行业与公司 * 涉及的行业：半导体行业，具体包括存储（NAND、DRAM、Nor Flash）、半导体设备、半导体材料、封装测试、晶圆制造、AI算力芯片、存储接口芯片等[1] * 涉及的公司：三星、SK海力士、美光、台积电、英伟达、阿斯麦尔（ASML）、Lam Research、KOA、应用材料、东京电子、华虹半导体、中芯国际、长电科技、通富微电、永新电子、伟测科技、华闻测控、金海通等[3][7][14][18][20][21] 核心观点与论据 存储行业供需与价格 * 存储行业面临结构性产能转移与供需失衡：头部厂商将产能转向高价值和AI企业级产品，导致消费类NAND供应紧张[1][4] 技术迭代存在时间差，主流200多层技术向330层技术升级需至2026年下半年才能大规模量产[4] 厂商资本开支计划保守，2026年多数公司同比增长不到15%，加剧供需失衡[4] * NAND价格持续上涨：2026年一季度合约价上调33%38%，预计全年每个季度平均销售价格（ASP）将稳定环比向上[6] 若供给侧持续无法释放，未来价格涨幅可能进一步扩大[6] * 2D NAND产能正向中国台湾及大陆厂商转移：三星宣布2026年退出MLC产品供应，SK海力士和美光暂无扩产计划，导致市场严重供需失衡[1][7] 大厂退出SLC NAND市场，下游汽车电子、网络通信等领域的刚性需求转移至中国台湾及大陆厂商[1][7] * Nor Flash价格预计上涨：受晶圆产能分配影响，Nor Flash价格预计将进一步上涨，且涨幅不仅限于中小容量产品[8] 未来12个季度内，产能紧缺和价格上行弹性仍然乐观[2][9] * 全球存储扩产以DRAM为主但仍短缺：2025年全球DRAM总产能约200万片12英寸晶圆/月，预计2026年底增至220万片，同比增速约10%[12] 三星、海力士、美光2026年计划资本开支总额超过700亿甚至800亿美元[12] 但扩产速度相比光模块、PCB较慢，预计至少一年内仍会缺货[3][12][13] AI驱动与需求变化 * AI数据中心对NAND需求迅猛增长：预计2026年AI服务器企业级NAND需求同比增速超过50%，占全球NAND需求比例将提升至20%[1][5] AI服务器厂商对价格敏感度低[1][5] 英伟达ICMS架构有望将单机柜容量从800TB提升至1,000TB以上，带来增量弹性[5] * AI芯片需求强劲，推动晶圆代工业绩：台积电2025年四季度收入337.3亿美元（同比增长20.5%），净利润163亿美元（同比增长35%），毛利率超60%，主要驱动力为AI芯片及先进制程贡献占比提高至77%[14] 台积电资本开支上调至560-600亿美元，其中70%用于先进制程扩产[3][14] * 存储接口芯片需求变化：受AI模型发展推动，对统一内存需求增加，CPU和DRAM在AI推理任务中重要性提升，高速DDR5接口芯片未来需求乐观[10] * HBM（高带宽内存）增加设备需求：HBM在晶圆制造、材料和封装模组等多个环节增加了设备需求[16] 2026年HBM将成为ASML的重要增长点[17] 三星和海力士2026年将大规模量产接近10纳米级别的DRAM，增加对EUV光刻机的需求[17] 半导体设备与材料 * 存储扩产显著提振半导体设备需求：包括前道、后道设备及相关材料[15] 中国大陆晶圆厂稼动率满载并有部分价格调涨，国内先进制程资产运作和扩产将在2026年带来明显变化[15] * 特定设备厂商具有优势：ASML受益于DRAM和HBM扩产带来的光刻机需求增加[17][18] Lam Research因HBM对刻蚀强度提升而受益[18] KOA的检测设备因HBM良率瓶颈成为刚需[18] 应用材料覆盖面广但受益程度相对较弱，东京电子受地缘政治风险影响较大[18] * 国产半导体设备材料发展前景乐观：中国大陆晶圆制造资本开支显著提升，总规模预计在450亿至500亿美元之间[3][19] 其中国产存储扩产预期10-15万片（对应150-200亿美元），国产先进制程扩产预期5-8万片（对应100-160亿美元），成熟逻辑约20万片（对应150-200亿美元）[19] 平均国产化率目标70%，净利润率20%，对应40倍PE估值，总涨幅空间约70%[19] * 后道封装设备市场前景看好：分测稼动率达80%以上时，资本支出将提升，后道封装设备更具备阿尔法特性[21] 后道封装设备国产化程度不高，但华闻测控（AI测试机）与金海通（AI分选机）是优选公司[21] 封装测试（分测） * 分测板块关注度提升：主要由于先进封装及封装代工价格上涨[20] 上游关键金属（铜、银、金）期货价格上涨推高中游制造成本，并传导至终端产品[20] 小引脚产品价格涨幅5%-10%，多引脚产品如QFN涨幅10%-15%，更先进产品涨幅接近20%[20] 具备先进封装能力且与AI高度相关的长电科技、通富微电、永新电子、伟测科技等代工厂和测试厂有望受益[20] 国产算力与半导体设计 * 国产算力产能将在2026年下半年迎来拐点：对出货量和业绩兑现度有显著提升[3][11] H200进入国内后供应端出现不确定性问题[11] * 半导体设计板块业绩兑现度确定且增速快：业绩将在一季度后逐步体现，春节期间国产大模型发布预期是催化因素，国产AI芯片投资逻辑回归主线[3][11] * 国内晶圆厂受益于全球AI产品挤兑：华虹半导体、中芯国际等有明显上行空间[3][14] 其他重要内容 * 行业整体趋势乐观：在业绩预告密集期内，有望重归具备业绩基础的硬科技板块[22] 存储产能瓶颈预计持续一年以上，将推动价格上涨并带动资本开支增长，使相关设备和材料明显受益[22] 中原原材料价格上涨也逐步蔓延到晶圆代工及分测领域[22][23] 建议投资者关注大市值龙头半导体企业[23]