业务与市场格局 - 公司在物联网eSIM芯片封测领域提供DFN/QFN封装、MP卡封装等产品或服务，聚焦可穿戴设备、物联网消费电子、工业物联网等领域 [2] - 物联网eSIM芯片封测属于非常细分的业务领域，公开渠道尚无权威可比公司资料 [2] - 蚀刻引线框架领域，中国大陆生产厂商基础薄弱，产能受设备及技术工艺制约，仍在爬坡 [2] - 境内只有少数企业可以批量供货，产能存在较明显缺口 [3] - 在中美半导体贸易摩擦和国家政策扶持下，高端封装材料国产替代势在必行，为国内蚀刻引线框架企业提供了广阔发展空间 [3] - 与国际行业头部企业相比，公司在经营规模和产品类别方面存在差异 [3] - 与国内同行业其他厂家相比，公司技术水平具有领先优势，产能位居行业前列 [3] - 预计未来一段时间，受整个行业上升及国产替代趋势推动，市场发展空间较大 [3] 产品布局与市场需求 - 公司打造了CuAg、PPF、Flip Chip系列引线框架产品阵列 [4] - 未来将持续升级并推出系列化车规级引线框架产品 [4] - 公司在消费电子芯片封装、物联网芯片封装、汽车电子芯片封装、工业控制芯片封装四大核心领域协同发展 [4] - 公司深化上游供应商战略合作，聚焦大颗粒、长引脚、高密度的高端产品，实现产品结构调整 [4] - 公司持续提升技术工艺研发能力，采用新工艺、开发新产品，丰富产品线，积极布局国产材料产品研发和产业化准备 [4] - 公司致力于发展成为全球一流的蚀刻引线框架供应商 [4] - 随着5G通信、人工智能、物联网、汽车电子等新兴领域快速发展，对集成电路的需求将持续增长，封测市场也随之受益 [4] - 在集成电路国产化加速背景下，公司加快实施高密度QFN/DFN封装材料产业化项目，产能进一步提升，以保障交付并争取更高市场份额 [4] 公司战略规划 - 未来三年，公司围绕智能卡业务、蚀刻引线框架业务和物联网eSIM芯片封测三大业务板块发展 [5] - 公司以持续技术创新、业务创新为核心，努力提高市场品牌知名度，拓宽市场优质客户群为重点 [5] - 公司计划延伸并深化现有业务，提升盈利能力及综合竞争实力 [6] - 公司将加强营销团队建设，扩大国际市场品牌知名度 [6] - 公司将推动新产品在客户中的认证，扩展现有客户的产品合作深度 [6] - 公司将积极开拓新客户、新领域，尤其是海外客户，以求在行业内取得更大市场份额，为股东创造更大价值 [6]