财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收以新台币计环比增长5.7%，以美元计环比增长1.9%至337亿美元，略高于此前指引 [3] - 第四季度毛利率环比提升2.8个百分点至62.3%，主要得益于成本改善、有利的汇率以及高产能利用率 [3] - 第四季度营业费用占净营收比例为8.4%，低于第三季度的8.9%，营业利润率环比提升3.4个百分点至54% [3] - 第四季度每股收益为19.5新台币，股东权益报酬率为38.8% [3] - 2025年全年营收以美元计同比增长35.9%至1000亿美元，以新台币计同比增长31.6%至3.8万亿新台币 [6] - 2025年全年毛利率同比提升3.8个百分点至59.9%，营业利润率同比提升5.1个百分点至50.8% [7] - 2025年全年每股收益同比增长46.4%至66.25新台币，股东权益报酬率同比提升5.1个百分点至35.4% [7] - 第四季度末现金及有价证券为3.1万亿新台币（约980亿美元） [5] - 第四季度应收账款周转天数增加1天至26天，库存天数稳定在74天 [6] - 第四季度产生约7260亿新台币营运现金流，资本支出3570亿新台币（约115亿美元），支付第一季度现金股息1300亿新台币，季度末现金余额增加2970亿至2.8万亿新台币 [6] - 2025年全年产生2.3万亿新台币营运现金流，资本支出1.3万亿新台币（约409亿美元），自由现金流达1万亿新台币，同比增长15.2% [7] - 2025年支付现金股息4670亿新台币，同比增长28.6%，每股现金股息从2024年的14新台币增至18新台币，2026年预计至少为23新台币 [7][8] - 2025年实际税率为16%，2026年预计税率在17%至18%之间 [8] - 2026年第一季度营收指引为346亿至358亿美元，中值环比增长4%，同比增长38% [8] - 基于1美元兑31.6新台币的汇率假设，2026年第一季度毛利率指引为63%至65%，营业利润率指引为54%至56% [8] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术节点划分，第四季度3纳米制程贡献了28%的晶圆收入，5纳米占35%，7纳米占14% [4] - 2025年全年，7纳米及以下先进技术占晶圆总收入74%，高于2024年的69%，其中3纳米占24%，5纳米占36%，7纳米占14% [4] - 按平台划分，第四季度高性能计算收入环比增长4%，占总收入55% [4] - 第四季度智能手机收入环比增长11%，占32%；物联网环比增长3%，占5%；汽车环比下降1%，占5%；数字消费电子环比下降22%，占1% [4] - 2025年全年，高性能计算收入同比增长48%，占总收入58%；智能手机同比增长11%，占29%；物联网同比增长15%，占5%；汽车同比增长34%，占5%；数字消费电子持平，占1% [4][5] - 2025年AI加速器收入占总收入比例达“十几到二十几”百分比 [18] - 2025年先进封装收入贡献接近10%，2026年预计略高于10%，未来五年增速预计快于公司整体 [49] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司定义的“Foundry 2.0”行业（包括逻辑晶圆制造、封装、测试、光罩制造等）在2025年同比增长16% [17] - 公司预计2026年“Foundry 2.0”行业将同比增长14% [18] - 公司预计2026年自身美元计营收将增长接近30%，继续超越行业增长 [18] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司长期营收增长展望：基于技术差异化和更广泛的客户基础，预计从2024年开始的五年内，美元计营收复合年增长率将接近25% [22] - AI加速器收入增长展望：预计从2024年至2029年的五年间，其复合年增长率将达到“中高50%”区间 [22] - 未来几年，智能手机、高性能计算、物联网和汽车四大增长平台将共同推动整体营收增长 [22] - 公司坚持战略性的定价策略，而非机会主义定价，并与供应商紧密合作以推动成本改善 [15] - 公司通过制造卓越性来提升晶圆厂生产率、增加产出，并进行跨节点产能优化以支持盈利能力 [10][15] - 面对英特尔等竞争对手，公司表示已有30多年竞争历史，有信心保持业务按预期增长，并指出先进技术设计周期长（需提前2-3年准备），产品上市后还需1-2年爬坡，竞争需要时间 [60] - 公司正在全球扩张制造足迹，以满足客户对地理灵活性的需求并最大化股东价值 [23] - 公司致力于通过周期实现56%及以上的长期毛利率，以及“高20%几”的股东权益报酬率 [15] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年观察到AI相关需求全年强劲，而非AI终端市场已触底并出现温和复苏 [17] - 进入2026年，公司认识到关税政策和元件价格上涨（尤其是消费相关及价格敏感领域）带来的不确定性和风险，将在业务规划中保持审慎，同时专注于业务基本面以强化竞争地位 [17] - AI市场近期发展持续非常积极，观察到AI模型在消费、企业和主权AI领域的采用日益增加，这驱动了对更多计算的需求，从而支撑了对先进硅片的强劲需求 [18] - 客户及许多云服务提供商给出了强劲信号，并直接联系公司要求提供产能支持其业务，因此对AI多年大趋势的信念依然坚定，相信半导体需求将继续非常基础且稳固 [19] - 公司认为AI是真实的，并开始融入日常生活，是一个“AI大趋势” [34] - 半导体行业能否连续三、四、五年表现良好尚不确定，但AI需求看起来将持续多年，公司将坚持基础技术领先和制造卓越，与客户建立信任 [35] - 关于产能瓶颈，管理层认为当前瓶颈在于台积电的晶圆供应，而非电力供应，客户表示已提前多年规划电力问题 [45][95] - 关于成熟节点，公司表示会优化资源以支持客户，但将继续支持有良好业务的8英寸晶圆客户，不会让他们失望 [65] 其他重要信息 - 2026年资本预算预计在520亿至560亿美元之间，约70%-80%将分配给先进制程技术，约10%用于特殊技术，约10%-20%用于先进封装、测试、光罩制造等 [12] - 由于2纳米技术爬坡，2026年折旧费用预计同比增长“十几”百分比 [13] - 海外晶圆厂爬坡在未来几年将继续稀释毛利率，早期阶段影响在2%-3%，后期阶段扩大至3%-4% [11] - 2纳米技术初始爬坡将在2026年下半年开始稀释毛利率，预计全年影响在2%-3% [11] - 3纳米毛利率预计将在2026年某个时间点跨越公司平均水平 [10] - 公司面临制造成本挑战，包括领先节点成本上升、设备更昂贵、工艺更复杂，导致N2的每千片月产能所需资本支出大幅高于N3，而A16的每千片成本将更高 [14] - 过去三年资本支出总计1010亿美元，预计未来三年将显著更高 [14][99] - 美国亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年第四季度成功进入大规模生产，第二座厂建设已完成，计划2026年进行设备移入和安装，并因客户需求强劲，将大规模生产时间提前至2027年下半年 [23][24] - 第三座厂建设已开始，正在申请第四座晶圆厂和第四座先进封装厂的建筑许可 [24] - 公司刚在附近购买了第二块大型土地，以支持当前扩张计划并为应对强劲的多年AI需求提供灵活性 [24] - 日本熊本第一座特殊技术晶圆厂已于2024年底开始量产且良率很好，第二座厂建设已开始 [25] - 德国德累斯顿特殊技术晶圆厂建设按计划进行 [25] - 在台湾，公司正在新竹和高雄科学园区准备多个阶段的2纳米晶圆厂，未来几年将继续在台湾投资先进制程和先进封装设施 [25][26] - 2纳米技术已于2025年第四季度在新竹和高雄基地成功进入大规模生产且良率良好，预计2026年将快速爬坡 [26] - 公司推出了N2P作为N2家族的延伸，将在2026年下半年量产；A16技术采用领先的超级电源轨，最适合具有复杂信号路由和密集供电网络的高性能计算产品，计划2026年下半年量产 [26][27] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: AI需求是否真实以及半导体周期展望 [30][32] - 管理层表示已花费大量时间与客户及其客户沟通以确认需求真实性，云服务提供商展示了AI帮助其业务增长和财务回报的证据，且其财务状况良好 [33] - 公司自身应用AI也提升了晶圆厂生产率，因此相信AI是真实的，并正成为大趋势 [34] - 对于半导体行业能否连续多年表现良好，管理层表示不确定，但AI需求看起来将持续多年，公司将坚持技术领先和制造卓越，预计能实现25%的复合年增长率 [35] 问题: 美国亚利桑那州扩张计划及未来产能占比 [37][38] - 由于AI大趋势及美国AI客户的强烈需求，公司正在加速亚利桑那州和台湾的产能扩张，大部分最先进产能仍在台湾 [39] - 当前产能非常紧张，公司正努力缩小供需缺口，预计今明两年需极其努力 [40] - 公司刚在亚利桑那州购买第二块土地，计划扩建多座晶圆厂，建设独立的超级晶圆厂集群以提升生产率、降低成本并更好服务美国客户 [40] 问题: 评估AI基础设施（如电力供应）对公司规划的影响 [42][43] - 管理层首先关注台湾的电力供应是否充足以支持产能扩张 [44] - 对于全球数据中心电力，客户表示已提前五六年规划，并告知台积电当前瓶颈在于硅片供应，无需担心其他问题 [45] - 公司也关注全球电力供应、涡轮机、核电站、机架和冷却系统等供应链，目前情况良好，公司重点是努力缩小自身的供需缺口 [46] 问题: 先进封装收入贡献及资本支出重点领域 [47][48] - 2025年先进封装收入贡献接近10%，2026年预计略高于10%，未来五年增速预计快于公司整体 [49] - 先进封装连同光罩制造等领域的资本支出占比从过去的约10%提升至10%-20%，投资将集中于客户需求的领域，包括3DIC、SoIC等 [49] 问题: 非AI终端市场需求展望及细分领域增长潜力 [52][54] - 管理层认为网络处理器等非AI领域也与AI相关，因AI数据中心需要扩展，因此增长依然强劲 [55] - 对于个人电脑和智能手机，预计内存价格上涨对出货量影响甚微，台积电客户行为未变，公司主要供应高端智能手机，其对内存价格较不敏感，需求依然强劲 [55] 问题: 英特尔代工竞争带来的潜在市场份额风险 [57][58] - 管理层表示竞争一直存在，但先进技术设计周期长，从设计到量产爬坡需要数年时间 [60] - 公司不低估竞争对手的进展，但有信心保持业务按预期增长 [60] 问题: 关于退出8英寸及成熟制程节点业务的传闻 [63][64] - 管理层表示公司会优化资源配置，但与客户充分沟通，并承诺如果客户业务良好，将继续支持，包括8英寸业务，不会让客户失望 [65] 问题: 内存价格上涨对消费电子需求的潜在影响 [66][67] - 管理层表示对台积电没有影响，因为客户主要聚焦于高端智能手机和个人电脑，这些领域对元件价格较不敏感，客户给出了今明两年健康的预测 [68] 问题: 资本支出能否缓解AI供应瓶颈及工程师资源是否构成限制 [70][72] - 建设新晶圆厂需要2-3年时间，因此2026年的大额资本支出主要贡献将在2028年及以后 [72] - 2026-2027年，公司短期重点是通过提升生产率来增加产出，以缩小供需缺口 [73] - 关于工程师资源，公司表示人员有激励去满足客户，这是公司的目标，目前正通过提升生产率来应对短期需求 [72] 问题: 晶圆平均售价增长趋势及2026年定价展望 [74][75] - 管理层表示每个新节点的价格都会上涨，混合平均售价也将随之上升 [77] - 但价格只是影响盈利能力的六个因素之一，近年定价带来的益处仅够覆盖工具、设备、材料、人力等方面的通胀成本 [77] - 高产能利用率、制造卓越性和跨节点产能优化是支撑高盈利能力的主要因素 [77][78] 问题: 新制程节点收入峰值持续时间延长带来的财务及竞争影响 [80][81] - 管理层将此归因于半导体产品对低功耗和高性能的持续需求，以及台积电技术差异化优势明显，吸引了第一波、第二波、第三波客户持续加入，从而延长了节点的需求周期 [82][83] 问题: 2纳米制程2026年收入贡献预期及客户加速迁移的原因 [84][85][86] - 管理层表示2纳米从起点看将是一个比3纳米更大的节点，但由于公司整体营收规模已很大，讨论其收入占比意义不大 [86] - 客户加速迁移至2纳米是因为其提供了低功耗和高性能的价值，且公司每年持续改进，即使在同一节点名称下，产品性能也在提升，性价比更优 [87] 问题: AI收入增长指引背后的假设（如Token消耗、电力支持） [92][94] - 管理层表示难以精确追踪Token增长，但客户产品性能持续大幅提升（如从Hopper到Blackwell到Rubin），计算能力支持巨大 [95] - 从电力角度看，当前瓶颈仍是台积电的晶圆供应，而非电力消耗，美国仍有充足的电力供应 [95][96] 问题: 未来三年资本支出是否会达到2000亿美元 [97][98] - 管理层澄清，2026-2027年的重点是提升生产率，因为当前投资的产能要到2028-2029年才能开出 [99] - 过去三年资本支出为1010亿美元，未来三年将显著高于此水平，但未透露具体数字 [99]