涉及的行业与公司 * **公司**：景嘉微及其控股子公司晟微电子[1][4] * **行业**：AI芯片、边缘计算、智能终端（机器人、AI盒子、智能识别系统、无人机等）[2][4] 核心产品：CH37系列AI SoC芯片 * **产品状态**：已完成流片、封装、回片及点亮，处于回片阶段，硬件功能基本符合设计要求且几乎没有bug[2][4][10] * **关键性能**： * 峰值算力达**64 TOPS**[2][4] * 功耗控制在**10瓦**左右[2][6] * 高集成度，单芯片集成了CPU、GPU、NPU、ISP等高规格处理单元[2][4] * ISP支持可见光和红外双模[4][11] * **应用场景**：机器人、AI盒子、智能终端、智能识别系统、无人机等多种场景[2][4][8] 市场竞争与优势 * **算力功耗比优势**：算力接近英伟达Orin X，功耗控制在10瓦左右，在算力与功耗平衡方面表现优异[2][6] * **满足未来需求**：满足边端侧算力需求增长，支持混合精度计算和智能识别等应用场景[2][6] * **市场导入进展**：已覆盖多个重要企业，与核心客户进行深度沟通，客户对产品表现出浓厚兴趣[2][7][8] 市场推广与量产计划 * **客户拓展**：已初步接触机器人、AI盒子、智能识别系统和无人机等领域客户，正在根据不同场景需求调整，以尽快确定阿尔法级客户名单[2][8][9] * **下一步计划**：需要**一到两个月**时间进行场景导入和重要客户适配工作[3][10] * **发布与出货**：计划在北上深三地召开生态发布会，为**小批量出货**及未来**批量出货**做准备[2][3][7][10] * **量产时间**：实现量产时间不会太久，具体视研发团队进展而定[10] 行业需求与公司战略 * **边端侧芯片核心需求**： 1. 算力需求逐年增加，从最初1T到去年5-6T，今年达10T以上，明年或后年可能需要**三四十T甚至更高**[4][11] 2. 功耗平衡，兼顾高算力和低功耗[4][11] 3. 接口丰富性[4][11] * **公司战略**： * 推动**GPU加边端车AI SOC双轮驱动**战略落地[4][12] * 携手晟微电子，持续迭代升级，加速巨声智能边缘计算等前沿场景应用[4][12] * 扩充研发人员，引进外部专家，加强上海研发中心建设，实现**云边端协同发展**[4][12][13]

12月15日，景嘉微发布公告称，公司控股子公司无锡诚恒微电子有限公司（以下简称"诚恒微"）自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，已顺利完成流 片、封装、回片及成功点亮等全部关键流程。经初步测试，芯片基本功能与核心性能指标均符合设计要求，标志着该高端芯片项目迈入量产前最后的优化 与测试阶段。 诚恒微CH37系列是一款基于自主研发架构的高集成度单芯片。它创新性地集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU及ISP等多种高规格处理单元，专为满 足机器人、AI盒子、智能终端、无人机吊舱等复杂场景下对实时智能处理的苛刻需求而设计。 根据披露，该芯片的核心性能亮点突出： 景嘉微表示，诚恒微CH37系列的顺利点亮，是公司与诚恒微集中优势资源、协同推进核心技术自主研发与产业化落地的重要成果。这不仅将进一步丰富 公司和诚恒微的产品线与核心技术储备，更有助于拓宽产品应用场景，服务更广泛的客户领域。 在当前人工智能向边端侧加速渗透的产业浪潮下，诚恒微CH37系列的突破，被视为景嘉微深化"GPU+边端侧AISoC芯片"产品矩阵、响应国家科技自立自 强战略的关键一步。该芯片旨在为具身智能、边缘计算等前沿应用提供高能效、自主可控的 ...

投资评级 - 报告对景嘉微（300474.SZ）维持“增持”评级 [2] 核心观点 - 公司控股子公司诚恒微自主研发的边端侧AI SoC芯片CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮，标志着公司在智能计算芯片领域取得里程碑式突破，战略转型成果落地，有望迎来困境反转 [2][4][5] - 公司正处于从以军用图形显控为主的“专用”市场，向涵盖人工智能、数据中心等“通用”市场转型的关键时期，CH37系列是转型过程中推出的首款边端侧AI SoC芯片，具有里程碑意义 [4] - 过去两年传统军品业务受行业周期影响，叠加高研发投入，公司业务经历转型阵痛期，当前边端侧AI芯片已完成点亮，为后续测试和量产打下基础，前期投入正逐步兑现 [5] 产品与技术分析 - CH37系列芯片基于自主研发架构，采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元 [3] - 芯片核心性能：峰值AI算力达到64TOPS@INT8；支持混合（多）精度计算；具备高实时性与低延迟；架构专为多传感器融合场景优化 [3] - 相比竞品优势：高能效算力，在算力高水平的同时功耗控制稳定；采用双模融合ISP架构，支持可见光与红外双路独立处理，形成差异化竞争力 [3] - CH37系列芯片面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场，可涵盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景，未来有望向智慧城市、工业视觉等场景延伸 [3] 战略与转型 - 公司通过完善以“GPU+边端侧AI SoC芯片”为核心的产品矩阵，加速向更广阔的通用市场延展 [4] - 将高性能芯片能力延伸至具身智能和边缘计算，为公司开启新的增量增长空间 [4] - 产品成功落地印证了公司强大的研发和设计能力，后续GPU等新产品有望加速落地 [4] - 公司通过外延并购和资本运作为战略转型蓄力：2025年8月通过控股诚恒微，形成“GPU+边端侧AI芯片”的双轮驱动模式，诚恒微拥有约200人的研发团队；2024年下半年完成38.33亿元的定向增发，重点投向“高性能通用GPU芯片研发及产业化”及“通用GPU先进架构研发中心建设”两大项目 [4][5] 财务预测与估值 - 盈利预测：预计公司2025-2027年营业收入分别为7.52亿元、11.05亿元、15.53亿元，同比增长率分别为61%、47%、41%；归母净利润分别为0.14亿元、0.90亿元、2.11亿元，同比增长率分别为108%、544%、134% [2][5] - 与前次预测对比：本次上调了2025和2026年的盈利预测，原预测2025和2026年营收为7.78亿元、9.63亿元，净利润为-0.29亿元、0.18亿元 [5] - 盈利能力展望：预计毛利率将从2024年的43.7%提升至2025-2027年的58.9%、63.2%、65.2%；净利率将从2024年的-35.4%改善至2025-2027年的1.9%、8.1%、13.6% [7] - 估值指标：基于2025年12月15日收盘价76.24元，报告给出2025-2027年预测市盈率（P/E）分别为2854.1倍、443.3倍、189.2倍，预测市净率（P/B）分别为5.9倍、6.0倍、6.1倍 [2][8] 研发投入 - 公司持续进行高研发投入以支持AI算力领域发展：2024年全年及2025年前三季度研发费用率分别达到60.2%和46.8% [4]

公司表示，后续将逐步完成新产品全方位测试和导入工作，积极与机器人、AI盒子、智能终端等领域 的客户进行沟通与交流，推动其实现规模化商业落地。 北京商报讯（记者 陶凤 王天逸）12月16日，长沙景嘉微电子股份有限公司披露投资者关系活动记录表 称，子公司诚恒微自主研发的边端侧AISoC芯片CH37系列，目前已顺利完成流片、封装、回片及点亮 等关键阶段工作。经测试，其基本功能与核心性能指标（包括算力效率、模块协同及稳定性等）均已达 到设计要求。诚恒微聚焦于边端侧算力引擎，针对具身智能与边缘计算等对算力要求较高的通用市场， 其应用范围能够覆盖包括但不限于机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景。 ...

当前，具身智能机器人市场加速崛起，IDC预测数据显示，2026年—2030年工业场景人形机器人市场规 模年复合增长率将达48%，2030年有望突破640亿元，CH37系列的技术特性与产业演进方向高度契合。 此次研发突破对景嘉微战略布局具有重要意义。作为国内率先实现自主GPU芯片研发与产业化的企业， 公司此前已形成从JM5400到JM11系列的完整GPU产品迭代体系，业务覆盖军工、信创等核心领域。 CH37系列的阶段性进展，将推动公司构建"GPU+边端侧AISoC"双轮驱动格局，进一步强化自主可控算 力底座建设，丰富技术储备与产品线，提升在智能算力领域的核心竞争力与市场影响力。 同时，景嘉微近期经营态势进一步改善。2025年7月—9月，公司实现营业收入3.01亿元，同比增长 230.65%；净利润1507.67万元，同比扭亏为盈，主要得益于产品销售收入增长及前期推进项目顺利验 收。公司相关负责人在投资者互动平台上表示，坚定看好GPU与边端侧AISoC芯片的市场前景，将持续 加大研发投入，强化基础研究的前瞻性布局。 国产GPU（图形处理器）领军企业长沙景嘉微（300474）电子股份有限公司（以下简称"景嘉微"）在 ...

南财智讯12月16日电，景嘉微在投资者关系活动中表示，诚恒微边端侧AISoC芯片CH37系列已顺利完 成流片、封装、回片及点亮等关键环节，基本功能与核心性能指标均达到设计要求。后续将推进全方位 测试和客户导入工作，积极与机器人、AI盒子、智能终端等领域客户沟通，推动芯片实现规模化商业 应用。 ...

景嘉微(300474.SZ)发布投资者关系活动记录表公告称，诚恒微边端侧AI SoC芯片CH37系列与市场现有 竞品相比，其在算力、功耗等关键指标上表现卓越。CH37系列可提供64TOPS@INT8的峰值计算能力， 在确保高性能的同时，将功耗维持在较低水平。在算力达到高水平的同时，功耗得到了稳定控制，实现 了出色的能效比。 ...

产品技术特点 - 诚恒微边端侧AI SoC CH37系列已完成流片、封装、回片及点亮，基本功能与核心性能指标达到设计要求 [2][3] - 芯片采用高集成度单芯片设计，集成了高端CPU、GPU、NPU、GPGPU、ISP等高规格处理单元 [3] - 芯片提供64TOPS@INT8的峰值AI算力，具备充沛算力、灵活计算精度、高实时、低延迟及高效多传感处理等优势 [3][4] - 芯片在保障高性能的同时，实现了较低的功耗控制，具备出色的能效比 [4][5] - 芯片具备双模融合ISP技术，支持可见光与红外双路独立处理，在多传感融合和能效比方面表现卓越 [7] 市场定位与竞争优势 - 芯片面向算力需求较高的具身智能与边缘计算等通用市场 [4] - 应用场景广泛，涵盖机器人、AI盒子、智能终端、智能识别、无人机吊舱等多种场景 [4][7] - 竞争优势包括高性能集成芯片架构、双模ISP强适配形成的技术差异化，以及广泛覆盖通用市场的能力 [7] - 公司可提供单芯片解决方案，有助于降低客户成本并提升部署效率 [7] 研发进展与未来规划 - 芯片在点亮过程中总体顺利，彰显了研发团队的实力 [8] - 后续将逐步完成新产品全方位测试和导入工作，积极与各领域客户沟通，推动规模化商业落地 [8] - 未来将持续优化芯片架构设计，提升能效比与算力密度，力争在下一代产品中实现更高性能与更低功耗的协同突破 [6] - 景嘉微正着力优化以“GPU+边端侧AI SoC”为核心的产品矩阵，构建“云-边-端”算力闭环 [10] 客户需求洞察 - 客户需求主要聚焦于算力性能持续提升、严苛的功耗控制要求，以及丰富灵活的接口配置 [9][10] - CH37系列提供的64TOPS@INT8峰值算力，旨在满足客户对算力日益增长的需求 [9] - 芯片集成的ISP支持可见光与红外双模成像，可适配多样化的特定场景需求 [10]

【智通财经12月16日早间新闻精选】 1、12月16日出版的第24期《求是》杂志发表习近平的重要文章 《扩大内需是战略之举》。文章指出，要建立和完善扩大居民消费的长效机制，使居民有稳定收入能消 费、没有后顾之忧敢消费、消费环境优获得感强愿消费。 2、证监会主席吴清主持召开党委（扩大）会 议。会议强调，启动实施深化创业板改革，加快科创板"1+6"改革举措落地；持续增强市场内在稳定 性，大力发展权益类公募基金。 3、国家电网公司党组召开会议，会议强调，加快建设新型电力系统和 新型能源体系，助力如期实现碳达峰。 4、商务部等6部门印发《促进服务外包高质量发展行动计 划》，目标到2030年，培育一批具有国际竞争力的服务外包龙头企业。 5、国家外汇管理局党组传达学 习中央经济工作会议精神，会议强调，加强外汇市场宏观审慎管理和预期引导，保持人民币汇率在合理 均衡水平上的基本稳定，维护国际收支基本平衡。 6、我国首批L3级自动驾驶车型产品获得准入许可， 两款分别适配城市拥堵、高速路段的车型将在北京、重庆指定区域开展上路试点。 7、磷酸铁锂正极材 料生产厂商掀起集体提价潮。部分企业表示，涨价趋势预计将持续至明年第四季度。 8 ...

新股与公司上市 - 江天科技申购代码920121，发行价21.21元/股，申购上限59.46万股 [1] - 沐曦股份股票将于12月17日在科创板上市 [9] - 中文在线拟发行H股并申请在香港联交所主板挂牌上市 [25] - 中伟股份H股调入港股通标的证券名单 [20] 监管与宏观政策动态 - 证监会强调坚持固本强基，增强市场内在稳定性，培育高质量上市公司，引导加大分红回购，推动中长期资金长周期考核，发展权益类公募基金和指数化投资，加强风险监测和逆周期调节 [4] - 国家外汇管理局强调维护外汇市场稳健运行，加强宏观审慎管理和预期引导，保持人民币汇率基本稳定 [4] - 商务部等6部门印发《促进服务外包高质量发展行动计划》，提出加大投融资支持，发挥服贸基金撬动作用，鼓励股权投资基金支持科创型中小服务外包企业，支持企业利用多层次资本市场融资 [7] 宏观经济与行业数据 - 11月份规模以上工业增加值同比实际增长4.8%，环比增长0.44% [5] - 1—11月份规模以上工业增加值同比增长6.0% [5] - 11月份采矿业增加值同比增长6.3%，制造业增长4.6%，电力、热力、燃气及水生产和供应业增长4.3% [5] - 11月份国有控股企业增加值同比增长4.2%，股份制企业增长5.2%，外商及港澳台投资企业增长3.4%，私营企业增长3.2% [5] - 11月份70个大中城市中新房价格环比上涨城市个数增加，合肥、襄阳新房价格环比涨幅居前 [6] - 2025年全国发电总装机预计超过38亿千瓦，同比增长14% [6] - 2025年预计年度全社会用电量首超10万亿千瓦时 [6] 行业与技术创新 - 工业和信息化部公布我国首批L3级有条件自动驾驶车型准入许可，两款车型将在北京、重庆指定区域开展上路试点 [6] - 《黄金以旧换新经营服务规范》团体标准正式发布，推动业务规范化、专业化、透明化发展 [7] 上市公司公告与动态 - 康斯特表示SpaceX在2016—2024年各年度采购的校准测试产品订单金额较小，对公司业绩影响非常有限 [10] - 臻镭科技表示卫星领域营收主要受商业航天行业发展和客户需求影响，存在一定不可预见性 [11] - 航天电子拟7.27亿元增资控股子公司航天火箭公司 [12] - 星华新材与国腾公司签署战略合作协议，将在量子科技领域展开合作 [13] - 再升科技股票换手率近期波动较大，击鼓传花效应明显 [14] - 广西广电表示目前公司主营业务收入构成不涉及人工智能等相关热门概念 [15] - 风范股份控股股东正在办理协议受让17.32%公司股份事项 [16] - 景嘉微控股子公司边端侧AI SoC芯片已完成流片、封装、回片及点亮等关键阶段工作 [17] - 和顺科技控股子公司碳纤维项目相关生产线已顺利进入连续、稳定运行阶段 [18] - 平潭发展表示目前公司的生产经营正常，经营情况及内外部经营环境未发生重大变化 [19] - 航天机电表示公司主营业务不涉及商业航天 [19] - TCL科技控股子公司拟60.45亿元购买深圳华星半导体10.77%股权 [21] - 百大集团表示公司股价近期涨幅较大，存在后续下跌风险 [22] - 飞沃科技表示在商业航天领域的业务现处于初期阶段，目前在主营业务收入中占比不足1% [23] - 法尔胜表示公司不涉及“可控核聚变”“超导”“商业航天”等相关业务 [24] - 长春高新赛增医疗签订GenSci098注射液项目独家许可协议，可至多获得13.65亿美元里程碑付款 [26]