关键要点总结 涉及的行业与公司 * 行业：美国半导体及半导体资本设备行业 [5] * 公司：美光科技 [1] 核心财务表现与指引 * 季度业绩超预期：11月季度营收136.4亿美元，环比增长20.6%，高于市场预期的129.5亿美元 [12] * 毛利率大幅提升：11月季度非GAAP毛利率为56.8%，高于市场预期的52.1% [12]；2月季度指引将毛利率大幅提升至68.0%，高于市场预期的55.7% [13] * 盈利预测大幅上调：公司指引2月季度每股收益为8.42美元，远高于市场预期的4.71美元 [13]；巴克莱将2026财年每股收益预测从14.91美元大幅上调至35.48美元 [16] * 资本支出增加：2026财年净资本支出指引上调至约200亿美元，高于此前估计的180亿美元，以支持HBM供应能力和1-gamma节点供应 [13] 产品与定价动态 * DRAM表现强劲：11月季度DRAM营收108.1亿美元，环比增长20%，高于市场预期的100.8亿美元；DRAM平均售价环比增长20% [12] * NAND表现强劲：11月季度NAND营收27.4亿美元，环比增长22%，高于市场预期的24.5亿美元；NAND平均售价环比增长中双位数百分比 [12] * 持续涨价预期：预计DRAM和NAND平均售价将继续上涨，巴克莱模型预测2月季度DRAM平均售价环比增长30%，NAND平均售价环比增长40% [13] 终端市场与需求 * 数据中心需求旺盛：服务器单元预计在2025年增长高双位数百分比，此前预期为增长10% [14] * PC市场预期上调：将2025年PC市场单元增长预期从之前的中个位数百分比上调至高个位数百分比 [14] * 移动与汽车市场稳健：重申2025年智能手机单元增长低个位数百分比；汽车和工业需求强劲，汽车自动驾驶内存含量增加 [14] * 行业需求增长：预计2025年行业DRAM位元需求增长低20%区间，此前预期为增长高双位数百分比；NAND位元需求增长高双位数百分比，略高于此前预期的低至中双位数百分比增长 [14] 高带宽内存机会与供应紧张 * HBM市场高速增长：管理层预测HBM总市场规模从2025年至2028年的年复合增长率约为40%，到2028年达到1000亿美元 [3] * 供应持续紧张：管理层预计供应紧张将持续到2026年及以后 [3]；洁净室建设的交付周期在全球范围内延长 [14] * 新增产能时间：爱达荷州Fab 1工厂的晶圆产出要到2027年上半年 [3] * 对消费市场的负面影响：供应紧张将对消费终端市场产生负面影响，管理层特别指出PC市场 [3] 投资评级与估值 * 评级与目标价：巴克莱给予美光科技“超配”评级，目标价从240美元上调15%至275美元 [5][16] * 估值基础：新目标价基于2027财年每股收益预测34.04美元的8.1倍市盈率 [16] * 上行与下行情景：上行情景目标价325美元基于2027财年每股收益38美元的8.7倍市盈率 [9]；下行情景目标价175美元基于2027财年每股收益30美元的5.8倍市盈率 [10] * 当前估值：基于2026财年每股收益预测31.44美元，市盈率为7.2倍 [4] 风险因素 * 竞争动态：负面催化剂将是重大的竞争格局变化，但目前没有证据 [3] * 供需平衡：争论焦点将集中在如果有更多供应上线，长期协议的结构性是否稳固 [3] * 定价风险：潜在风险包括因闪存需求增长放缓或行业供应增加而导致价格更快速下跌 [65]