行业与公司 * 行业：半导体封装测试（封测）行业，特别是先进封装领域[1] * 涉及公司：台积电、日月光、京元电、力成、华东、南茂、长电科技、通富微电、甬矽电子[1][2][4] 核心观点与论据 * 先进封装产能紧张：台积电CoWoS产能持续短缺，导致订单外溢至日月光、京元电等其他封测厂，日月光将于2026年下半年开始承接全制程CoWoS业务，京元电承接算力客户测试需求，共同导致封测产能紧张[1] * 上游材料成本推动涨价：由于贵金属价格大幅上涨，封装材料成本上升，其中金价从2025年年初至年末上涨超70%、银价涨幅超170%、铜价涨幅约36%，导致引线框架等金属类封装材料价格上涨，封测环节涨价势在必行[1] * 存储封测需求旺盛：DRAM与NAND Flash大厂加大出货力度，导致力成、华东、南茂等存储器封测厂订单涌入，产能利用率直逼满载，并已陆续调升封测价格，调幅最高达30%[2]，且由于订单太满，后续可能启动第二波涨价[3] * 行业进入资本支出大年：2026年海内外主要封测厂资本支出计划超预期或创历史新高，标志着行业投资高峰，具体包括：台积电2026年资本支出超预期、日月光法说会接连上调资本支出、京元电2026年资本支出394亿元新台币创历史新高、长电科技2026年持续加大投资（2025年资本支出85亿元）、通富微电近期定增约35亿元投资存储及算力封测等项目、甬矽电子拟投资21亿元用于马来西亚建厂[4] 其他重要内容 * 封测行业资本支出大幅增加，将利好上游设备与材料板块[4]