纪要涉及的行业或公司 * 行业：电子行业，具体涉及高端服务器/人工智能加速器硬件供应链，特别是高速互连背板领域 [1] * 公司：英伟达（NVIDIA），作为产品定义和需求方 [1][2]；未具名的正交背板供应商 [1][3] 纪要提到的核心观点和论据 * 核心观点一：正交背板在Rubin-Ultra架构中确定性最强，取消可能性低 * 市场担忧源于背板方案在电信号测试和插损指标上表现不佳 [1] * 供应商正通过升级方案（从78层M9材料测试94层/104层方案）来提升性能，通过增加层数、分散线路以改善阻抗和连接器可靠性 [1] * 更宽松的布线能提升信号速度、减小干扰 [1] * 核心观点二：正交背板推迟风险较小，材料路线尚未完全定型 * 推迟风险主要源于M9与PTFE材料路线之争 [2] * 当前M9材料仍占主导地位，但英伟达未放弃PTFE材料，因其介电损耗（df值）极低，可控制在万分之四 [2] * 正交背板方案的最终确定时间受覆铜板材料是否定型影响 [2] * 核心观点三：正交背板当前进展顺利，预计在GTC大会展示 * 正交背板正处于二轮送样阶段 [3] * 供应商预计在2月中旬前交付15张正交背板 [3] * 英伟达计划在3月份的GTC大会中展示该方案，落地确定性极强 [3] 其他重要但是可能被忽略的内容 * 正交背板是服务于英伟达下一代Rubin-Ultra架构的通信方案 [1] * 正交背板性能提升的关键在于通过增加PCB层数来实现更宽松的布线 [1] * 英伟达对PTFE材料的考量不仅限于损耗，还包括其良率、加工性和稳定性 [2]