoC芯片 * 产品状态：已完成流片、封装、回片及点亮，处于回片阶段，硬件功能基本符合设计要求且几乎没有bug[2][4][10] * 关键性能： * 峰值算力达64 TOPS[2][4] * 功耗控制在10瓦左右[2][6] * 高集成度，单芯片集成了CPU、GPU、NPU、ISP等高规格处理单元[2][4] * ISP支持可见光和红外双模[4][11] * 应用场景：机器人、AI盒子、智能终端、智能识别系统、无人机等多种场景[2][4][8] 市场竞争与优势 * 算力功耗比优势：算力接近英伟达Orin X，功耗控制在10瓦左右，在算力与功耗平衡方面表现优异[2][6] * 满足未来需求：满足边端侧算力需求增长，支持混合精度计算和智能识别等应用场景[2][6] * 市场导入进展：已覆盖多个重要企业，与核心客户进行深度沟通，客户对产品表现出浓厚兴趣[2][7][8] 市场推广与量产计划 * 客户拓展：已初步接触机器人、AI盒子、智能识别系统和无人机等领域客户，正在根据不同场景需求调整，以尽快确定阿尔法级客户名单[2][8][9] * 下一步计划：需要一到两个月时间进行场景导入和重要客户适配工作[3][10] * 发布与出货：计划在北上深三地召开生态发布会，为小批量出货及未来批量出货做准备[2][3][7][10] * 量产时间：实现量产时间不会太久，具体视研发团队进展而定[10] 行业需求与公司战略 * 边端侧芯片核心需求： 1. 算力需求逐年增加，从最初1T到去年5-6T，今年达10T以上，明年或后年可能需要三四十T甚至更高[4][11] 2. 功耗平衡，兼顾高算力和低功耗[4][11] 3. 接口丰富性[4][11] * 公司战略： * 推动GPU加边端车AI SOC双轮驱动战略落地[4][12] * 携手晟微电子，持续迭代升级，加速巨声智能边缘计算等前沿场景应用[4][12] * 扩充研发人员，引进外部专家，加强上海研发中心建设，实现云边端协同发展[4][12][13]