涉及的行业与公司 * 行业：全球AI算力产业链、半导体制造、先进封装、光模块、PCB、液冷、国产算力[1][2][3][8][9][10][11] * 公司： * 核心制造：台积电[1][2][3][4][5][6] * 海外客户：英伟达、谷歌、AMD[1][6][7][9] * 国内算力链：灿芯股份、芯源股份、寒武纪、海光信息、华虹科技[3][11] * 光模块：东际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信[9] * PCB：胜宏科技、景旺电子[10] * 液冷：英维克、科创新源、同飞股份、飞荣达[10] 核心观点与论据 * 台积电业绩与指引超预期，为全球算力板块提供确定性信号 * 台积电预计2025年第四季度营收346亿至358亿美元，高于市场预期的332.2亿美元[1][3] * 2025年第四季度毛利率指引为63%至65%，远高于市场预期的约60%[1][3] * 2026年第一季度营收指引为346亿美元，较2025年第四季度的337亿美元实现增长，主要受AI需求推动[3] * 台积电作为全球确定性最高的核心企业，其激进的资本支出和超预期的业绩指引，表明未来两到三年算力板块供给端无虞，将保持高增长[2] * 台积电资本支出(CAPEX)大幅增长，主要用于设备囤货与CoWoS产能扩张 * 2026年资本支出预计在520亿至560亿美元之间，同比增长30%至40%，远超市场此前450亿至500亿美元的预期[1][4] * 资本支出主要用途：1) 囤积以光刻机为首的半导体设备，应对未来供给不稳定风险；2) 大规模扩展CoWoS先进封装产能，以解决GPU等芯片的供应瓶颈[1][5] * CoWoS产能扩张将显著缓解客户产能紧缺，支持其出货量增长 * CoWoS产能扩张周期约为6至12个月[1][6] * 预计2026年CoWoS产能将从原先预估的110万-120万片提升至130万-140万片，2027年产能可能从200万片增加至240万片[1][6] * 这将缓解英伟达、谷歌、AMD等北美芯片设计厂商的产能紧缺问题[1][6] * 英伟达计划2026年出货750万个GPU（包括400万个GB300和300多万个Ruby 200），若产能扩张，Ruby 200可能有进一步加单[6] * 谷歌因Genai 3表现超预期，预计2026年TPU出货量可能上升至400万至500万个，且明后两年趋势持续[1][7] * 全球算力需求增长将积极影响国内算力产业链 * GPU、TPU等芯片出货量持续增长，对国内算力产业链产生积极影响[1][8] * 2026年下半年新CoWoS产能释放后，整体算力板块需求将持续增加[8] * 未来一到两年，中国国内算力板块投资机会确定性强劲，存在进一步加单和业绩超预期的机会[8] * 国产算力链将受益于全球AI发展，与海外算力链同涨同跌[3][11] 当前投资重点板块及标的 * 光模块：成长性与确定性增加 * 保守预测2026年需求量将上升至5,500万支800G和3,200万支1.6T，高于此前市场预期的5,000万支800G和3,000万支1.6T[9] * 即使存在光芯片供应不足等问题，需求也会延至2027年兑现[9] * 核心标的：东际旭创、新易盛、源杰科技、天孚通信[9] * PCB及上游：核心推荐胜宏科技和景旺电子[10] * 液冷：未来几年确定性最强且量价齐升最好的方向 * 核心标的：英维克，此外还有科创新源、同飞股份、飞荣达[10] * 国产算力链： * 弹性标的：灿芯股份、芯源股份[11] * 重要龙头公司：寒武纪、海光信息、华虹科技[3][11]