行业与公司 * 涉及的行业：PCB（印刷电路板）及上游材料行业，具体包括覆铜板（CCL）、铜箔、树脂、布料等细分领域，主要应用于AI服务器、交换机等高端计算领域[1] * 涉及的公司： * 终端客户/设计方：英伟达（NV）、谷歌、亚马逊、H公司[4][12] * PCB/CCL供应商：生益科技、南亚新材、华正、台光、腾讯科技[1][9][24] * 铜箔供应商：日本三井、金宝、铜冠、德福科技、金居[4][16][26] * 布料供应商：惠利华、中材、日东纺[24] 核心观点与论据 * 架构与材料趋势： * 材料降级以优化成本与供应链：为降低成本和提高供应链稳定性，CPX可能从M9材料降级到M8，CPH也更倾向于降级到M8以匹配成熟供应链[1][3] * 中板设计趋势：中板设计仍以标准设计为主，目前更倾向于使用普通楼梯间布或二代楼梯间布，若电性能不足则考虑Q布方案[1][5] * Switch模块方案调整：Switch Tree模块正在评估从HVRP4转向VIP3等方案，以优化系统并降低材料风险[1][6] * COUP技术影响：COUP与COAS设计在材料用量上差异不大，主要影响封装基板而非PCB层数，关键在于线宽间距，需要精密线路工艺，未来载体铜需求可能增加[1][8] * 高频材料选择：市场倾向于使用M9加PTFE材料，因其在频率超过56G时具有最小频抖，非常适合高频应用[2][22] * 供应链与竞争格局： * 北美市场供应链偏好：北美市场（如谷歌、英伟达）倾向于使用国内供应链，但要求组装在非大陆地区进行[4][12] * 未来竞争关键：PCB供应链未来将通过降低成本和让利给PCB加工商来获得竞争优势，谁能提供优质且便宜的原材料，谁就能在议价中占据优势[14] * 国内供应商受益：生益科技因台光问题成为NV国内最大受益者，已从去年开始小批量供货且逐步释放[1][9] * 国产化进展：国产铜箔如金宝和铜冠表现良好，实现了国产替代；公司使用三井产品的比例非常小，不到5%，主要以国产化为主[4][16][28] * 成本与性能平衡： * RTF铜箔的降本应用：RTF3/4铜箔价格比同等性能的HVR P3/P2便宜很多，性能仅略低10%左右，广泛应用于HDI、AI服务器以实现降本[4][13] * 材料降级的性能补偿：材料降级后，通过调整铜箔或布料来实现电性能要求，即使电性能略微下降，也能通过系统整合和精准计算来满足需求[1][7] * 技术工艺与设备： * 钻孔技术受布料影响：使用Q布（含二氧化硅99.95%以上）会显著增加钻嘴消耗量，一个钻嘴只能打100到150个孔，而使用非Q布可打1,500到2,000个孔[17] * 电镀工艺设备调整：新型电镀工艺需要调整脉冲电镀设备波形，并由于超薄铜层需要快速蚀刻，需配备闪蚀线[18][19] * 技术演进方向：未来努力方向是完全取消MSAP，但目前尚无法实现；碳化硅衬底直接焊接到PCB的工艺仍需过渡板，目标是完全去掉[20][21] 其他重要信息 * 供应商验证进展： * 南亚新材正在重新送样品进行测试，新样品预计在2月中旬前后完成验证[1][9] * 华正与权威合作进展有限，重心在安全项目PTS1方案；因未能及时跟上材料更新迭代，与NV合作项目较少，目前主要测试PTFE材料[1][10] * 市场需求与预测： * H公司目前批量生产910B和910C型号，每月整体需求量大约在80万至90万张CCL，对应每月约15万颗芯片[11] * 新材料PCB商用后，M9需求量预计将达到M8出货量的1.4倍左右，因为其层数更高、结构更复杂，预计最大出货量将在2027年第一季度或第二季度出现[4][23] * 上游材料动态： * 铜箔产能与价格：2026年铜箔价格上涨明显，与原材料价格暴涨有关；国内能够生产H2、P3P4级别铜箔的企业如金宝和铜冠实现了全面国产化替代[16] * 台光品质事件：台光报版事件涉及重大品质问题，可能与使用了其他家的铜箔（如金居）有关，具体原因尚未明确，台光与三井相互推诿责任[26] * 三井市场地位：在HVRP4级别产品中，台光出货量最大并选择三井作为供应商，因此三井在该领域占据最大份额；但M9级别基本没有批量订单[28] * 合作与研发难点： * 与三井等大供应商合作存在困难，特别是在配方优化和兼容性方面，调整可能不灵活；与国内供应商合作时，调整可能会更加灵活[27] * 铜箔表面处理剂与树脂配方需要完全融合或兼容，这个过程非常细微且复杂[26]