纪要涉及的行业或公司 * 公司：立讯精密工业股份有限公司（简称“立讯精密”）[1] * 行业：数据中心基础设施、AI通讯、高速连接器（铜/光互联）、热管理（液冷）、电源管理[2] 核心观点和论据 1 公司战略与长期目标 * 公司目标到2030年在铜连接、光连接、热管理、电源管理四大领域做到全球前三[3] * 预计这四大领域的市场规模将突破万亿人民币，若公司占据10%-20%份额，将形成千亿级别的营收规模，相当于再造一个立讯精密[3][14] 2 财务表现与业务增长 * 2025年上半年，公司通信业务营收达到111亿元，同比增长近50%[2][5] * 预计2025年全年通信业务营收同比增速将超过60%[2][5] * 增长主要受益于高速连接器等产品的市场需求增长[2] 3 铜互联领域进展 * 公司在铜互联领域处于行业第一梯队[2][6] * 高速连接器已升级到224G，并开始预研448G的CPC方案[2][4] * 以英伟达NVLink为例，带宽需求持续增长推动铜缆及连接器用量和价值量提升：在GB200/300架构的NBO72机柜中使用5,184根铜缆，到VR200架构时用量翻倍至10,368根[6] * 背板连接器从GB200到NBL144机柜再到576架构，数量与规格不断提升，总体价值量预计比NBL144大约增加四倍[6] 4 光互联领域布局与行业趋势 * 产品布局：公司已量产200G、400G、800G光模块，1.6T硅光模块处于客户验证阶段[2][11] * 新技术研发：积极推进LPO和CPO等新技术，LPO产品已小批量出货，并展示了51.2T CPO互联方案样机[2][4][11] * 行业趋势：AI推动光模块速率加速迭代，从400G到800G再到1.6T[9]；硅光技术因集成度高、成本低，在800G和1.6T时代将逐步成为主流[9]；LPO和CPO是新型光互联技术方向[10] 5 CPC技术发展 * CPC技术通过将高速连接器直接封装于芯片上，能实现更高传输速率和更低功耗，是应对PCB传输速率瓶颈的新方案[2][7] * 预计2026至2027年逐步放量，并成为短距离互联的主流方案[2][7] * 其大规模应用是推动公司未来增长的关键因素之一[8] 6 热管理（液冷）领域发展 * 数据中心液冷市场快速增长，预计2025年市场规模约为40亿美元，到2026年将增长至100亿美元[12] * 公司拥有全套服务器液冷解决方案，包括冷板、分水器、快接头及CDU等，并重点布局微通道等前沿技术，预计2026年实现量产[2][12] 7 电源管理领域发展 * 公司自2024年起实现了数据中心电源管理产品的全面布局[4] * 模块电源已通过北美核心客户认证并进入大规模量产阶段，有望从2026年起持续贡献营收与利润增量[12] 8 收购与业务协同 * 公司通过收购科尔通和汇聚科技完善了在通信连接器、电线组件、光纤跳线及服务器整机组装等领域的布局[2][4] * 汇聚科技的MPO主要客户为谷歌，整机业务以国内客户为主[13] * 未来增长点包括谷歌NPU需求增长以及莱昂尼汽车线缆业务的协同效应[13] 其他重要内容 9 未来增长驱动因素 * 推动公司未来增长的关键因素包括：448G解决方案的研发进展、北美客户需求增加、CPC技术的大规模应用[8] * 公司将在国内外市场进一步渗透其高端产品，包括高速连接器与先进散热、电源管理解决方案等[8] 10 技术路径展望 * 未来数据中心内部，CPC（负责机柜内部短距低成本连接）与光模块（负责远距、高带宽传输）将相辅相成，共同构成关键环节[14] * 从2026-2027年起，铜缆、高速连接器及数据中心相关领域有望迎来数量级增长[14]