财务数据和关键指标变化 - 公司第一财季（2026财年第一季度）毛利率达到创纪录的68% [24] - 公司预计第二财季毛利率将从第一财季的水平继续上升 [26] - 第一财季资本支出占销售额的比例低于35% [50] - 第二财季资本支出占销售额的比例预计将处于20%中段 [50] - 第一财季自由现金流利润率接近30% [51] - 第一财季实现了创纪录的自由现金流 [51] - 第一财季偿还了27亿美元债务 [51] - 第一财季回购了3亿美元股票 [51] - 公司目前处于净现金状态 [51][69] 各条业务线数据和关键指标变化 - 第一财季DRAM比特出货量环比实现非常温和的增长 [7] - 预计第二财季DRAM比特出货量将比第一财季有更多增长 [7] - 第一财季DRAM价格环比上涨约20% [12] - NAND价格也环比大幅上涨 [12] - 第一财季SSD业务收入超过10亿美元 [21] - 公司预计SSD业务增长将在年内加速 [21] - 公司是首家向市场供应合格Gen 6 SSD的公司 [18] - 公司在数据中心SSD领域的市场份额正在提升 [18] - 公司在QLC工作负载方面处于领导地位，QLC比特混合比例高于行业其他公司 [18] - HBM3E 12-high的良率爬坡速度快于HBM 8-high [32] - 预计HBM4的良率爬坡速度将快于HBM3E 12-high [32] - 预计HBM4将在2026日历年第二季度开始出货 [35] - 公司预计在2026日历年下半年，大部分DRAM比特将产自1-gamma制程节点 [31] - 随着时间推移，Gen 9将成为公司NAND的最高产量节点 [31] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心客户群的需求在过去几个月出现了非常显著和普遍的提升 [13] - AI服务器需要更多大容量和高性能SSD [18] - AI服务器中SSD的搭载率正在增长 [18] - 由于HDD供应不足，部分需求转向了SSD [19] - 整体市场对DRAM和NAND的总需求远高于供应能力 [13] - 所有市场细分领域都存在供应短缺 [13] - 公司预计供应短缺的局面在可预见的未来将持续 [13][30] - 公司的业务组合将随着时间的推移更多地向数据中心倾斜 [15] - 整体市场规模（TAM）正在更多地转向数据中心 [55] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正尽一切努力增加比特供应，目标是在2026财年实现20%的比特出货量增长 [6] - 增加供应的方式包括：提高现有工厂的效率和进行制程节点转换 [6] - 制程节点转换主要指转向1-gamma（DRAM）和G9（NAND）以获取额外比特 [6] - 公司正在加快建设项目，这些项目主要将在2027年帮助增加供应 [6] - 公司预计2026财年（或日历年）的比特供应增长将与市场增长保持一致 [6] - 在供应分配上，公司正努力为所有客户寻找供应阈值，以尽量减少对其业务的影响 [14] - 公司致力于实现跨细分市场和跨客户的业务多元化 [14] - 公司专注于与战略客户达成长期战略交易，以从根本上改善其商业模式 [14] - 公司的长期目标是将产品组合（包括各细分市场内部和跨市场）转向投资回报率更高的领域 [55] - 公司正在对弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂进行现代化改造，引入1-alpha DRAM技术，以支持长生命周期、传统产品 [56] - 公司正在扩大日本广岛的洁净室空间，以支持未来几代DRAM技术的部署 [59] - 公司正在装备其印度封测厂，该厂将于2026日历年年初从试产转向量产爬坡 [49] - 公司计划在2027年完成爱达荷州1号工厂的建设，并推进爱达荷州2号工厂和日本工厂的建设 [46] - 公司在新加坡也有大量建设项目 [48] - 2027年的总资本支出将高于2026年 [46] - 从2025财年到2026财年，公司的建设资本支出计划大约翻倍 [46][75] - 资本分配的优先顺序是：再投资于业务（产能、技术）、加强资产负债表、随时间推移增加股息、用超额流动性回购股票 [69][70] - 由于与美国CHIPS法案相关的协议，公司在股票回购方面目前存在一些限制，但预计明年此时将基本不受限制 [70][71] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 当前市场环境的特点是，DRAM和NAND的总需求远高于行业整体的供应能力 [13] - 由AI驱动的技术代际变革带来了需求，这是一个由资本充足的公司进行的多年期建设，管理层认为这是可持续的 [25] - AI需要更多、更好的内存来提升性能，这对内存来说是积极的长期驱动力 [25] - 公司处于有利地位，拥有领先的技术、最佳的内存和存储产品，运营良好，良率提升快，成本表现良好，资本纪律严明 [25] - 结合AI从数据中心到边缘的需求，市场存在供应缺口，并伴随着价格变动 [26] - 考虑到需要进行制程节点转换、新建产能、HBM资本/硅密集度增加以及建设大型复杂工厂的挑战，供应缺口在短期内不易解决 [26] - 基于市场条件应保持积极、公司有能力将比特部署到有优势的高端产品、以及良好的成本表现，管理层相信毛利率能够从第二财季开始上升并可能进一步扩大 [27] - 由于基数已高，毛利率的进一步增长将比之前几个季度更为渐进 [27] - 当公司表示HBM“售罄”时，意味着已与客户就2026年的数量和价格达成协议，且总需求远超供应，即使供应有小幅增加也无法满足需求 [29][30] - 整个DRAM市场供应紧张，HBM和传统DRAM在1-beta制程节点上共享晶圆厂产能 [31] - 客户平台（对HBM）的更新节奏继续保持大约每12个月一次的快速步伐 [38] - 公司告诉客户，如果需要改变晶圆厂中使用的数据，大约需要5个月的前置时间（前端3-3.5个月，后端6-8周） [42] - 在定价方面，公司努力确保价格反映所售产品的价值，在目前情况下，不同细分市场的利润率表现开始非常接近 [66] - 公司非常重视对长期客户的责任，努力以适当的方式管理分配，确保跨细分市场的多样性，支持战略客户，并尽量减少因DRAM供应不足对客户业务的影响 [67] 其他重要信息 - 公司预计第二财季运营支出将相对持平，第三财季相对第二财季也将持平，第四财季将会上升，并且包含额外的一周 [9] - 公司目前流动性处于创纪录水平 [69] - 一家评级机构最近将公司列入正面观察名单 [70] - 公司目前净杠杆率基本为零，总杠杆率很低 [70] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: 非HBM DRAM比特在当季是否环比增长？当前财季的NAND和Flash比特出货量指引如何考虑？ [5] - 第一财季比特出货量环比实现了非常温和的增长，预计第二财季会有更多增长，但本季度营收增长主要由价格驱动 [7] - 公司正通过提高现有工厂效率、进行制程节点转换（1-gamma/G9）和加快建设项目来增加比特供应，目标是在2026财年实现20%的比特出货增长，并与市场增长保持一致 [6] 问题: 未来几个季度的运营支出轨迹如何？ [8] - 第二财季指引显示运营支出将相对持平，第三财季相对第二财季也将持平，第四财季将会上升，并且包含额外的一周 [9] 问题: 在需求端，公司如何决定传统DRAM与HBM之间的产能分配？ [12] - 整个行业DRAM和NAND的总需求都远超供应能力，所有细分市场都供应短缺 [13] - 公司正努力为所有客户寻找供应阈值，以尽量减少对其业务的影响，并致力于实现业务多元化，同时专注于与战略客户达成长期交易 [14] - 业务组合将更多地向数据中心倾斜，但也努力保持其他细分市场的多元化 [15] 问题: AI服务器中SSD的搭载率同比增长情况如何？ [16] - SSD搭载率确实在增长，AI服务器需要更多大容量和高性能SSD [18] - 公司是首家供应合格Gen 6 SSD的公司，这有助于提升在数据中心SSD领域的份额，同时公司在QLC方面有领导地位 [18] - 除了AI服务器需求，HDD供应不足也导致更多需求转向SSD [19] - 第一财季SSD业务收入超过10亿美元，预计增长将在年内加速 [21] 问题: 毛利率的未来路径如何？能否达到70%或75%？ [24] - 当前68%的毛利率是创纪录水平，由AI驱动的可持续需求、领先技术、优秀产品、良好运营和结构性供应限制共同推动 [25] - 供应缺口短期内不易解决，结合积极的市场条件、向高端产品部署比特的能力以及良好的成本表现，预计毛利率能从第二财季开始上升 [26] - 由于基数已高，进一步的毛利率扩张将更为渐进 [27] 问题: 当公司说HBM“售罄”时，是否意味着没有能力增加产量？如果客户持续上调预测，公司能否提供帮助？HBM生产还有多少灵活性？ [28] - “售罄”意味着已与客户就2026年的数量和价格达成协议，总需求远超供应，即使供应有小幅增加也无法满足需求 [29] - 整个DRAM市场供应紧张，HBM和传统DRAM共享产能 [31] - 公司正努力提高DRAM、HBM和NAND的供应，1-gamma和Gen 9的良率提升良好，将是明年比特增长的主要来源 [31] - HBM4良率爬坡预计将快于HBM3E 12-high [32] 问题: HBM4的良率更好，这是否会改变制程技术的节奏？HBM4会在1-gamma制程上认证吗？ [35] - HBM3E和HBM4都基于1-beta制程技术，采用相似的组装架构和工艺，因此预计HBM4良率爬坡会更快 [35] - HBM4将基于1-beta制程，客户平台更新节奏保持大约每12个月一次，公司将继续专注于以类似节奏提供新的高带宽内存解决方案 [36][38] 问题: 从HBM转向低功耗或高性能产品的晶圆分配可以多快改变？ [39] - 不同设计（低功耗、DDR、HBM）共享制程，但设计本身是独特的，一旦开始生产某个设计，改变产品大约需要一个制程周期的时间 [39] - 公司有围绕所有产品和产品路线图的广泛规划，成本不是唯一因素，对于HBM这样的复杂产品，稳定性和快速响应客户也很重要 [40] - 一般来说，如果客户需要改变晶圆厂中使用的数据，公司需要大约5个月的前置时间（前端3-3.5个月，后端6-8周） [42] 问题: 资本支出的构成（设施、设备、建设）在2026和2027年将如何变化？ [45] - 2027年总资本支出将高于2026年 [46] - 从2025财年到2026财年，公司的建设资本支出计划大约翻倍 [46] - 2027年将完成爱达荷州1号工厂，并推进爱达荷州2号、日本、新加坡等建设项目，同时将装备印度封测厂 [46][48][49] - 资本支出将包括建设资本支出、为现有洁净室购置设备的资本支出，以及HBM和传统封测的组装投资 [49] 问题: 对于嵌入式等关键应用，公司是否会设定最低生产水平？公司对数据中心的最大敞口感到舒适的水平是多少？ [54] - 整体市场规模正更多转向数据中心，公司的组合也在朝此方向调整，目标是长期将产品组合转向投资回报率更高的领域 [55] - 公司在汽车、工业等关键应用领域份额很大，正在投资改造马纳萨斯工厂以支持长生命周期产品，并打算继续支持这些领域 [56] - 当前供应环境使得满足所有细分市场需求非常困难，公司正努力评估每个客户的供应阈值，并鼓励他们寻找其他供应源，同时确保履行对客户的承诺 [57] 问题: 广岛洁净室扩建何时能转化为量产能力？ [58] - 广岛洁净室空间将用于支持未来几代DRAM技术的部署，时间安排将与这些新制程节点所需的空间相匹配 [59] - 该扩建在2026年不会贡献产能 [61][62] 问题: 如何做出PC市场等细分市场的分配决策？如何平衡不同市场？ [65] - 分配决策具有挑战性，公司不仅专注于优化毛利率，也努力确保定价反映产品价值，这使得不同细分市场的利润率表现趋于接近 [66] - 公司非常重视对长期客户的责任，努力确保跨细分市场的多样性，支持战略客户，并尽量减少因供应不足对客户业务的影响 [67] 问题: 未来几个季度将产生大量现金，现金使用的优先顺序是什么？ [68] - 优先顺序是：再投资于业务（产能、技术）、加强资产负债表、随时间推移增加股息、用超额流动性回购股票 [69] - 公司目前处于净现金状态，总杠杆率很低，但绝对债务水平高于历史，预计会减少部分债务 [70] - 由于与CHIPS法案相关的协议，股票回购目前存在一些限制，但预计明年此时将基本不受限制 [70][71] 问题: 今年的资本支出构成中，建设资本支出的占比是多少？ [74] - 公司未提供具体占比，但指出从2025财年到2026财年，建设资本支出计划大约翻倍 [75]