涉及的行业与公司 * 行业：半导体、科技、内存、AI云计算、消费电子（智能手机、PC）[1] * 公司： * 内存制造商：三星电子 (005930 KS)、SK海力士 (000660 KS)、Sandisk (SNDK US)[2][5] * AI/计算：英伟达 (NVDA US)[1][2] * 半导体设备与材料：Besi (BESI AS)、ASMPT (522 HK)、Kulicke & Soffa (KLIC US)、GlobalWafers (6488 TT)、SUMCO (3436 JP)[14][16][17] * 晶圆代工：台积电 (2330 TT)、中芯国际、Vanguard (5347 TT)[15] * CPO（共封装光学）供应链：Himax (HIMX US)、FOCI (3363 TT)、Largan (3008 TT)[8][9] * 消费电子品牌：Vivo、戴尔 (DELL US)[18] 核心观点与论据 * AI云需求与非AI需求路径将极端分化：由于上游半导体和材料供应不均地流向AI云应用，预计2026年云AI需求和非云AI相关应用的需求将朝着相反的方向以更极端的方式发展[1] * 内存价格持续强劲上涨，NAND需求获新增动力： * 部分内存制造商可能在3月季度继续大幅提价，例如Sandisk用于企业级SSD的NAND价格可能环比上涨超过100%[2] * 英伟达推出新的推理上下文内存存储平台，将GPU KV缓存扩展至基于NVMe的存储，以缓解推理延迟[2] * 根据英伟达展台展示，每个Vera Rubin NVL72机柜可额外配备1200TB存储，假设年出货5万个机柜，将带来60EB的增量NAND需求，相当于2026年预测企业级SSD需求的10-20%增量（或总NAND需求的3-7%增量）[4] * 投资者对内存上升周期越来越乐观，不仅看好DRAM，也更看好NAND[5] * CPO需求可能超预期： * 每个Spectrum-X交换机包含32个FAU模块，每个Vera Rubin机柜可能配备2-6个此类交换机，数量远超此前预期[8] * 这对CPO FAU供应链公司（如Himax及其合作伙伴FOCI）是积极信号，前提是它们能在2026年末顺利放量[8] * 半导体晶圆现货价格受益于内存需求而复苏： * 由于内存需求强劲和价格上涨，半导体晶圆现货价格在2025年低基数上于1Q26开始反弹[12] * 预计某些内存制造商的半导体晶圆现货价格在1Q-2Q26可能反弹5-10%，而成熟逻辑节点的现货价格将保持疲软[14] * 先进制程供应紧张可能推动台积电再次涨价： * 由于AI芯片需求强劲，尽管市场预期台积电2026年可能对先进制程晶圆提价约10%，但不排除2027年再次提价的可能性，因其先进制程（7nm以下）产能利用率已满[15] * 12英寸成熟节点价格将承压，而8英寸价格在AI服务器电源IC广泛使用的0.18um BCD平台需求推动下，正从低位逐步改善，部分代工厂已取消8英寸晶圆返利或提价5-10%[15] * 先进封装设备订单更新： * 领先的代工厂在2025年底向Besi下达了约10-15台混合键合机订单[16] * ASMPT可能在2026年正式成为该领先代工厂的第二家晶圆上热压键合设备供应商，实现双源采购[17] * 非云AI应用库存回补令人担忧，智能手机和PC需求或弱于预期： * 观察到智能手机和PC等非云AI应用在2025年12月季度和2026年3月季度出现库存回补，主要受上游半导体供应短缺和成本上升压力推动[18] * 一些智能手机和PC公司2026年出货前景疲软，意味着今年的出货动能可能集中在上半年[18] * 全球智能手机出货量可能同比下降2%，但部分领先手机制造商（如Vivo）的出货量可能同比下降10-15%[18] * 全球PC市场出货量可能同比下降约10%，戴尔计划重返消费PC市场并积极争夺份额[18] 其他重要内容 * 分析师股票评级： * 买入：三星电子、SK海力士、Himax、Largan、台积电、SUMCO、Kulicke & Soffa、ASMPT[5][8][9][14][15][17] * 中性：SIMO (SIMO US)、GlobalWafers、Besi、Vanguard[5][14][15][16] * CPO领域潜在竞争：Largan正与台积电合作提供未来的CPO解决方案，可能成为Himax/FOCI在未来一代CPO领域的潜在竞争对手，但目前尚处早期阶段，对2026-27年的项目影响不大[9] * 混合键合机订单延迟原因：此前Besi的混合键合机订单从3Q25推迟至2025年底，原因是最终客户（可能是苹果）不寻求立即增加产能[16]