纪要涉及的行业或公司 * 公司：通富微电 (002156.SZ)，一家半导体封装测试公司 [1] * 行业：半导体行业，特别是封装测试、先进封装、存储、汽车电子、高性能计算/通信领域 [3] 核心观点和论据 * 2025年第四季度业绩强劲：2025财年初步净利润为11亿至13.5亿元人民币，对应第四季度净利润为2.4亿至4.9亿元人民币（中值3.65亿元），同比增长191% [1][2] * 业绩增长驱动因素：产能利用率提升、高端产品收入增加、有效的成本和费用控制 [3] * 2026年增长展望延续：主要得益于CPU需求上行，以及来自核心客户AMD的GPU测试订单 [3] * 产能扩张计划：公司拟通过定向增发募集不超过44亿元人民币，用于存储、汽车电子、WLCSP及高性能计算/通信领域的产能扩张 [3] * 近期股价表现：过去一个月股价上涨37%，同期深证成指上涨6%，市场情绪已部分反映在股价中 [3] * 目标价与估值：基于2026年预测市净率4.3倍设定目标价为48元人民币，反映先进封装带来的重估潜力 [3] * 溢价估值合理性：公司在支持中国半导体国产化进程，尤其是在存储器封装领域的关键作用 [3] 其他重要内容（风险提示） * 国内先进存储产品发展不及预期 [4] * 因被排除在AI相关业务之外而导致核心客户市场份额流失 [4] * 地缘政治紧张局势影响公司在海外的运营 [4] * 行业产能扩张后利用率下滑 [4] * 美国出口管制限制后道设备供应 [4]