行业与公司 * 涉及的行业为数据中心液冷散热行业，核心讨论对象是英伟达及其即将推出的Rubin平台[1] * 纪要也提及了AMD、谷歌、寒武纪、华为等竞争对手，以及维谛、英维克等散热解决方案合作伙伴[1][9][18] 核心观点与论据：Rubin平台冷却系统更新 * 设计整合与材料突破：Rubin平台将GB300的三块小板合并为一块大板，这种反常操作可能表明在隔热或界面材料方面取得突破[1][2] * 高温水冷技术：采用一次侧进水温度45度的高温水冷技术，有望取代传统液液交换，无需冷水机，是重要的散热创新[1][2] * 技术路径与当前选择：英伟达散热方案发展路径为风冷 -> 风冷+单向冷板 -> 风冷+双向门板 -> 全液冷[1][6] * 此次Rubin发布未采用预期的双向门板和先进微通道技术，主要因为研发进度问题，例如微通道加工精度要求50微米，目前只能做到80微米[5] * 选择当前成熟方案是为了确保产品如期发布，满足市场对主要性能提升的需求，散热问题可在后续优化[5] * 量产时间表：尽管在CES上宣称提前量产，但大规模量产预计在2026年11月，目前仅能小批量生产，未来9个月内将持续调整优化[1][4] * 性能指标：新产品训练算力为35，推理算力为50，与AMD I455相似，但英伟达整体性能仍具优势，得益于生态系统支持[1][9] * 应对不成熟散热系统的策略：采用无风扇、无电缆设计；使用M9树脂、HVLP铜箔、含银/镓金属界面材料等组合降低热阻；为后续优化留有余地[1][10] * 配置妥协：未采用真正的144卡槽配置，而是通过文字游戏实现“伪144”配置，主要因为功率翻倍会导致过热，技术尚未完全成熟[9][16] 核心观点与论据：高温水冷技术的影响 * 降低能耗：高温水冷技术可使整个数据中心能耗下降6%[3][11] * 冲击传统制冷行业：该技术使得传统冷水机不再必要，给全球制冷剂及相关设备企业带来利空，其股价普遍下跌约20%[3][11] * 技术可行性：芯片工作温度在80至100度之间，45度进水与传统的15-25度进水相比，散热能力差异不显著，因为水的比热容大[14] * 简化系统：采用45度温水后，液冷系统更为简化，无需冷水机，只需优化冷却塔，降低了系统复杂性和维护成本[15] 核心观点与论据：液冷系统未来发展方向 * 全冷板式液冷系统：随功率增大愈发重要，可保持系统整洁，提高容错能力，减少干扰[3][24] * 微通道技术：是未来重要发展方向，可进一步优化性能，实现更高效散热[3][12][24] * 微通道中可能需要使用孵化液加乙二醇等非水基冷媒，以保证流动性和防止微生物滋生[3][25] * 在微通道时代，提高一次侧水温可以降低对氟化物和体外循环系统的压力[26] * 静默式液冷：被认为是最终解决方案，效果最好且上限最高，但由于实施复杂、业主抵制以及早期存在介质腐蚀等问题，目前未被广泛采用[17][21] * 英伟达及其合作伙伴仍在探索静默式液冷，例如维谛曾开发局部静默解决方案，但尚未大规模应用[18][19] * 如果未来费曼架构功率达到2,200W或2,400W时现有方案无法解决，静默式将成为必然选择[21] 其他重要内容：成本与用量分析 * 冷媒用量提升：Rubin平台采用全龙版设计，将GB300未覆盖的20%部分纳入，整体覆盖率达到100%[27] * 如果未来采用微通道设计，回路变细、管路变长，预计整体冷媒用量提升约25-30%[27] * 系统成本变化：200系列冷板系统成本约为4.8万美元，300系列时为5.8万美元，Rubin版本约为6万多美元[29] * 考虑到取消冷水机、减少快速接头等因素，以及可能采用成本是水10倍左右的氟化液，每个节点成本增加约500美元，总共18个节点，总额增加约3,600美元[29] * 降低运营支出：新版本取消冷水机，继续使用廉价的水和乙二醇，模块化设计减少了维护复杂性，有助于降低运营成本[28] 其他重要内容：行业挑战与竞争格局 * 散热问题的复杂性：散热涉及复杂的系统工程，芯片厂商（如英伟达）通常需要依赖第三方解决方案，常遇到算力提升与散热方案跟不上的协同问题[8] * 散热技术涉及物理过程，与快速迭代的芯片电气部分（如HBM、光模块）属于不同领域，导致沟通成本高、进展慢[20] * 竞争压力：面对AMD、谷歌、寒武纪和华为等公司的竞争，英伟达不得不保持快速发布节奏，即便某些技术细节尚未完全成熟[1][9] * 微通道技术竞争：该赛道竞争激烈，各家厂商展示了蚀刻、3D打印等不同工艺以实现50微米级别精度，需持续关注技术进展[30]