行业与公司 * 涉及的行业：半导体行业、湿电子化学品行业、先进封装行业、PCB行业、新能源电动车行业、Micro LED显示行业[2] * 涉及的公司：天成科技（天承科技）[1] 核心观点与论据 * 公司研发实力与技术平台 * 公司构建了平台研发、产品开发和应用开发的3D研发平台，具备从0到1的材料开发能力[2][3] * 运用AI大模型设计添加剂分子，提升了在先进节点和先进封装领域的竞争力[2][3] * 韩博士的加入极大提升了研发实力，建立了立体式研发结构，并推动了PCB药水技术迭代及半导体与PCB的技术融合[4][5] * 公司从2023年底开始投入超过1亿元用于二期项目建设，包括研发设备、厂房及洁净生产车间[19][20] * 国产替代进展与成果 * 在高端制程电镀铜/钴添加剂及2.5D/3D封装TSV技术等方面取得突破[2][6] * 与华为2012实验室、中科院微电子所、复旦大学等合作，实现技术转化并推向市场[2][6] * 已完成从纳米级到百微米尺度下金属互联技术布局，并建造洁净生产厂房确保稳定生产[6] * 在逻辑芯片领域，因工艺稳定性和多样性要求高，国产替代难度大；存储芯片设计标准化，国产替代进展快，为装备及材料厂商提供了验证机会[2][10][11] * 业务布局与市场优势 * 电动车市场：专注于功能型电子化学品，在线路板、封装载板及先进制程电镀液配方方面布局，响应高端制程国产替代[2][7] * Micro LED显示：看到巨大市场潜力，通过前道同互联技术快速占领市场[7] * 先进封装：在板级互联和玻璃基板TGV金属互联技术方面具有优势，能够与国际领先企业（如杜邦、美科、JCU）站在同一起跑线[2][9] * 国内市场地位：在线路板、载板、前道后道产品领域处于行业龙头地位，特别是在水平化学沉铜电镀方面，在AI PCB相关供应链中市占率和技术水平突出[19] * 技术发展方向与布局 * 铜互联技术：主流技术停留在28纳米和14纳米节点，7纳米及以下节点对铜互联提出新挑战，未来铜互联层数将继续增加[12] * TSV及无凸点键合：公司已布局TSV及无凸点键合工艺，关注不同开口及AR比条件下的配方设计难题[4][13] * 自2022年起与高校合作布局无凸点键合，并于2024年推出初步商业化方案[13][14] * TGV技术：在TGV孔金属化、搭桥和填孔电镀等技术上取得显著进展，有望在2026年实现大客户突破[17] * 市场策略与客户合作 * 通过自有销售团队和代理商合作推广产品，并与国内最大的设备厂商合作，向大客户提供整体解决方案[4][15][23] * 与设备厂商深度协同，联合开发解决方案，以适配客户需求，避免国产材料与进口设备不匹配的问题[16][18] * 强调供应安全性、交付稳定性及售后服务能力，作为区别于进口材料的附加价值[23] * 财务数据与业绩预期 * 市场规模：2025年全球半导体电镀液市场规模约10亿美元，中国市场约占20%至30%，即约20亿人民币[21] * 半导体业务毛利率：极高，基本维持在90%至95%[22] * 盈利门槛：预计收入达到2000万时即可实现盈利，净利润率可达50%[22] * 2026年收入预期： * PCB业务：抓住AI机遇，实现7至8亿元销售额[28] * 半导体业务：预计实现数百万级销售额，整体收入（含半导体）将达到小几千万规模[15][28] * 公司预计到2026年有望实现1亿元收入，对应5000万元净利润[22] * 增长目标：2026年（明年）销售增长目标是今年的10倍以上[15] * 市占率目标：未来三年内，计划借助头部设备厂商的渠道资源，实现20%左右的市场占有率，成为国内市占率第一的国产品牌[15] 其他重要内容 * 知识产权：基于授权许可基础进行的新开发技术（如先进节点、板级封装、混合键合及TSC等），其前景知识产权均归天成科技所有，不存在收益分配问题[25][26] * 行业角色：在半导体电子材料的研发、生产和销售中，天成科技承担了一部分工作，但也有其他公司参与，共同解决供应链问题[27] * 合作关系澄清：H公司（华为）本身不生产材料，与供应链合作以实现其目标，不存在与相关厂商的竞争关系[25]