经营现状与未来展望 - 公司发展进入关键转折期，前期AI SoC研发投入进入成果集中产出阶段，业务将从稳健增长步入快速增长，且增长态势预期可持续较长时间 [2] - 近期经营基本面持续向好，海外市场布局成效显著，车载前装等核心项目逐步落地，推动产品结构优化与中高端升级，带动营收与盈利水平提升 [2] - 外延并购作为扩大业绩规模的辅助手段，将与内生增长形成高度协同，提升公司竞争力 [2] 2025年开发者大会新品发布 - 车载激光雷达：发布车规级dToF激光雷达SPAD芯片SS905HP（高线数）与SS901（低线数），覆盖超1000线至192线分辨率，SS905HP最大探测距离300-600米，系统架构简化，在可靠性、功耗、体积等核心指标上业内领先 [3] - 车载视觉感知与辅助驾驶：推出12nm工艺SAC8905，定位L2级辅助驾驶，集成32Tops NPU，支持BEV、Transformer算法，2027年联合国际车厂量产；SAC8712定位L1级，已导入多家Tier1，2026年上半年批量发货；SAC8901/SAC8902定位舱内外视觉感知，其中SAC8901已在理想等车企交付，将于2026年上半年交付至一汽大众等车厂 [3] - 边缘计算：发布SSR670，集成8Tops算力与本地大模型，支持32路解码，可搭配可拓展算力架构，落地高端边侧智能硬件 [4] - 智能机器人：发布第三代机器人芯片SSU9366，适配户外、陪伴等机器人；将尽快推出面向具身智能机器人大小脑的SoC芯片，规划分布式算力芯片组，覆盖16T至128T算力 [4] - 移动视觉：发布ISP6.0，HDR动态范围达140dB，支持AI HDR算法消除鬼影；EIS新增地平线锁定功能；可适配第二代智能眼镜等移动影像设备 [4] - 智能工业：发布新一代智能PLC主芯片SSD2366GI，满足控制、分析、通信并行处理及工业AI多模态推理需求，后续沿“工业HMI→工业PLC→工业机器人→人形机器人”路径拓展 [4] 核心市场战略 - 目标5年内成为L2级及以下车载视觉全场景市场最领先的供应商，该市场体量庞大且竞争格局相对清晰 [6] - 核心策略包括：深耕海内外客户，相关产品已在30多家海内外客户导入或即将量产；海外重点突破日本市场；聚焦高确定性优势赛道，避免同质化竞争；依托技术与供应链优势保障产能与成本 [6] 商业模式与供应链 - 采用“芯片+内置存储”一体化方案，为客户提供“交钥匙”服务，形成差异化壁垒 [7] - 每年KGD采购量过亿级，与多家主流存储供应商密切合作，凭借规模效应优先锁产能、争最优价 [7] - 在行业缺货背景下，外挂存储问题促使客户转向公司内置存储产品，带来增量订单并提升公司定价能力 [7] 海外市场与客户拓展 - 公司全球布局广泛，直接与间接销售的海外占比过半，是海外智能视觉市场最主要的芯片供应商 [8] - 导入海外头部端侧大客户的机会明确，得益于产品矩阵多元、视觉效果认可度高、算力功耗成本平衡适配需求，以及强有力的海外技术支持团队 [9] 具体业务进展 - 车载激光雷达芯片：已进入客户对接落地阶段，第一批产品将于2026年上半年量产；产品定位中高端差异化，在线数、分辨率、探测距离、点云密度、可靠性上具备显著优势 [9] - 机器人芯片业务：今年出货量超过千万颗，后续增长具备确定性；正在拓品类及中高端化，切入大型户外机器人、陪伴机器人、工业协作机器人等多个细分领域；核心瞄准“泛机器人赛道”，目标成为该赛道领先的芯片供应商 [9]