涉及的行业与公司 * 行业：半导体设备制造，特别是存储芯片测试设备、算力芯片测试设备、先进光学检测设备 [2] * 公司：精智达 [1] 核心业务进展与技术突破 * 高速FT测试机：于2025年9月通过客户验证并取得首台订单，部分指标超过国际同类产品 [3] * HBM专用测试机：高速FT测试机和HBM专用测试机通过客户验证并获得订单，验证了公司在存储测试设备领域的技术领先优势 [2] * HBM高速CP测试机：关键验证环节已进入收尾阶段，预计2026年将迎来重要发展 [3] * 老化测试机：在先进温控、老化修复技术及功率电流控制方面巩固了核心地位，使公司成为国内唯一能够实现DM领域全制程系统化解决方案的供应商 [3] * AIC芯片：年初通过重点客户验证，支持9Gbps测试速率，应用于FT高速测试机和HBM领域的CPU处理器，为未来产品迭代及HBM应用打下基础 [3] * 核心芯片：实现自主可控并具备量产经验，在行业中处于领先地位 [4] 财务表现与未来展望 * 2025年业绩：收入订单（尤其是半导体领域）已超过年初预期，再创历史新高，高毛利产品占比提升带动综合毛利率增长，具体数据将在年报披露 [2][5] * 2026年展望：预计订单收入将再创历史新高，根据已取得订单，至少未来两个季度经营情况非常乐观 [2][5] * 核心战略：坚持平台化核心战略，构建存储芯片测试、算力芯片测试、探真卡、AR/VR/XR测试及先进光学测试五大产品线 [2][5] * 研发与产能：把握HBM及先进封装扩产需求，加大研发投入以确保技术领先，有序提升产能规模以匹配下游客户需求 [5] 当前挑战与应对策略 * 主要挑战：整体产能饱和以及供需紧张，反映出市场对产品高度认可 [6] * 扩产计划：计划参考国际厂商扩产经验，以满足更多客户需求，争取在2026年大幅提升产能，扩产规划不会低于国际厂商（过去两三年扩产接近3倍）的水平 [6][8] * 客户策略：优先满足现有战略客户（如HBM、新工艺规模化应用）需求，同时积极响应其他重点客户新增URM、NAND及HBM相关设备需求，以确保交付并扩大市场份额 [6][7] * 生产调配：由于半导体订单景气度高，已在挪用其他生产线来匹配重点客户的交付需求 [10] * 供应链管理：计划提升供应链和后续生产能力以应对高需求，详细订单及交付计划将在年报中提供 [10] 新产品开发与未来计划 * 高端专业芯片测试机：基于已有9Gbps ASIC存储领域成果，加快样机推出 [8] * 存算一体：凭借长期SOC与ASIC研发优势，满足综合处理与检测需求 [8] * 光学检测方案：与Meta等国际终端客户合作提供光学检测方案，并与国内知名终端客户合作提供一站式解决方案（包括存储、SOC及光学检测等），为智能眼镜等端侧AI布局打下基础 [2][8] * 2026年计划：预计会有重大进展，包括新品推出和批量交付，以及进一步拓展智能眼镜等新兴业务 [8]