行业与公司 * 行业：半导体行业，具体聚焦于存储封测与先进封装领域 [1] * 公司：涉及多家国内外公司 * 国际/中国台湾厂商：力成、华东科技、南茂、海力士、台积电、美光、力积电 [1][4][6][7][8] * 中国大陆厂商：深科技（沛顿）、汇成股份、长电科技、通富微电、华天科技、盛合晶微、永新电子、长新存储、武汉新芯 [1][5][11][12] * 国产算力/芯片厂商：华为、寒武纪、海光信息、兆易创新、北京君正 [2][10][12] * 设备与材料厂商：中微公司、拓荆科技、新元微、飞测、精测电子、长川科技、华峰测控、伟测科技等 [10][12][14] 核心观点与论据 * 存储封测行业出现显著涨价，且趋势有望延续 * 力成、华东科技、南茂等厂商产能利用率接近满载，近期调涨封测价格，涨幅或达三成 [1][4] * 涨价受上游原材料和下游客户端提价驱动，并可能在2026年内出现第二波涨价 [1][4] * 三星与海力士资源集中于HBM，导致高标准DRAM与NAND传统供给紧张，存储后端厂商获得追加订单并计划继续涨价，不同产品线涨幅从高个位数到两位数百分比不等 [13] * 中国大陆存储封测厂商具备跟随提价的潜力 * 深科技旗下沛顿、汇成、长电、通富、华天等公司具备提价潜力 [1][5] * 目前市场对大陆厂商的涨价预期尚不充分，但随着行业变化，有望跟随台湾地区厂商进行价格调整 [1][5] * 台湾存储厂商大幅调涨使大陆厂商跟进确定性提高 [13] * 先进封装与存储技术发展“相伴相生”，成为产业战略重心 * 存储技术升级依赖制程微缩和比特密度提升，而先进封装承担尺寸、功能和成本优化任务 [3] * HBM迭代需要TSV、混合键合等技术，并需通过2.5D、3D封装与GPU/ASIC芯片协同工作 [3] * 海力士投资129亿美元建设先进封装厂，表明HBM重心已扩展至后道先进封装，旨在提高客户粘性和议价权 [1][6] * 台积电将2026年资本开支上修至520-560亿美元，其中约10% 用于先进封装，引发市场对CoWoS等技术的关注 [1][7] * 国内先进封装产能进入关键突破期，良率与稼动率提升是核心 * 预计2026年良率和稼动率的提升将成为先进封装板块估值和盈利抬升的关键主线 [11] * 盛合晶微、长电科技、通富微电、华天科技等公司处于商业化量产落地及产能爬坡的关键时期 [11] * 2026年国内先进封装资本开支处于高位，例如通富微电南通厂三期已开始导入设备，明确指向算力相关封装能力建设 [11] * 国产算力发展驱动先进封装需求，2026年进入业绩兑现期 * 预计2026年国产算力进入业绩兑现期，华为、寒武纪、海光等龙头企业在云端和智算中心批量出货基本确定 [2][12] * CoWoS 2.5D/3D封装是AI芯片性能释放的关键，国内算力对标国际必须采用类似多芯片集成封装 [2][12] * 长电科技、通富微电、永新电子、盛合晶微等国产高级封测平台是华为升腾、寒武纪及海光GPU/ASIC核心合作对象 [12] * 存储需求保持高位，厂商通过收购等方式快速扩充产能 * 美光以18亿美元收购力积电铜锣晶圆厂，预计2027年下半年贡献产量，反映存储需求保持高位，通过收购以更快满足市场需求 [1][8] * 中国大陆存储市场长期发展空间巨大 * 目前中国大陆在全球存储市场份额约10%，而中国大陆整体存储需求占比超过30% [9] * 从长期看，要达到与需求匹配的份额需要翻倍增长，因此中国大陆存储板块具备很大的发展空间 [9] 其他重要内容 * 投资建议与关注标的 * 存储产业链：首推与长鑫存储链相关的直接配套企业，如晶合集成、汇成股份，以及深科技、通富微电、长电科技等具有涨价预期的公司 [10] * 设备公司：关注与存储产业链相关且营收结构占比较高的设备公司，如中微公司、拓荆科技、新元微、飞测、精测电子 [10] * 设计公司：兆易创新、北京君正，不仅受益于DRAM消费类价格上涨，在车载类方面也有上行潜力 [10] * 先进封装产业链：重点关注具备关键先进封装平台能力并站在国产算力支持一线的企业，如长电科技、通富微电、永新电子、深科技以及汇成股份 [15] * 封测设备领域：在算力及产线扩建带动下，关注测试机台、探针台、分选机等高价值量设备，以及固晶机、键合机、减薄、电镀及CMP设备等具备国产替代空间的环节 [14] * 产能与客户需求联动 * 长鑫存储、武汉新芯等公司持续扩产以配合国产GPU和ASIC需求，与HBM及3D DRAM搭配产生客户需求 [12] * 如果叠加海外外溢订单，国内CoWoS产能将处于紧张状态 [12]