未知机构:方正电新博迁新材AI爆发背后的隐形冠军大算力驱动AI服务器功耗-20260120
博迁新材博迁新材(SH:605376)2026-01-20 10:20

纪要涉及的行业或公司 * 行业:AI服务器产业链、MLCC(多层陶瓷电容器)行业、光伏行业[1][2] * 公司:博迁新材[1] 核心观点和论据 * AI算力驱动MLCC升级,公司镍粉是关键材料:大算力导致AI服务器功耗上升,使用镍粉作为内电极的MLCC是保证其稳定性的关键[1] * MLCC技术迭代推动镍粉需求:AI服务器发展要求MLCC向小型化、高容化、耐高温升级,进而推动其内电极原材料镍粉向小粒径、高纯度、耐高温方向发展[1] * 公司技术壁垒高,处于领先地位:小粒径、高纯度镍粉技术壁垒极高,公司采用自研PVD法生产,具有粉体得率高、组织均匀、振实密度高等优势[2] 生产设备均为自行设计组装,在各环节积累大量know-how[2] 率先实现80nm粒径镍粉量产并保持全球大批量独供至今[2] * 长协锁定未来需求,量价齐升:下游客户为保障供应,与公司签订长期协议[2] 公司与重要客户X签署协议,约定自2025年8月至2029年12月底供应5420-6495吨镍粉产品[2] 该协议年均供应量与公司2024年全年出货量几乎持平,且平均单价远超2024年公司镍粉销售均价[2] * 光伏行业铜粉业务提供新增长点:白银价格创新高,光伏行业用铜浆替代银浆势在必行[2] 公司铜粉业务有望于2026年开始放量,若后续验证顺利,将为公司带来巨大业绩弹性[2] * 盈利预测:预计公司2025-2027年营收分别为11.95亿元、22.10亿元、31.81亿元[2] 预计归母净利润分别为2.45亿元、6.12亿元、9.11亿元[2] 对应PE分别为63倍、25倍、17倍[2] 维持“推荐”评级[2] 其他重要内容 * 风险提示:技术研发不及预期、市场竞争加剧、下游需求不及预期[3]