涉及的公司与行业 * 公司：罗博特科 [1] * 行业：硅光子技术、光模块/光引擎、半导体设备（晶圆测试、器件耦合） [2] 核心观点与论据 * 行业趋势与市场机遇：硅光子技术发展迅速，2026年预计为技术变革元年 [2] 英伟达将发布Spectre系列CPU，台积电增加资本开支投入先进封装（包括硅光技术） [2][4] 未来单个GPU可能连接8个光引擎，光引擎需求量预计达数亿甚至数十亿级别 [2][3] 到2030年，数据中心光模块需求量保守估计为2亿个，实际需求可能更高 [2][7] 这将驱动晶圆检测、die测试和器件耦合等环节的设备需求显著增长 [2][3] * 公司的市场地位与竞争优势：罗博特科在硅光子产业链中占据核心地位 [2] 是晶圆测试和器件耦合领域的龙头企业，且是行业内唯一龙头企业 [2][5] 其晶圆测试设备与台积电、英伟达共同开发，是全球首发且独家应用于这些顶级客户 [2][6] 在器件耦合方面也处于世界领先水平 [2][6] 公司已量产两条线，客户质量极高，具有极高的市场份额和显著竞争优势 [2][6] * 未来市场空间预测：以1亿光引擎产能计算，对应测试设备市场需求约为几十亿元 [2][7] 器件侧耦合难度高，对应市场价值可达百亿元以上 [2][7] 总体来看，罗博特科未来市场空间可达数百亿元甚至千亿元规模 [2][7] * 公司发展催化剂与估值：公司申报港股上市预计在2026年第二季度完成，有望吸引国际投资者 [4][8] 通过持续披露订单和进展形成催化效应，并计划引入国际品牌作为基石投资人，支撑估值 [4][8] 从产业趋势看，公司目前市值四五百亿，其估值具有较大空间 [3] 台积电增加资本开支100多亿美元（部分用于硅光技术），为罗博特科带来长期利好 [4] 其他重要内容 * 公司业务环节：公司业务涉及硅光子制造中的晶圆检测、切割成die后的测试以及器件端耦合等多个层面 [7]