行业与公司 * 涉及的行业为光纤光缆与光通信行业，涉及的公司为永鼎股份[1] 全球及中国光纤光缆市场核心观点与论据 * 2025年全球需求显著增长：全球光纤光缆市场需求持续增长，北美和欧洲增幅较大[4] * 2025年中国内地市场平稳增长：增幅小于全球水平，主要驱动力来自数据中心业务和干线光纤网络建设[5] * 价格大幅上涨：国内非运营商市场的普通光纤价格从年初的15-16元（含税）上涨至年底的20-22元[2][4] * 俄乌战争拉动特殊需求：战争期间光纤无人机的需求对2025年市场产生了巨大拉动作用[2][4] * 战争相关需求将长期化：即使未来停战，军备中将继续保留一定数量的光纤无人机，这部分需求将保持较高水平，成为长期稳定需求[2][6][10] * AI与数据中心是核心驱动力：AI算力和数据中心等应用场景推动了全球需求增长[4] * 数据中心内部光纤技术路径分化：中国建设单位更倾向于使用多模光纤，而国外客户更多使用657A2光纤[11] * 特种光纤供应紧张：由于无人机和数据中心对资源的争夺，2025年657A2光纤和多模光纤供应压力大，657A2光纤供不应求，工厂订单已排到45天之后[11] * 干线高速互联用量创新高：中国干线级高速互联使用的65C光纤，2025年使用量达到历史新高，预计全年达700万至1,000万公里[12] * 数据中心间互联主要使用654E光纤：中国的数据中心之间高速互联主要使用654E光纤[11] * 空芯光纤处于商用初期：2025年被视为空芯光纤商用元年，但实际量仍然较小，多处于实验阶段[12] * 不同类型产品价格差异大：A2光纤中，无人机用的价格比数据中心用的要贵10%以上[13] 国产光纤价格较为优惠，美国康宁等国际品牌的A2光纤可能比国产产品贵两倍甚至三倍[14] * 供应链恢复谨慎乐观：富通破产重组产能恢复缓慢，预计恢复到原来15%-20%就已算很好 一些欧洲品牌正在寻求中国OEM合作以补偿供应能力不足[8] * 产能受产品结构影响显著：生产特种产品（如654B光纤）需要消耗至少3倍以上普通棒料，导致实际可用产能远小于理论值[9] * 无人机需求消耗大量产能：2025年无人机相关品种每月约800万芯，总计9,000万芯，其中30%-35%用于数据中心，其余用于无人机，全年增加约10%的总量，对原有体系造成巨大竞争压力[9] * 交期显著延长：目前主流厂商基本没有库存，交期需要45天，而以前平淡时期大约一周左右即可交货[17] * 美国市场需求增幅全球最高：带动了康宁及普瑞斯曼等公司出口大幅提升[19] * 国内企业通过转口贸易进入欧美市场：例如先进入印度再转口至欧美，间接贸易量不小[19] * 光缆技术持续创新：以中国烽火为例，其光缆中能够容纳6,900多根光纤，其他厂商基本能做到四五千根 中国的光缆直径仍比康宁等国外厂商略大，但这一差距预计在2026年至2027年会迅速缩小[20] * 原材料供应稳定：大宗材料如硅料、锗料并没有特别大的异动[19] 2026年市场展望与预测 * 普通光纤价格预计继续上涨：预计2026年普通非运营商光纤价格将保持10%-20%的增长，有可能达到23-25元左右[2][8] * 特种光纤价格也将提升：包括A2光纤在内的其他类型产品也会有一定程度价格提升[8] * 非运营商市场价格预计上涨约10%：运营商由于大宗采购会获得特殊价格，但预计其价格也会有所提升[21] * 行业将继续快速增长：在AI驱动等多重因素共振下，整个光通信行业将继续快速增长[28] 永鼎股份业务发展情况 * 棒纤缆板块表现优异：2025年在该板块收入和利润均超预期[2][7] * 产能持续提升：产能从年初300吨提升至12月份450吨左右，并计划在2026年继续稳步提升[2][7] * 通过OEM合作获得支持：通过与外部OEM合作，获得了更多的产能支持[7] * 新产品研发进展：多模光纤已成功研发并小规模商用，将于2026年正式商用 空心光纤和654B光纤预计在2026年一季度逐步推进测试[2][7] * 公司业务布局广泛：在光电子领域布局激光芯片、硅基芯片等 在电力业务方面涉及数据线缆、视频线缆、新能源汽车线束及海外电力工程总承包 还涉足超导材料，特别是在可控核聚变领域具有较高毛利率[3][22] * 全年基本满负荷生产：从2024年下半年开始准备，2025年全年基本处于满负荷生产状态，客户对质量评价很高[18] 永鼎股份光电子（激光芯片）业务具体信息 * 主要产品：目前主要生产CW（连续波）和EML（外调制激光器）两类激光芯片[23] * 已获客户订单：已与北美客户签订了保供订单[3][23] * 产能与瓶颈：目前MOCVD设备沉积能力约为4,000万颗，但测试设备成为瓶颈[23] * 产能扩张计划：已开始对测试设备进行扩充，预计2026年一季度完成产能扩张[23] 计划在2026年将光芯片产能扩展至目前的两倍以上[25] * 2026年有效供给：预计2026年有效的芯片供给将达到几千万颗（扣除良率后）[3][29] * 设备情况：截至2022年底，拥有两台12片机MOCVD设备，具有更高的沉积速率和效率[26] 计划进行大规模扩产，已准备好下订单[26] * 客户需求明确：扩产主要为了满足包括剑桥在内的一些客户的需求[25] 预计2025年12月会与一个海外客户签订大批量订单[25] * 高功率芯片研发进展：正在研发400毫瓦CW光芯片，研发进展顺利，但面临性能指标验证的挑战，预计到2027年能够推出市场[27] * 激光芯片价格趋势：价格将随行就市，与战略合作伙伴达成协议后略有优惠但与市场价差异不大[24] * 300兆瓦CW激发源项目：正按计划推进，将根据客户需求调整生产节奏[24]