公司整体经营业绩 - 2025年前三季度实现营业收入127.13亿元，同比增长25.51% [2] - 2025年前三季度营业利润10.28亿元，同比下降29.72%；归属于母公司的净利润8.63亿元，同比下降39.46% [2] - 净利润下降主要因上年同期处置大族思特股权产生约8.90亿元收益 [2] - 扣除非经常性损益后净利润为5.68亿元，同比增长51.46% [2] - 业绩增长得益于消费电子市场回暖及AI驱动的供应链强劲需求 [2][3] PCB业务趋势与竞争力 - 行业研究机构Prismark预估2025年PCB产业营收和产量分别成长15.4%和9.1% [4] - 与AI服务器/交换机相关的高多层板及HDI板增长最强劲，2024-2029年产能复合成长率分别高达22.1%和17.7% [4] - 公司依托自主研发模式，以细分市场为中心，链接上下游进行研发合作，提供一站式解决方案 [5] - 业务模式实现应用场景、技术、供应链、客户等多维协同，提升技术和服务能力 [5] 消费电子设备业务 - 2025年以来消费电子设备业务营业收入同比增长 [6] - 增长源于全球消费电子行业“AI终端爆发+供应链重构”的双重变革 [6] - 公司深度参与头部客户前沿研发，定制激光钎焊机、密封检测系统等设备 [6] - 消费电子供应链产地多元化，境外设备需求上升，公司已组建海外团队并在东南亚承接客户产能 [6][7] 高功率焊接与通用激光设备 - 公司构建覆盖全场景的智能焊接产品体系，提供多元化解决方案 [8] - 产品服务于航天航空、核能、轨道交通、电力、船舶等重点领域 [8] - 自主研发的三维五轴切割头首年销售额突破5,000万元，实现国产替代，普遍用于汽车热成型加工 [9] - 推出全球首台150KW超高功率切割机，与浙江鼎力、中国石油等客户达成合作 [9] - 高功率激光切割设备整体市占率稳步提升 [9] 海外市场布局与发展 - 制造业供应链多元化，东南亚地区设备需求明显上升，公司正扩充海外团队 [10] - 国际电子终端品牌加速供应链多元化，泰国、越南等东南亚国家PCB投资项目投产，预测未来几年复合成长率将超过中国大陆 [10] - 为服务当地半导体产业发展，美国、欧洲将构建新的供应体系，其IC封装基板未来五年复合增长率分别高达18.3%及40.6% [11]