财务数据和关键指标变化 - 第四季度营收以新台币计环比增长5.7%，以美元计环比增长1.9%至337亿美元，略高于此前指引 [3] - 第四季度毛利率环比提升2.8个百分点至62.3%，主要得益于成本改善、有利的汇率以及高产能利用率 [3] - 第四季度营业费用占净营收比例为8.4%（第三季度为8.9%），营业利润率环比提升3.4个百分点至54% [3] - 第四季度每股收益为19.5新台币，股东权益报酬率为38.8% [3] - 2025全年营收以美元计同比增长35.9%至1000亿美元，以新台币计同比增长31.6%至3.8万亿新台币 [6] - 2025全年毛利率同比提升3.8个百分点至59.9%，营业利润率同比提升5.1个百分点至50.8% [7] - 2025全年每股收益同比增长46.4%至66.25新台币，股东权益报酬率同比提升5.1个百分点至35.4% [7] - 2025全年产生2.3万亿新台币营运现金流，资本支出为1.3万亿新台币（409亿美元），自由现金流达1万亿新台币，同比增长15.2% [7] - 2025全年支付现金股息4670亿新台币，同比增长28.6%，每股现金股息从2024年的14新台币增至18新台币 [7][8] - 预计2026年每股现金股息至少为23新台币 [8] - 2025年有效税率为16%，预计2026年有效税率在17%至18%之间 [8] - 第四季度末现金及有价证券为3.1万亿新台币（980亿美元） [5] - 第四季度应收账款周转天数增加1天至26天，库存天数保持稳定在74天 [6] - 第四季度产生约7260亿新台币营运现金流，资本支出3570亿新台币（115亿美元），支付第一季度现金股息1300亿新台币，季度末现金余额增加2970亿新台币至2.8万亿新台币 [6] 各条业务线数据和关键指标变化 - 按技术平台划分，第四季度3纳米制程贡献了28%的晶圆收入，5纳米占35%，7纳米占14% [4] - 2025全年，7纳米及以下先进技术占晶圆收入的74%（2024年为69%），其中3纳米占24%，5纳米占36%，7纳米占14% [4] - 按应用平台划分，第四季度高性能计算收入环比增长4%，占营收的55% [4] - 第四季度智能手机收入环比增长11%，占营收的32% [4] - 第四季度物联网收入环比增长3%，占营收的5% [4] - 第四季度汽车收入环比下降1%，占营收的5% [4] - 第四季度数字消费电子收入环比下降22%，占营收的1% [4] - 2025全年，高性能计算收入同比增长48%，占营收的58% [4][5] - 2025全年，智能手机、物联网、汽车收入分别同比增长11%、15%、34%，数字消费电子收入持平 [5] - 2025全年，智能手机占营收的29%，物联网占5%，汽车占5%，数字消费电子占1% [5] - 2025年，先进封装收入贡献接近10%，预计2026年将略高于10%，未来五年增速预计将超过公司整体水平 [50][51] 各个市场数据和关键指标变化 - 公司定义的整体晶圆代工2.0行业（包括逻辑、封装、测试、光罩制造等）在2025年同比增长16% [18] - 公司预计2026年晶圆代工2.0行业将同比增长14% [19] - 公司预计2026年全年营收以美元计将增长接近30% [19] - 2025年，AI加速器收入占总收入的比例达到“十几到二十几”百分比 [20] - 公司将AI加速器收入增长的五年（2024-2029年）复合年增长率预测上调至“中到高五十几”百分比 [23] - 公司预计整体长期（2024年起五年）营收以美元计的复合年增长率将接近25% [23] 公司战略和发展方向和行业竞争 - 公司战略定价，而非机会主义定价，致力于通过与供应商合作推动成本改善、利用制造卓越性提高产出、优化跨节点产能来支持盈利能力 [16] - 公司相信长期毛利率在56%及以上、股东权益报酬率在“高二十几”百分比是可实现的 [16] - 公司致力于每年及每季度持续增加每股现金股息 [17] - 公司预计2026年资本预算在520亿至560亿美元之间，其中70%-80%用于先进制程技术，约10%用于特殊技术，约10%-20%用于先进封装、测试、光罩制造等 [13] - 2025年资本支出为409亿美元（2024年为298亿美元），过去三年资本支出总计1010亿美元，预计未来三年将显著更高 [13][15][95] - 由于领先制程成本上升、全球制造足迹扩张、特殊技术新投资以及通胀成本，资本支出水平提高 [15] - 公司认为AI是“大趋势”，需求是结构性的、真实的，并已开始融入日常生活 [20][37] - 公司采用严谨的产能规划体系，结合自上而下和自下而上的方法评估市场需求，并基于此增加产能和资本支出投资 [22] - 公司正尽可能提前在台湾和亚利桑那州的现有晶圆厂建设进度，并将N5产能转换为N3以支持客户 [22] - 公司正扩大全球制造足迹，同时继续在台湾投资，以成为全球产业可信赖的技术和产能提供者 [26][27] - 关于竞争对手，公司承认存在 formidable competitor，但强调先进技术设计需要2-3年准备，产品量产又需1-2年，公司有信心保持业务增长 [58][59] - 公司正减少8英寸和6英寸晶圆产能，但承诺继续支持有良好业务的客户，并优化资源配置 [63] 管理层对经营环境和未来前景的评论 - 2025年观察到强劲的AI相关需求，非AI终端市场触底并温和复苏 [18] - 认识到关税政策和元件价格上涨（尤其是消费相关及价格敏感领域）带来的不确定性和风险，将谨慎进行业务规划，专注于业务基本面以加强竞争地位 [18] - 对多年AI大趋势的信念依然坚定，相信半导体需求将继续非常基础 [21] - 随着制程技术复杂度增加，与客户的接洽时间现在至少需要提前两到三年 [21] - 产能非常紧张，公司正努力缩小供需差距 [42][55][85] - 对于非AI需求（如PC、智能手机），预计单位增长将非常微小，但公司供应的高端智能手机对内存价格上涨不敏感，需求依然强劲 [55][66] - 关于AI基础设施的电力供应，客户表示已规划多年，目前瓶颈在于台积电的硅供应，公司评估全球电力、涡轮机、核电站、机架、冷却系统等供应情况，目前一切良好 [46][47] - 公司预计2026年整体产能利用率将适度提高，N3毛利率预计在2026年某个时间点达到公司平均水平 [10] - 海外晶圆厂量产初期将使毛利率稀释2%-3%，后期扩大至3%-4%，2纳米技术初始量产将在2026年下半年开始稀释毛利率，预计全年稀释2%-3% [11] - 2026年折旧费用预计同比增长“高十几”百分比，主要因2纳米技术量产 [14] - 建设新晶圆厂需要两到三年，因此2026年大幅增加的资本支出主要服务于2028年及以后的产能 [71][94] - 2026年和2027年的短期重点是通过提高生产率来增加产出 [72] - 关于定价，新节点价格会上涨，混合平均售价也会上升，但过去几年定价对盈利能力的贡献仅足以覆盖工具、设备、材料、劳动力等的通胀成本，高盈利能力主要得益于高利用率、制造卓越性和跨节点产能优化 [76][77] 其他重要信息 - 2纳米制程已于2025年第四季度在新竹和高雄厂区成功进入大规模量产，良率良好 [27] - 看到来自智能手机和HPC AI应用的强劲需求，预计2026年将快速爬坡 [27] - 推出N2P作为N2家族的延伸，具有更好的性能和功耗，计划今年下半年量产 [27][28] - 推出采用最佳超级电源轨技术的A16，最适合具有复杂信号路由和密集供电网络的高性能计算产品，计划2026年下半年量产 [28] - 亚利桑那州第一座晶圆厂已于2024年第四季度成功进入大规模生产 [24] - 第二座晶圆厂建设已完成，设备移入和安装计划在2026年进行 [24] - 由于客户需求强劲，正将第二座晶圆厂的生产计划提前，预计2027年下半年进入大规模制造 [25] - 第三座晶圆厂建设已开始，并正在申请第四座晶圆厂和第四座先进封装厂的建筑许可 [25] - 刚在附近购买了第二块大面积土地，以支持当前扩张计划并为多年AI需求提供灵活性 [25] - 计划在亚利桑那州建立一个独立的超级晶圆厂集群 [25] - 日本熊本第一座特殊制程晶圆厂已于2024年底开始量产，良率非常好 [26] - 日本第二座晶圆厂建设已开始，技术和爬坡计划将基于客户需求和市场状况 [26] - 德国德累斯顿特殊制程晶圆厂建设按计划进行，爬坡计划基于客户需求和市场状况 [26] - 在台湾政府支持下，正在新竹和台南科学园区准备多期2纳米晶圆厂 [26] 总结问答环节所有的提问和回答 问题: AI需求是否真实以及半导体周期能持续多久 [32][34] - 管理层表示对AI需求非常谨慎，并与客户及客户的客户（云服务提供商）进行了深入沟通 [35][36] - 客户展示了AI帮助其业务增长、改善财务回报的证据，且其财务状况良好 [36] - 公司自身也利用AI应用提高了晶圆厂生产率，从而改善了毛利率 [37] - 管理层相信AI是真实的，并正在成为日常生活中的大趋势 [37] - 对于半导体行业能否连续三到五年表现良好，管理层表示不确定，但认为AI需求看起来是长期的，公司将坚持技术领先和制造卓越的基本面，有信心实现25%的复合年增长率增长 [38] 问题: 美国亚利桑那州扩张的进展和时间框架 [39][40] - 由于AI大趋势及美国AI客户的强烈需求，公司正在加速亚利桑那州和台湾的产能扩张 [41] - 大部分最先进产能仍将集中在台湾，但美国进展顺利，并得到了政府帮助 [41] - 产能非常紧张，公司正努力缩小供需差距，预计今明两年仍需极其努力 [42] - 刚在亚利桑那州购买了第二块土地，计划在那里扩建多座晶圆厂，形成超级晶圆厂集群以提高生产率、降低成本并更好地服务美国客户 [42] 问题: 如何评估AI基础设施（如电力供应）的潜在限制 [44][45] - 管理层首先担心台湾的电力供应，以确保产能扩张不受限 [46] - 客户表示其对电力供应的规划早在五、六年前就已开始，目前给公司的信息是台积电的硅供应是瓶颈，无需关注其他问题 [46] - 公司也评估了全球电力供应、涡轮机、核电站、机架、冷却系统等，目前一切良好 [47] 问题: 先进封装的收入贡献和资本支出重点 [48][49] - 2025年先进封装收入贡献接近10%，预计2026年将略高于10%，未来五年增速预计将超过公司整体水平 [50][51] - 过去先进封装及相关资本支出占比低于10%，现在（包括光罩制造等）占比在10%到20%之间，投资金额更高，投资领域基于客户需求，包括提问者提到的3DIC、SoIC等领域 [51] 问题: 非AI终端市场（如PC、智能手机）的前景以及网络、通用服务器等细分市场的增长潜力 [53][54] - 网络处理器等仍与AI相关，用于扩展AI数据规模，增长依然强劲 [55] - 预计PC和智能手机的单位增长非常微小，但公司供应的高端智能手机对内存价格上涨不敏感，需求依然强劲 [55] - 公司仍需努力供应大量晶圆以满足需求 [56] 问题: 对英特尔代工业务竞争的担忧 [57][58] - 管理层表示竞争一直存在，但当今技术非常复杂，设计采用先进技术需要2-3年准备，产品量产又需1-2年 [58] - 公司不低估竞争对手的进展，但也不惧怕，有信心保持业务按预期增长 [59] 问题: 关于退出8英寸和成熟12英寸节点业务的传闻 [61][62] - 公司确实在减少8英寸和6英寸晶圆产能，但这是在与客户讨论后，为了更灵活、更优化地配置资源以支持客户 [63] - 公司向客户保证，只要他们有良好的业务，将继续提供支持，不会让他们失望 [63] 问题: 内存价格上涨对2027年消费电子需求的潜在影响 [64][65] - 对公司没有影响，因为客户主要专注于高端智能手机或PC，这些需求对元件价格不敏感，客户继续给出2026年和2027年非常健康的预测 [66] 问题: 大幅增加的资本支出是否能使AI供需在2027年更趋平衡，以及工程人才是否构成限制 [69][70][71] - 建设新晶圆厂需要两到三年，因此2026年大幅增加的资本支出主要服务于2028年及以后的产能，希望到那时供需差距能缩小 [71] - 2026年和2027年的短期重点是通过提高生产率来增加产出，公司在这方面已取得良好成果 [72] - 关于工程人才，公司人员有满足客户需求的激励，公司目的是支持客户，确保客户感到台积电是可信赖的伙伴 [71] 问题: 晶圆平均售价增长20%是否成为新常态，以及2026年第一季度指引是否包含涨价因素 [73][74][75] - 新节点价格会上涨，混合平均售价也会上升，过去如此，未来也将继续 [76] - 但过去几年定价对盈利能力的贡献仅足以覆盖工具、设备、材料、劳动力等的通胀成本 [76] - 高盈利能力主要得益于高利用率、制造卓越性和跨节点产能优化 [76][77] 问题: 3纳米等节点收入峰值持续时间延长对财务和竞争的影响 [79][80] - 这是由于半导体产品趋势需要更低功耗和更高性能，而公司的技术差异化（兼具高速和低功耗）越来越明显，吸引了第一波、第二波、第三波客户持续加入，从而维持了长期需求 [81][82] - 这需要持续的技术领先，公司通过每年改进（如N2、N2P及后续）来支持客户持续创新，使其产品保持市场竞争力 [81] 问题: 2纳米制程在2026年的收入贡献预期，以及为何智能手机和PC客户加速向2纳米迁移 [83][84][85] - 2纳米从一开始就将是一个比3纳米更大的节点，但由于公司整体营收规模已变得大得多，讨论新节点的收入百分比贡献意义不大 [84] - 客户加速迁移是因为整个产品都在寻求低功耗和高性能，公司的技术能提供这种价值，且公司每年都在改进技术，即使同一节点名称，产品性能也在持续提升 [85] - 虽然每晶体管成本可能上升，但性能对比成本的价值（CP值）提升更大，因此客户坚持与台积电合作 [85] 问题: AI收入高增长指引背后对计算量（Token）和功耗（吉瓦）的假设 [89][90] - 管理层表示客户产品性能持续大幅提升（从Hopper到Blackwell到Rubin），能支持的计算量增长是巨大的，以至于难以跟踪具体的Token增长 [91] - 从吉瓦功耗角度看，目前瓶颈仍是台积电的晶圆供应，而非电力消耗，美国仍有充足的电力供应 [91][92] 问题: 未来三年资本支出是否会达到2000亿美元 [93][94][95] - 管理层澄清，2026年和2027年的重点是提高生产率，因为现在投资的晶圆厂产能要到2028年和2029年才会释放 [95] - 过去三年资本支出为1010亿美元，未来三年将显著更高，但未透露具体数字 [95]