公司业务概览与财务表现 - 公司是横跨半导体和打印复印通用耗材两大业务板块的平台型材料公司，现阶段重点聚焦半导体创新材料业务 [2] - 2025年前三季度，半导体板块业务收入为15.34亿元，同比增长41.27%，占总主营业务收入的比例已提升至57% [2] - 打印复印通用耗材业务实现全产业链布局，涵盖上游核心原材料与下游终端产品 [2] 半导体核心产品业绩与驱动因素 - CMP抛光垫：2025年前三季度销售收入7.95亿元，同比增长52%；第三季度单季销售收入3.2亿元，同比增长42%，环比增长25% [2] - CMP抛光液/清洗液：2025年前三季度销售收入2.03亿元，同比增长45%；第三季度销售收入8432万元，同比增长33%，环比增长33% [2] - 半导体显示材料：2025年前三季度销售收入4.13亿元，同比增长47%；第三季度销售收入1.43亿元，同比增长25% [2][3] - 增长核心驱动因素：AI产业发展带动下游芯片与面板需求；公司产品布局优化、技术升级及与客户同步验证能力增强 [3] 供应链优势与客户拓展 - 公司已全面实现CMP抛光硬垫核心原材料的自主制备，并在抛光液领域拥有核心研磨粒子的自主供应能力 [4] - 供应链的稳定性与自主化，有助于公司巩固国内主流晶圆厂客户份额，并把握拓展外资本土及海外市场客户的机遇 [4] - 公司与国内主流晶圆厂、OLED面板厂等核心客户合作稳定性强，订单续签情况良好，客户黏性高 [7] 显示材料业务进展 - 公司在OLED新型显示材料YPI、PSPI领域占据国内供应领先地位，客户覆盖国内主流OLED面板厂 [5] - 2025年前三季度半导体显示材料业务收入同比增长47% [5] - 产能情况：仙桃产业园年产1000吨PSPI产线已投产；年产800吨YPI二期项目作为新增产能补充 [5] - 新产品如无氟光敏聚酰亚胺（PFAS Free PSPI）、黑色像素定义层材料（BPDL）及PI取向液等，正按计划推进客户验证，进展符合预期 [6] 行业机遇与公司战略 - 2026年半导体材料行业核心机遇：AI驱动需求增长；供应链重构提升对稳定性的需求；大硅片、化合物半导体、先进封装等新兴领域带来增量市场 [8] - 公司未来战略：深化与现有核心客户合作并跟进其扩产计划；拓展其他主流晶圆厂、封测厂及面板厂客户；加速海外市场国际化布局 [7][8] - 公司将持续聚焦半导体创新材料，加快光刻胶、先进封装材料等新业务的产业化进程，并保持研发投入以突破核心技术 [8] 研发投入与商业化转化 - 2025年前三季度研发投入主要投向半导体板块的柔性显示材料、抛光液与清洗液、抛光垫和光刻胶等领域 [9] - CMP抛光液：搭载自产氧化铈磨料的新产品正在客户端导入验证 [9] - 半导体先进封装材料：临时键合胶、封装光刻胶已在客户持续规模出货，并在国内主流封测厂验证导入中 [9] - 高端晶圆光刻胶：数款重点型号在全力冲刺订单，潜江二期量产线计划转入试运行，后续计划逐步实现规模化量产 [9]