液冷散热业务 - 液冷业务已形成多款产品序列，为台湾客户提供液冷板相关部件及焊接与工艺验证服务 [1] - 公司拟投入3.62亿元建设液冷散热系统产业化项目，并投入1.14亿元用于液冷研发中心及集团信息化建设项目 [1] - 液冷业务处于积极市场拓展阶段，营收规模尚小，正推进与多家头部客户的样品测试与量产导入 [1] - 通过台湾合作伙伴已进入美系头部半导体公司供应链，为其提供冷板、管路等零部件 [1][3] - 与AI基础设施解决方案提供商SuperX在新加坡设立合资公司，共同拓展海外液冷市场 [1] - 已与国内头部服务器厂商开展深度合作，并积极拓展互联网企业 [2] - 目标是通过认证进入更多国内服务器厂商的合格供应商名单 [3] 半导体封装材料业务 - 业务广泛涉及MOSFET、IGBT、SiC等IGBT功率模块的封装材料供应 [4] - 2024年相关产品收入占总营收比例近10% [4] - 2025年该业务保持强劲增长态势 [4] - 主要客户包括国内知名的功率半导体封装企业，同时也在推进整车厂车规级封装项目 [4] - 产品主要应用于光伏逆变、储能及新能源汽车领域 [4] - 拟新增引线框架及高导热铜针式散热底板等产品产能，以把握进口替代和产业升级机遇 [4] 智能卡业务 - 实体智能卡步入存量阶段，但在身份认证、金融安全及万物互联领域需求依然刚性 [5] - 作为传统优势板块，营收规模稳定，其中国外市场占比较高、现金流稳定 [5] - 随着eSIM等技术推广，公司正推动该业务向服务方向升级，以提升毛利水平 [5] - 整体上智能卡业务将维持现有规模，未来投入将更加聚焦于半导体封装材料和液冷散热业务 [5] 风险提示 - 新业务新产品开发存在技术风险、市场风险和应用验证周期风险 [5] - 对行业的预测及公司发展战略规划不构成承诺与保证 [5][6]