涉及的行业与公司 * 行业：大中华区科技行业，涵盖AI服务器、光模块、散热、ODM/品牌商、PC、智能手机、PCB/CCL、半导体（设计、制造、封测、设备与材料）、L4芯片与Robotaxi、软件、电信与LEO卫星等多个子板块[1][2][7] * 公司：报告中覆盖了大量上市公司，核心观点中提及的买入评级公司包括： * AI服务器/ODM/网络：工业富联 (FII)、鸿海 (Hon Hai)、纬创 (Wistron)、纬颖 (Wiwynn)、神达 (Mitac)、浪潮信息 (Inspur)、锐捷网络 (Ruijie Networks)、智邦 (WNC)[14] * 光模块：中际旭创 (Innolight)、新易盛 (Eoptolink)、天孚通信 (TFC Optical)、台燿科技 (Landmark)、前鼎光电 (VPEC)[14] * 散热/电源/组件：勤诚 (Chenbro)、台达电 (Delta Electronics)、奇鋐 (AVC)、双鸿 (Auras)、富世达 (Fositek)、川湖 (King Slide)[14] * PCB/CCL/基板：金像电 (GCE)、台光电 (TUC)、臻鼎 (ZDT)、楠梓电 (NYPCB)[21][23] * 智能手机供应链：兆利 (SZS)、大立光 (Largan)、奇鋐 (AVC)、鸿海 (Hon Hai)、工业富联 (FII)、瑞声科技 (AAC)、比亚迪电子 (BYDE)、领益智造 (Lingyi)[18] * 半导体 (中国)：寒武纪 (Cambricon)、地平线 (Horizon Robotics)、芯原股份 (VeriSilicon)、韦尔股份 (OmniVision)、兆易创新 (GigaDevice)、中芯国际 (SMIC)、华虹半导体 (Hua Hong)、北方华创 (Naura)、中微公司 (AMEC)、华峰测控 (AccoTest)、ACM Research (ACMR)、天岳先进 (SICC)[24][27] * 半导体 (台湾)：台积电 (TSMC)、日月光 (ASE)、鸿劲精密 (Hon Precision)、旺矽 (MPI)、颖崴 (Winway)、公准精密 (GPTC)[28][29] * 智能驾驶/Robotaxi：地平线 (Horizon Robotics)、小马智行 (Pony AI)、韦尔股份 (OmniVision)[31] * 软件：商汤 (SenseTime)、金山办公 (Kingsoft Office)、金蝶 (Kingdee)[32] * 电信与卫星：中国移动、中国电信、中国联通、譁裕 (UMT)[33][35] 核心观点与论据 * 2026年十大关键趋势：报告识别了驱动2026年增长的十大趋势：(1) AI服务器：ASIC强劲，高速连接向800G/1.6T演进驱动供应链增长 (2) 光模块：受益于AI基础设施周期和技术迁移（如800G/1.6T、硅光、CPO） (3) 散热：液冷渗透率上升，包括在ASIC AI服务器中 (4) ODM：在美国有强力承诺/产能计划的公司（如鸿海、纬创、纬颖）将表现更佳 (5) PC：AI PC可能已被市场计价，市场面临挑战；只有全球龙头在内存成本上升中可能保持韧性 (6) 智能手机：苹果供应链在2026年将表现突出，安卓需求疲软，但可折叠iPhone出货量可能获得动能 (7) PCB：尽管有长期供需动态的争论，需求依然稳固 (8) 半导体：本土龙头（如中芯国际、华虹、寒武纪）在先进制程的扩张计划以及本土GPU供应商的崛起将驱动行业增长，利好本土半导体设备厂商（如北方华创、中微公司） (9) L4芯片与Robotaxi：持续升级与扩张；城市NOA和Robotaxi将驱动芯片组、软件和传感器供应商增长 (10) LEO卫星：卫星发射加速，更强火箭降低发射成本，卫星规格升级驱动星座网络基础设施[1] * AI服务器、光模块、散热与ODM： * 增长预测：预计机架级AI服务器出货量将从2025年的19k台增长至2026年的50k台，ASIC渗透率将在2026E/2027E达到40%/45%，800G/1.6T光模块出货量在2026年将实现253%的同比增长[13] * 关键驱动：平台多元化（ASIC渗透率提升）和网络增强（向800G/1.6T网络迁移，硅光、CPO技术）是两大趋势，ASIC芯片更依赖网络能力，将支持光模块需求扩张[13] * 竞争格局：AI服务器复杂度提升和平台多元化将导致客户更依赖具备强大设计和制造能力的领先供应商，竞争格局相对稳定，进入壁垒高[14] * PC市场： * 面临挑战：Win10替换周期在2025年10月终止，AI PC增长但最强爬坡可能已在2024-25年发生，内存成本上升可能导致配置降级或售价提高，2025年中国政府补贴和关税担忧下的消费前置创造了更高的比较基数[15] * 投资逻辑：在充满挑战的市场中，全球龙头凭借更强的供应链议价能力和对价格敏感度较低的高端PC的更高敞口，将相对更具韧性[15] * iPhone/智能手机供应链： * 增长驱动：连续的外形设计变化（2025年纤薄型号、2026年可折叠型号、2027年iPhone 20）预计将吸引消费者并支撑终端需求，参考2017年iPhone X（首款全面屏）占三款新机型50%以上份额的历史[17] * 可折叠手机趋势：全球可折叠手机出货量在3Q25同比增长22%，渗透率达2.5%，高端品牌（三星、华为）占约80%市场份额，为即将推出的可折叠iPhone提供了积极参照[17] * 市场数据：全球智能手机出货量在2026E/2027E预计增长1%/1%，高端手机（价格高于600美元）出货贡献将升至31%/33%，全球可折叠手机渗透率在2026E/2027E预计为3.6%/5.2%[19] * 潜在上行催化剂：可折叠iPhone可能鼓励中国手机品牌推出更多可折叠机型；增强的本地基础模型可能促进AI智能手机普及；边缘AI设备（如AI眼镜）增长，以手机为枢纽，可能支持手机需求[19] * PCB/CCL： * 供需与定价：相比一线PCB/CCL玩家2026年20-30%的产能年增长率，需求增长更强劲，预计2026年利用率保持100%，供应紧张和稳固的AI需求将支撑良好的定价前景[21] * 规格与ASP：为满足AI服务器对数据传输速度的更高要求，CCL等级将从2025年的M7/8升级至2026年的M8+，并进一步在2027年升级至M9，预计高端CCL/PCB玩家的ASP在2026E/2027E每年将上涨20-30%以上，同时同类基础定价可能进一步上涨约10%以上[21] * ABF载板：考虑到关键原材料可能短缺以及2027年高端ABF载板产能短缺风险，预计三家台湾载板制造商的ABF产品价格将从1Q26起每季度环比上涨5-10%，直至至少4Q26，且2027年有进一步涨价可能[22] * 中国半导体： * 增长驱动：AI技术创新及AI边缘设备新需求，以及本地客户对本土供应商的偏好日益增强[24] * 增长预测：预计覆盖的中国半导体材料公司2026年营收将保持59%的同比增长（主要由SiC衬底和半导体硅片驱动），其次是无厂半导体（+44%）、半导体设备（+32%）以及代工/IDM/封测（+23%）[24] * 产能与资本支出：中芯国际和华虹半导体产能自今年初以来一直满载，推动其持续增加资本支出，预计中国半导体资本支出在2026E-2030E将保持450-460亿美元的高位[26] * 台湾半导体： * 核心观点：看好先进制程代工至2026年的增长前景，AI仍是先进制程和先进封装需求的关键增长驱动力[28] * 台积电：预计在强劲的2025年（约35% YoY）之后，2026年将实现另一年稳健增长，驱动力包括N3/N5节点因强劲AI需求而利用率紧张、N2营收爬坡以及先进的封装需求旺盛[28] * 先进封装与测试：预计部分覆盖的先进封装和AI测试公司将实现强劲增长，受AI芯片量增、芯片封装尺寸增大、测试时间延长、芯片热设计功耗更高以及系统级测试更广泛采用的支持[29] * L4芯片与Robotaxi： * 增长驱动：城市NOA和Robotaxi将驱动芯片组、软件和传感器供应商增长[30] * 进展：地平线HSD方案已被奇瑞新车型采用，并预计在2026年获得更多车型采用和新项目，支持出货量上升和混合ASP提升；小马智行在广州实现单位经济盈亏平衡，预计2026年车队规模将进一步扩大；中国工信部有条件批准首批两款L3自动驾驶车型，被视为L3迁移的重要里程碑[31] * 软件： * 增长预测：预计覆盖的中国软件公司平均营收在2026E/2027E同比增长28%/24%，平均营业利润率将改善至7%/11%[32] * AI贡献：预计AI将在2026年带来增量营收贡献，得到公司手头AI订单（根据公司数据，1H25末价值超过约1亿元人民币）和新AI产品发布的支持[32] * 电信与LEO卫星： * 电信资本支出转向：预计2026年中国将新增60万个5G基站（vs 2024/2025E的87.4万/70万），资本支出将从5G基础设施转向计算基础设施，以支持云业务增长并抓住中国AI需求，新业务营收贡献预计平均将升至约30%[33] * LEO卫星趋势：领先运营商将加速卫星发射以构建星座网络；火箭规格改进（每次发射的LEO卫星容量增加）可能加速发射；卫星带宽规格升级（从单频段到四频段）；考虑到LEO卫星5-6年的生命周期，替换需求可能从2026E/2027E开始[35] 其他重要内容 * 整体增长预期：在大中华区科技板块中，预计AI及AI相关技术将在2026年继续实现中双位数的同比营收增长，智能手机供应链组件生产商将受益于苹果外形设计变化，而电信、PC和封测行业在2026年的表现预计相对较慢[2] * 相关研究参考：报告引用了多项相关研究，包括全球智能手机总市场规模因更高ASP在2026/27E上调1%/2%，全球PC总市场规模在2025E/26E同比增长+3%/+3%，游戏PC在2025/28E渗透率为11%/13%[3] * 风险提示：报告指出，内存成本上升是智能手机需求的潜在下行风险，但高端品牌和功能（如可折叠手机）偏好为相关组件供应商提供了有韧性的背景，因为消费者对价格似乎不那么敏感[18] * 数据时点：所有财务数据与股价的基准日期为2025年12月31日[9][11]