财务数据和关键指标变化 - 公司2026财年第一季度毛利率达到创纪录的68% [25] - 公司预计第二季度毛利率将从第一季度水平继续上升 [27] - 公司预计2026财年第二季度营业费用将与第一季度持平，第三季度与第二季度持平，第四季度将上升并包含额外一周的影响 [10] - 公司2026财年第一季度资本支出占销售额的比例低于35%，第二季度指引显示该比例将降至20%多 [51] - 公司2026财年第一季度实现了创纪录的自由现金流，自由现金流利润率接近30%，并预计自由现金流将在年内持续增长 [52] - 公司在2026财年第一季度偿还了27亿美元债务，回购了3亿美元股票，并转为净现金状态 [52] 各条业务线数据和关键指标变化 - 在DRAM方面，公司预计2026财年可实现20%的比特出货量增长，第一季度比特出货量环比略有增长，第二季度预计增长会更多一些 [7][8] - 在NAND方面，公司正通过向G9节点过渡来增加比特供应 [7] - 在SSD业务方面，2026财年第一季度收入超过了2025财年第一季度的10亿美元水平，预计随着供应链问题缓解和需求强劲，该业务增长将在年内加速 [22] - 在HBM方面，公司2026年的HBM供应已在销量和价格上与客户达成协议，目前处于“售罄”状态 [30] - 公司预计HBM4的良率爬坡速度将快于HBM3E 12-high，后者又比HBM 8-high的爬坡更快 [33] 各个市场数据和关键指标变化 - 数据中心市场需求在过去几个月出现了显著且普遍的提升，导致全行业供需失衡 [14] - 公司产品组合将随时间推移更多地向数据中心倾斜，但同时努力保持跨所有市场细分领域的多元化 [16] - 在数据中心SSD市场，公司的Gen6 SSD已率先通过认证并供应市场，获得了快速的市场认可，有助于提升市场份额 [19] - 公司在QLC工作负载方面处于领导地位，QLC比特混合比例高于行业其他公司 [19] - AI服务器需要更多大容量和高性能SSD，同时由于客户HDD供应不足，进一步推动了对SSD的需求 [20] - PC市场可能受到DRAM供应 availability 的限制 [66] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司正通过现有工厂的效率提升、节点转换（DRAM的1-gamma和NAND的G9）以及加快部分建设来增加比特供应 [7] - 公司正在努力为所有客户寻找供应阈值，以尽量减少供应不足对其业务的影响，并专注于与战略客户达成长期战略交易 [15] - 公司的长期目标是持续将产品组合（包括各细分市场内部和跨市场）转向投资回报率更高的应用领域 [56] - 公司正在对其位于美国弗吉尼亚州马纳萨斯的工厂进行现代化改造，引入1-alpha DRAM技术，以继续支持长生命周期、传统产品 [57] - 公司正在全球多地（如爱达荷州、日本、新加坡）进行大量工厂建设，并为印度封装测试基地配备设备 [47][50] - 公司预计2027财年资本支出将高于2026财年 [47] - 从2025财年到2026财年，公司的建设相关资本支出计划大约翻倍 [47][76] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 由AI驱动的技术代际变革带来了需求，这是一次由资本充足的公司进行的多年建设，具有可持续性 [26] - AI需要更多、更好的内存来提升性能，这对内存而言是积极的长期驱动力 [26] - 行业存在显著的结构性供应短缺，且短期内不易解决，原因包括新建产能需要时间、HBM资本/硅密集度增加以及工厂建设复杂 [27] - 市场状况预计在2026年之后仍将保持积极 [28] - 整个DRAM和NAND的总体需求远高于供应能力，这种供需不匹配在可预见的未来将持续 [14][31] - 公司处于有利地位，拥有领先的技术、最佳的内存和存储产品，运营良好，成本表现优异，资本纪律严明 [26] 其他重要信息 - 公司已转为净现金状态，流动性创纪录，一家评级机构已将其置于正面观察名单 [70][71] - 由于签署了《芯片与科学法案》资助的最终协议，公司在股票回购方面受到一些限制，但预计明年此时限制将基本解除 [71][72] - 公司计划随着时间的推移增加股息，并利用过剩流动性回购股票 [71] - 广岛洁净室扩建将用于支持未来几代DRAM技术，不会在2026年贡献量产产能 [60][62][63] - 公司向客户传达的典型交货期约为5个月，其中前端工序约3至3.5个月，后端工序约6至8周 [43] - HBM4将基于1-beta制程技术，而未来的HBM世代（如HBM4）将使用1-gamma制程 [36][37] 问答环节所有的提问和回答 问题: 非HBM DRAM比特出货量是否在当季环比增长？以及当前季度NAND和Flash的比特出货量指引如何考量？ [6] - 回答: 第一季度比特出货量环比略有增长，预计第二季度增长会更多一些，但本季度收入增长主要由价格驱动。公司正通过提升现有工厂效率、节点转换（1-gamma和G9）以及加快部分建设来增加比特供应，目标是使2026财年比特增长与市场保持一致 [7][8] 问题: 未来几个季度的营业费用轨迹如何？ [9] - 回答: 第二季度指引显示营业费用基本持平，第三季度相对第二季度持平，第四季度将上升并包含额外一周的影响 [10] 问题: 在需求旺盛的背景下，公司如何在传统DRAM和HBM之间分配产能？ [13] - 回答: 目前所有细分市场（包括HBM和非HBM）都供不应求。公司正努力为所有客户寻找供应阈值，并确保跨细分市场和客户的业务多元化，同时专注于与战略客户达成长期交易。长期来看，产品组合将更多向数据中心倾斜，但也保持其他领域的多元化 [14][15][16] 问题: AI服务器中SSD的搭载率如何增长？特别是高容量QLC SSD？ [17][18] - 回答: AI服务器SSD搭载率正在增长，需要更多大容量和高性能SSD。公司的Gen6 SSD已率先供应市场，QLC比特混合比例行业领先。此外，客户HDD供应不足也加强了对SSD的需求 [19][20] 问题: 毛利率达到68%后，未来的提升路径如何？是否可持续？ [25] - 回答: 毛利率处于创纪录水平，受AI驱动的长期需求、领先技术、优秀产品、良好运营和结构性供应短缺等因素支撑。预计毛利率将从第二季度开始继续上升，但由于基数已高，增速将比之前更为平缓。公司相信基于市场条件、向高端产品部署比特的能力以及成本表现，毛利率能够维持或扩大 [26][27][28] 问题: 公司表示HBM“售罄”，这是否意味着无法增加生产来满足客户可能上调的预测？HBM生产还有多少灵活性？ [29] - 回答: “售罄”指公司对2026年HBM供应有清晰的可见度，并与客户就销量和价格达成协议。整体需求远超供应，即使供应有小幅增加也无法满足全部需求。公司存在大量未满足的需求 [30][31] 问题: HBM4良率提升更快，这是否会改变制程技术的节奏？HBM4会使用1-gamma制程吗？ [36] - 回答: HBM4基于1-beta制程，得益于从HBM3E中积累的经验，预计良率爬坡更快。未来HBM世代（如HBM4）将使用1-gamma制程。客户平台更新节奏迅速（约12个月），公司也将相应提供新的高带宽内存解决方案 [33][36][37][39] 问题: 从HBM转向低功耗或高性能DRAM的晶圆分配调整速度有多快？ [40] - 回答: 不同设计（如低功耗、DDR、HBM）共享制程，但设计本身是独特的。一旦开始某种设计，切换需要大约一个制程周期的时间 [40] 问题: 2026至2027年资本支出的构成（设施、设备、建设）变化趋势如何？ [46] - 回答: 2027年总资本支出将高于2026年。从2025财年到2026财年，建设相关资本支出计划大约翻倍。2027年将完成爱达荷州1号工厂、建设爱达荷州2号工厂和日本工厂等，同时需要为新加坡和印度封装测试基地的投资提供资金 [47][50] 问题: 对于嵌入式、汽车等关键任务应用，公司是否会设定最低供应保障？数据中心业务的最大占比是否有舒适区？ [55] - 回答: 整体市场正更多向数据中心转移，公司产品组合也在向更高投资回报率的应用倾斜。公司通过现代化改造马纳萨斯工厂来支持长生命周期产品。当前供应环境紧张，难以满足所有细分市场需求，公司正努力评估各客户的最低需求阈值，并鼓励他们寻找其他供应来源，同时尽力履行现有承诺 [56][57][58] 问题: 广岛洁净室扩建何时能贡献量产产能？ [59] - 回答: 该洁净室将用于支持未来几代DRAM技术，不会在2026年贡献量产产能 [60][62][63] 问题: 如何在不同市场（如PC与数据中心）之间进行产能分配决策？是否只关注最高毛利率？ [66] - 回答: 分配决策具有挑战性，公司并非只关注毛利率优化，而是确保定价反映产品价值，这使得各细分市场的利润率趋于接近。公司重视与长期客户的合作关系，努力以适当方式管理分配，确保跨细分市场多元化，并支持战略客户 [67][68] 问题: 随着现金生成能力增强，未来的现金使用优先级是什么？ [69] - 回答: 现金使用的首要优先级是再投资于业务（产能、技术领导力）。其次是加强资产负债表（公司已转为净现金）。此外，计划随着时间的推移增加股息，并利用过剩流动性回购股票。目前股票回购因《芯片与科学法案》协议而受到一些限制，但预计明年此时限制将基本解除 [70][71][72] 问题: 今年资本支出中建设相关支出的占比或趋势如何？ [75] - 回答: 公司未提供具体占比，但指出从2025财年到2026财年，建设相关资本支出计划大约翻倍，这提供了趋势指引 [76]