业绩增长动力 - 公司业绩已实现连续九个季度增长 [3] - 增长动力源于从单一下游领域向多元应用场景的成功转变 [3] - 自2023年起，新业务开始贡献收入增量，新老业务协同发力 [3] PCB业务进展 - PCB成型设备在2025年获得近9000万元人民币订单 [3][4] - 超快激光钻孔设备已获得首台订单 [3] - 超快激光钻孔设备针对IC载板，孔径范围30-70微米，效率达10000孔/秒，精度小于±10微米 [5] - 自2025年第三季度起，公司洞察到算力发展带来的新材料、新工艺钻孔需求，有望进一步打开产品市场空间 [5] 消费电子业务进展 - 公司围绕“新产品、新材料、新工艺”把握结构性增长机会 [6] - 已开发面向声学器件、微晶玻璃、折叠屏、WLG镜头、VC散热等不同材料或部件的激光器和解决方案 [6] 研发与商业模式 - 公司采用正向研发模式，基于“光源+光学/运控/视觉+工艺”的平台能力 [7] - 研发以“光与材料相互作用”为出发点，通过仿真模拟工艺，优化组合或定制激光器及模组，实现技术跨场景复用 [7] 市值管理 - 公司将贯彻落实“固本强基”，坚持创新驱动，扎实讲好公司基本面叙事，积极传递价值并与投资者共享发展成果 [8]