公司概况与财务表现 - 公司是全球集成电路封装测试服务提供商，提供一站式服务，产品覆盖人工智能、高性能计算、汽车电子等广泛领域 [2] - 公司拥有全球化制造网络，在南通、合肥、厦门、苏州、马来西亚槟城布局九大生产基地，全球员工超两万名 [3] - 2024年营收为238.82亿元，2025年前三季度营收为201.16亿元 [3] - 2024年归母净利润为6.78亿元，2025年前三季度归母净利润为8.60亿元 [3] - 公司于2025年2月完成收购京隆科技26%股权，以获取高端测试领域竞争优势及稳定财务回报 [2] 本次定向增发核心信息 - 本次向特定对象发行股票募集资金总额不超过44亿元 [4] - 发行股票数量上限为455,279,073股，即发行前公司总股本的30% [5][6] - 单个认购对象及其关联方认购数量合计不得超过151,759,691股，即发行前公司总股本的10% [5][6] 募集资金具体用途 - 存储芯片封测产能提升项目：拟投资8.88亿元，建成后年新增产能84.96万片 [6] - 汽车等新兴应用领域封测产能提升项目：拟投资10.55亿元 [4] - 晶圆级封测产能提升项目：拟投资6.95亿元 [4] - 高性能计算及通信领域封测产能提升项目：拟投资6.2亿元 [4] - 补充流动资金及偿还银行贷款：拟投资12.3亿元 [4] 产能提升项目的背景与必要性 - 下游人工智能、新能源汽车、物联网等领域技术变革及国产替代推进，催生大规模封测需求 [7] - 公司产线整体保持较高产能利用率，产能瓶颈逐步显现 [7] - 募投项目旨在扩充产能规模并优化产品与工艺结构，提升面向高端化产品的封测实力 [7] - 项目匹配下游芯片高算力、高可靠性、高集成度发展趋势，以把握“技术变革”与“国产替代”市场机遇 [7] 发行影响与公司运营 - 本次发行后，公司主营业务结构不会发生重大变化，资金将用于夯实主业及优化产能布局 [8] - 公司具备完善的产品价格管理体系，价格调整基于市场供需、成本等多因素，并与客户协商确定 [8]